[發明專利]一種懸浮式瓷基地暖模塊

在審

• 申請號: 202310242369.2
• 申請日: 2023-03-14
• 公開（公告）號: CN116147044A
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 李全水
• 申請（專利權）人: 河南歐菲克包裝材料有限公司
• 主分類號: F24D3/14
• 分類號: F24D3/14;E04F15/02;E04F15/18;E04F15/20
• 代理公司: 鄭州圖釘專利代理事務所(特殊普通合伙) 41164
• 代理人: 董宇濤

本發明公開了一種懸浮式瓷基地暖模塊，屬于地暖模塊技術領域，其包括底板，所述底板的上表面開設有通孔，所述通孔的內部設有連接組件，所述連接組件上可拆卸式連接有架桿；所述底板的內部設有加固組件；所述底板的上表面粘接有發泡陶瓷板。可快速的對不平整的地暖模塊進行調整，大大節省地暖模塊調平所用時間，提高地暖模塊安裝效率。減小地暖模塊和瓷磚的總體厚度，實現薄粘瓷磚，大大增加房屋空間利用。增大地暖模塊的強度，作業人員站在地暖模塊上地暖模塊不發生變形。

技術領域

本發明屬于地暖模塊技術領域，具體涉及一種懸浮式瓷基地暖模塊。

背景技術

地暖模塊是地暖系統重要的均熱輻射末端，地暖模塊的種類很多：按保溫材料分為擠塑板模塊、發泡板模塊和水泥模塊，按均熱層材料分為金屬導熱型和非金屬導熱型，按地板的固定方式分為免地楞型和地楞型模塊，按附加功能分為普通型和遠紅外功能型模塊，按裝飾面材分為地磚型和地板型模塊，按槽型外觀分為管槽式模塊、蘑菇頭式模塊和M型地暖模塊等?，F有的地暖模塊在鋪設時，由于新交付的毛坯房地面不是足夠平整，就會導致鋪設的地暖模塊不平整，對地暖模塊進行平整處理時非常不方便；現有的地暖模塊鋪設完成以后再加上瓷磚鋪設在其上方，瓷磚和地暖模塊全部鋪設完成以后太厚，瓷磚鋪設過程中光是粘接的砂漿水泥都到達5厘米左右的厚度，導致房屋屋內層高變低，影響房屋內空間使用面積；另外，在鋪設地暖模塊時，作業人員需要踩在上面，由于現有的地暖模塊強硬度不夠，會導致地暖模塊發生微變形。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術的不足，而提供一種懸浮式瓷基地暖模塊，解決了上述背景技術中的問題。

本發明的目的是這樣實現的：一種懸浮式瓷基地暖模塊，其包括底板，所述底板的上表面開設有通孔，所述通孔的內部設有連接組件，所述連接組件上可拆卸式連接有架桿；所述底板的內部設有加固組件；所述底板的上表面粘接有發泡陶瓷板。

進一步的，所述通孔為圓形孔，所述連接組件包括固定連接在所述通孔內壁上的多個連接桿，所述連接桿沿著通孔的周內壁等間距排布；所述通孔的內部設有連接環，所述連接環的內部開設有內螺紋；所述連接桿的內端與所述連接環的周外壁固定連接。

進一步的，所述連接桿為四個，所述架桿上設有與所述內螺紋相對應的外螺紋。

進一步的，所述加固組件包括多個橫桿和多個縱桿，所述橫桿與縱桿相互交錯固定連接形成固定架，所述固定架固定嵌入在所述底板的內部。

進一步的，所述橫桿與縱桿相互垂直連接。

進一步的，所述底板的上表面固定粘接有多個發泡陶瓷板，且相鄰的兩個發泡陶瓷板之間設有用于鋪設管道的間隙。

進一步的，所述底板的上表面設有用于固定底板的釘孔。

進一步的，所述發泡陶瓷板的厚度與所述管道的外直徑相等；所述間隙的寬度與管道的外直徑相等。

可選的，所述底板的內部開設有內腔，所述加固組件固定設置在所述內腔的內部；加固組件包括一體成型的架體，所述架體的左端與內腔的左內壁固定連接，架體的右端與內腔的右內壁固定連接，架體的上、下兩端分別與內腔的上、下內壁固定連接。

可選的，所述連接組件包括連接座，所述連接座的周外壁上設有多個與連接座一體成型的傾斜支爪，所述傾斜支爪的外端固定插入在所述通孔的周內壁上，所述連接座上固定設有螺母；所述架桿為與所述螺母相對應的螺栓。