[發(fā)明專利]高速高密度鐵電存儲(chǔ)器及其制備方法和應(yīng)用在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202310242062.2 | 申請(qǐng)日: | 2023-03-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN116133437A | 公開(公告)日: | 2023-05-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃芊芊;符芷源;黃如 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京超弦存儲(chǔ)器研究院;北京大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H10B53/30 | 分類號(hào): | H10B53/30;H10B53/10;H10N97/00;G11C11/22 |
| 代理公司: | 北京萬象新悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11360 | 代理人: | 賈曉玲 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高速 高密度 存儲(chǔ)器 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明公開了一種高速高密度鐵電存儲(chǔ)器及其制備方法和應(yīng)用,屬于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域。該存儲(chǔ)器由多個(gè)存儲(chǔ)單元排成陣列,且存儲(chǔ)單元陣列兩側(cè)由實(shí)質(zhì)上正交的字線和位線相連,本發(fā)明的存儲(chǔ)單元采用頂電極、變?nèi)萁橘|(zhì)層、中間金屬層、鐵電介質(zhì)層和底電極疊加結(jié)構(gòu),在電學(xué)上等同于一個(gè)鐵電電容與一個(gè)變?nèi)葸x擇器串聯(lián),通過調(diào)控存儲(chǔ)單元分壓關(guān)系來降低未選中單元中鐵電電容的分壓,使其擾動(dòng)降低;并且利用電容串聯(lián)降低了存儲(chǔ)單元的RC延遲,提升存儲(chǔ)器訪問速度。因此,本發(fā)明在沒有增加額外面積開銷的情況下降低了未選中單元的擾動(dòng),提升了存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)窗口,并降低了存儲(chǔ)器的誤碼率,提升了存儲(chǔ)器訪問速度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域,特別涉及一種高速高密度鐵電存儲(chǔ)器。
背景技術(shù)
隨著電子信息技術(shù)的不斷推進(jìn),對(duì)低功耗、大容量的存儲(chǔ)器需求不斷上升。傳統(tǒng)閃存存儲(chǔ)器(Flash)利用電荷存儲(chǔ)原理,采用熱電子注入與FN隧穿的擦寫方式,帶來較大的功耗和較長的擦寫時(shí)間;而傳統(tǒng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)則由于晶體管漏電,導(dǎo)致存儲(chǔ)器保持時(shí)間較短,需要高頻刷新,帶來較大的動(dòng)態(tài)功耗。如今,隨著智能物聯(lián)網(wǎng),人工智能與大數(shù)據(jù)的不斷發(fā)展,這些問題將變得愈發(fā)嚴(yán)重。
鐵電介質(zhì)材料由于其存在非對(duì)稱晶格結(jié)構(gòu),材料整體表現(xiàn)為具有可以由電場(chǎng)控制的自發(fā)極化電荷,且極化翻轉(zhuǎn)速度取決于晶格弛豫時(shí)間,因此基于鐵電材料設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)器具有低功耗與高速的優(yōu)勢(shì)。然而基于鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)鐵電材料(例如PZT、BTO等)由于組分復(fù)雜,CMOS工藝兼容性低;且尺寸效應(yīng)明顯,無法在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中集成,導(dǎo)致基于傳統(tǒng)鐵電材料的存儲(chǔ)器只在某些特殊的邊緣應(yīng)用中發(fā)揮作用。
近年來,研究者發(fā)現(xiàn)CMOS兼容的氧化鉿(HfO2)薄膜在特定的摻雜、應(yīng)力與退火條件下可以誘導(dǎo)出鐵電性,一舉打破了鐵電材料器件難以集成與微縮性差的桎梏。在不同種類的氧化鉿基鐵電存儲(chǔ)器中,基于鐵電電容的交叉點(diǎn)陣存儲(chǔ)器具有較高的存儲(chǔ)密度,可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的高速讀寫,且具有良好的保持性與較低的功耗,有望成為傳統(tǒng)DRAM的替代品。然而隨著進(jìn)一步的研究發(fā)現(xiàn),HfO2基鐵電材料具有多晶多疇的特性,且其鐵電疇的矯頑場(chǎng)分布較寬,導(dǎo)致在陣列中對(duì)選中單元進(jìn)行寫入與讀出操作時(shí),未選中單元受到的擾動(dòng)十分明顯,容易造成嚴(yán)重的比特翻轉(zhuǎn)問題。在現(xiàn)有技術(shù)中,將阻變器件與鐵電晶體管的柵極串聯(lián),利用阻變器件不同電壓下的電阻不同,增大未選中單元柵端的RC延遲從而降低等效柵極擾動(dòng)電壓;但這種針對(duì)鐵電晶體管的抗擾動(dòng)方案并未充分考慮半導(dǎo)體電容不同電壓下會(huì)發(fā)生改變的特點(diǎn),而且將阻變器件串聯(lián)的方式也會(huì)增大選中單元的RC延遲,降低存儲(chǔ)器的訪問速度。因此,實(shí)現(xiàn)高速低擾動(dòng)的鐵電交叉點(diǎn)陣存儲(chǔ)器成為一個(gè)亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種高速高密度鐵電存儲(chǔ)器,具有更低的誤碼率,且該存儲(chǔ)器具有更大的存儲(chǔ)窗口。
本發(fā)明具體的技術(shù)方案如下:
一種基于交叉點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的鐵電電容存儲(chǔ)器,其特征在于,該存儲(chǔ)器由多個(gè)存儲(chǔ)單元排成陣列,且存儲(chǔ)單元陣列兩側(cè)由實(shí)質(zhì)上正交的字線和位線相連;所述存儲(chǔ)單元為多層材料堆疊而成,從上到下依次為頂電極、變?nèi)萁橘|(zhì)層、中間金屬層、鐵電介質(zhì)層和底電極,通過對(duì)字/位線同時(shí)施加正/負(fù)半選電壓,同時(shí)連接該字/位線的存儲(chǔ)單元可以完成讀寫操作。
本發(fā)明存儲(chǔ)單元的結(jié)構(gòu)采用頂電極、變?nèi)萁橘|(zhì)層、中間金屬層、鐵電介質(zhì)層和底電極,在電學(xué)上等同于一個(gè)鐵電電容與一個(gè)變?nèi)葸x擇器串聯(lián);當(dāng)施加在存儲(chǔ)單元上的電壓未超過一定限度時(shí),該變?nèi)葸x擇器處于低電容態(tài),當(dāng)電壓夠高,金屬原子發(fā)生遷移并且在變?nèi)萁橘|(zhì)層中構(gòu)成金屬細(xì)絲,降低極板等效間距,可以大幅度提高變?nèi)葸x擇器的電容值;所述鐵電介質(zhì)層具有可被外加電壓翻轉(zhuǎn)的自發(fā)極化強(qiáng)度,可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的非易失存儲(chǔ)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京超弦存儲(chǔ)器研究院;北京大學(xué),未經(jīng)北京超弦存儲(chǔ)器研究院;北京大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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