[發明專利]一種疊層片式巴倫

在審

• 申請號: 202310240446.0
• 申請日: 2023-03-14
• 公開（公告）號: CN116365205A
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 鄭緯宇;趙雨桐;朱俊文
• 申請（專利權）人: 人民華智通訊技術有限公司
• 主分類號: H01P5/10
• 分類號: H01P5/10;H01F27/36;H01F27/28
• 代理公司: 合肥市澤信專利代理事務所(普通合伙) 34144
• 代理人: 方榮肖

1.一種疊層片式巴倫，其特征在于，包括：

基體，其外表面設置有不平衡信號端口、第一平衡信號端口以及第二平衡信號端口；

屏蔽模塊，其包括在所述基體內部沿一個疊放方向依次間隔排布的第一屏蔽層、第二屏蔽層和第三屏蔽層；以及

設置在基體內部的電感器模塊，其包括沿所述疊放方向依次排布的第四電感器、第二電感器、第一電感器和第三電感器；第四電感器和第二電感器位于第一屏蔽層和第二屏蔽層之間，第一電感器和第三電感器位于第二屏蔽層和第四屏蔽層之間；

其中，第一電感器包括第一電感部，且所述不平衡信號端口、所述第一電感部和所述第二屏蔽層串聯；第二電感器包括第二電感部，且所述第二屏蔽層、所述第二電感部和所述第三屏蔽層串聯；第三電感器包括并聯的第三電感部和第四電感部，二者分別位于所述第一電感部的上、下方并同時與所述第一電感部耦合，且與所述第一平衡信號端口依次串聯；第四電感器包括并聯的第五電感部和第六電感部，二者分別位于所述第二電感部的上、下方并同時與所述第二電感部耦合，且與所述第二平衡信號端口依次串聯。

2.根據權利要求1所述的疊層片式巴倫，其特征在于，所述基體外表面還設置有第一接地端口和第二接地端口；

其中，所述第一屏蔽層、所述第二屏蔽層和所述第三屏蔽層分別通過所述第一接地端口和所述第二接地端口接地。

3.根據權利要求2所述的疊層片式巴倫，其特征在于，所述第一屏蔽層、所述第二屏蔽層和所述第三屏蔽層三者的兩端分別延伸至所述基體的邊緣，以分別與所述第一接地端口和所述第二接地端口電連接。

4.根據權利要求1所述的疊層片式巴倫，其特征在于，所述第一電感部、所述第二電感部、所述第三電感部、所述第四電感部、所述第五電感部、所述第六電感部均為平面螺旋電感。

5.根據權利要求4所述的疊層片式巴倫，其特征在于，所述第三電感部和所述第四電感部的結構相同，所述第五電感部和所述第六電感部的結構相同。

6.根據權利要求4所述的疊層片式巴倫，其特征在于，所述第一電感器、所述第二電感器、所述第三電感器和所述第四電感器均采用四分之一波長耦合線；

其中，所述第一電感器和所述第三電感器的繞向相同，所述第二電感器和所述第四電感器的繞向相同，且所述第一電感器和所述第二電感器的繞向相反。

7.根據權利要求1所述的疊層片式巴倫，其特征在于，所述第三電感部、所述第四電感部、所述第五電感部和所述第六電感部并聯。

8.根據權利要求1所述的疊層片式巴倫，其特征在于，所述第二屏蔽層上設置有開窗；

其中，所述疊層片式巴倫還包括第一孔導體、第二孔導體、第三孔導體、第四孔導體、第五孔導體和第六孔導體；所述第一孔導體貫穿所述開窗并分別與所述第三電感器和所述第四電感器相連接；所述第二孔導體位于所述第二屏蔽層靠近所述第一電感器的一側上，并與所述第一電感器相連接；所述第三孔導體和所述第四孔導體位于所述第二屏蔽層靠近所述第二電感器的一側，并與所述第二電感器相連接；所述第五孔導體位于所述第三電感器上；所述第六孔導體位于所述第四電感器上。

9.根據權利要求8所述的疊層片式巴倫，其特征在于，所述第三電感器的第三電感部和第四電感部通過所述第一孔導體和所述第五孔導體實現并聯；所述第四電感器的第五電感部和第六電感部通過所述第一孔導體和所述第六孔導體實現并聯。

10.根據權利要求1所述的疊層片式巴倫，其特征在于，所述基體采用陶瓷基體，且所述陶瓷基體的介電常數為6～10，介質損耗因子tanα≤0.005。