[發明專利]一種玻璃基電路板及其制備方法

在審

• 申請號: 202310239509.0
• 申請日: 2023-03-14
• 公開（公告）號: CN116507036A
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 李飛;李琳;陳雪蓮;林金錫;林金漢
• 申請（專利權）人: 常州亞瑪頓股份有限公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K1/09;H05K1/11
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 馬曉敏

本發明提供一種玻璃基電路板及其制備方法，所述制備方法包括如下步驟：S1、制備導電漿料，所述導電漿料包括導電金屬與有機粘結劑；S2、通過印刷的方式將導電漿料涂布于玻璃基材上；S3、通過激光對涂布有導電漿料的玻璃基材進行燒結，得到玻璃基電路板。本發明提供的玻璃基板電路板的制備方法，基于玻璃基材與導電漿料的特性，通過激光燒結的方式，在極短的時間內在玻璃表面形成瞬時高溫，既不破壞玻璃基板本身的強度，又能將油墨徹底燒結固化,使得導電線路與玻璃基材成為一體結構，提高導電線路與玻璃基材之間的附著力，同時，導電線路層中僅剩金屬導電粒子，可大幅度提升導電線路層的導電率，減小方阻。

技術領域

本發明涉及觸屏制備技術領域，具體而言，涉及一種玻璃基電路板及其制備方法。

背景技術

玻璃基電路板耐溫耐老化效果好，且不易變形，現有的玻璃基材的電路板，通常是通過印刷將導電漿料涂布于玻璃基材上后，于200℃左右溫度烘烤15min的方式,在玻璃基材上制備線路，得到玻璃基電路板。

通過烘烤的方式制備的玻璃基電路板，為保證線路與玻璃基材之間的附著力，需要在導電漿料中添加較多的粘結劑，導致制備的線路中導電組分含量較低，從而使得方阻較大，導電率較低。

高導電率的油墨往往需要高溫燒結，才能獲得機械強度好的導電線路層，燒結溫度普遍在500-600℃以上，燒結時間10min以上，很多玻璃基導電線路板對玻璃的強度要求較高，往往需要對玻璃基板進行鋼化處理，物理鋼化溫度550℃以上，化學鋼化溫度在400℃以上，當導電線路層的燒結溫度接近或高于玻璃的鋼化溫度時，玻璃基板容易發生退鋼，造成玻璃強度降低，從而導致高導電率的油墨難以廣泛用于玻璃基電路板。

發明內容

本發明解決的問題是高導電率的油墨難以廣泛用于玻璃基電路板。

為解決上述問題，本發明提供一種玻璃基電路板的制備方法，包括如下步驟：

S1、制備導電漿料，所述導電漿料包括導電金屬與有機粘結劑；

S2、通過印刷的方式將導電漿料涂布于玻璃基材上；

S3、通過激光對涂布有導電漿料的玻璃基材進行燒結，得到玻璃基電路板。

具體地，通過激光對涂布有導電漿料的玻璃基材進行燒結的工藝條件為燒結溫度600℃，燒結時間2-3秒。

具體地，所述玻璃基材的厚度范圍為0.55mm-4.0mm。

具體地，所述導電漿料中所述導電金屬的質量百分含量為80％-90％。

具體地，所述導電金屬選自銀粉、銅粉、銀包銅粉末中的至少一種。

本發明的另一目的在于提供一種玻璃基電路板，通過如上所述的玻璃基電路板的制備方法進行制備。

本發明提供的玻璃基板電路板的制備方法，基于玻璃基材與導電漿料的特性，通過激光燒結的方式，在極短的時間內在玻璃表面形成瞬時高溫，既不破壞玻璃基板本身的強度，又能將油墨徹底燒結固化,使得導電線路與玻璃基材成為一體結構，提高導電線路與玻璃基材之間的附著力，同時，高溫600℃將導電漿料中的有機交聯劑分解，導電線路層中僅剩金屬導電粒子，可大幅度提升導電線路層的導電率，減小方阻，從而提高玻璃基電路板的性能，擴大其應用范圍。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例。下面描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制，基于本發明的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

下面對本發明作詳細的說明。