[發明專利]一種回流盤纖夾具及帶尾纖光器件的回流焊接方法

在審

• 申請號: 202310243640.4
• 申請日: 2023-03-14
• 公開（公告）號: CN116140744A
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 汪意玲
• 申請（專利權）人: 武漢光啟源科技有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/012
• 代理公司: 武漢東喻專利代理事務所(普通合伙) 42224
• 代理人: 張呂東

本發明公開了一種回流盤纖夾具及帶尾纖光器件的回流焊接方法，屬于光電子技術領域，其利用粘接部、回纖部、盤纖部的組合設置，能夠實現光器件在夾具上的可靠粘接固定，并實現尾纖的彎曲回纖和彎曲盤纖，進而保證光器件與PCB板回流焊接時可以將尾纖準確收整。本發明中的回流盤纖夾具，其結構簡單，裝配便捷，能夠實現與光器件的準確定位和粘接，并實現光器件上尾纖的穩定盤纖，為后續光器件與PCB板之間對位回流焊接提供了便利，避免了回流焊接過程中尾纖的雜亂、拖拽，保證了回流焊接過程中光器件以及PCB板上各電器元件的設置可靠性，提升了光器件的裝配使用質量，具有較好的實用價值和應用前景。

技術領域

本發明屬于光電子技術領域，具體涉及一種回流盤纖夾具及帶尾纖光器件的回流焊接方法。

背景技術

近年來，硅基光電子得到了飛速發展。由于硅基光電子集成光器件與微電子工藝完全兼容，且硅基光電子芯片中傳輸的載波光波頻率極高，能夠為信號傳輸提供極大帶寬，因此在眾多領域和應用場景下得到了越來越廣泛的應用。

在光器件封裝完成后，需要將其焊接在PCB板上并組裝入相應的模塊中。上述過程通過在SMT爐中完成，使得光器件的光路需要經過高達250℃的高溫回流考核，也使得光器件以及尾纖如何在光器件與PCB板焊接時不受損成為了重點考慮的問題。

通常情況下，完成封裝的光器件焊接于PCB板上的工藝步驟主要分為：1、貼片機真空吸取光器件；2、吸嘴抬升；3、移動至PCB板上方；4、圖像識別對準器件與PCB的相對位置；5、器件下壓貼裝并傳送帶進SMT爐；6、高溫回流與PCB板焊接、7、降溫完成器件焊接。

目前，針對上述過程的進行，缺乏對光器件尾纖的有效保護，導致光纖散亂，極易在光器件上板過程中對貼裝設備造成干擾，導致焊接過程中出現損壞產品的情況，影響尾纖乃至光器件的使用壽命。此外，在完成焊接后，通常還會進行器件的冷卻過程，其通常采用冷氣降溫的方式進行，而這又會導致未處理的尾纖被吹動，造成光器件位移或者影響PCB板上其他電子料的正常設置，也可能導致光纖的拉拽受損，影響光器件裝配的精度，縮短尾纖、光器件的使用壽命。

發明內容

針對現有技術的以上缺陷或改進需求中的一種或者多種，本發明提供了一種回流盤纖夾具及帶尾纖光器件的回流焊接方法，能夠有效滿足光器件與PCB板回流焊接過程中對尾纖的固定需求，實現光器件與PCB板焊接過程中尾纖的可靠擺放，避免光纖的拖拽、折損，保證光器件裝配及使用的可靠性。

為實現上述目的，本發明的一個方面，提供一種回流盤纖夾具，用于光器件與PCB板的回流焊接；該夾具包括一側形成有粘接面的粘接部，該粘接面用于所述光器件本體端面的粘接；且

所述粘接部的一側以平行于所述粘接面的方向為第一方向延伸設置有回纖部；

所述粘接部背離所述粘接面的一端以垂直于該粘接面的方向為第二方向延伸設置有盤纖部；

所述回纖部背離所述粘接部的端部形成有弧形凹槽，使得粘接于所述粘接面上的光器件其尾纖可從所述回纖部靠近粘接面的一側經由所述弧形凹槽彎曲回纖至所述回纖部背離所述粘接面的一側；

所述盤纖部包括一端連接所述粘接部的盤纖柱，并在該盤纖柱的另一端上同軸設置有外徑大于所述盤纖柱外徑的擋盤；所述擋盤上設置有尾纖端部固定組件，使得盤纖于所述盤纖柱上的尾纖其端部可由所述尾纖端部固定組件固定；

相應地，所述盤纖部上沿軸向開設有貫穿所述粘接部的吸料孔，使得用于光器件吸附取料的真空吸嘴可自所述盤纖部一側穿過所述吸料孔并以端部吸取粘接于所述粘接部上的光器件；同時，所述夾具由耐熱材料制成，其耐受溫度不低于180℃；且所述弧形凹槽的彎曲半徑和所述盤纖柱的半徑均大于所述尾纖的最小彎曲半徑。