[發明專利]一種電源控制電路、控制方法及3D打印機

在審

• 申請號: 202310231784.8
• 申請日: 2023-02-28
• 公開（公告）號: CN116169771A
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 黃輝平;張淑蓮;張學聰
• 申請（專利權）人: 深圳市洋明達科技有限公司
• 主分類號: H02J9/06
• 分類號: H02J9/06;H02J7/34;H02J7/00
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 陳翠杰

1.一種電源控制電路，其特征在于，所述電路包括蓄能單元（11）、第一控制單元（12）、充電單元（13）、控制芯片（14）、第二控制單元（15）以及第三控制單元（16）以及負荷單元（17）；

所述蓄能單元（11）由多個串聯的充電電容子單元構成，包括第一充電電容子單元；所述蓄能單元（11）與所述負荷單元（17）以及第一控制單元（12）耦接；

所述第一控制單元（12）與所述充電單元（13）耦接，還與所述第二控制單元（15）耦接；

所述充電單元（13）與所述負荷單元（17）耦接；

所述控制芯片（14）與所述第一控制單元（12）、所述第二控制單元（15）以及所述第三控制單元（16）耦接。

2.根據權利要求1所述的電路，其特征在于，所述第一充電電容子單元包括第一電阻器（R1）、第二電阻器（R2）、第三電阻器（R3）、第一極性電容器（C1）以及穩壓三極管（Q1）；

所述第一電阻器（R1）的一端與所述第二電阻器（R2）的一端耦接；所述第一電阻器（R1）的另一端與所述穩壓三極管（Q1）的基極耦接；

所述第二電阻器（R2）的另一端與所述穩壓三極管（Q1）的發射極耦接；

所述第三電阻器（R3）的一端與所述穩壓三極管（Q1）的基極耦接，另一端與所述穩壓二極管（Q1）的集電極耦接；

所述第一極性電容器（C1）的正極與所述第二電阻器（R2）的一端耦接，負極與所述穩壓二極管（Q1）的集電極耦接。

3.根據權利要求1所述電路，其特征在于，所述第二控制單元（15）包括控制模塊、熱床控制模塊以及開啟控制模塊：

所述控制模塊的控制信號輸出端與所述熱床控制模塊以及開啟控制模塊分別耦接，還與所述第一控制單元（12）耦接；

所述控制模塊的控制信號輸入端與所述控制芯片（14）耦接。

4.根據權利要求3所述的電路，其特征在于，所述熱床控制模塊包括：第四電阻器（R4）、第五電阻器（R5）、第六電阻器（R6）、第七電阻器（R7）、第八電阻器（R8）、第二三極管（Q2）、第一光耦合器（OC1）、第一雙向可控硅（SCR1）以及第二電容器（C2）；

所述第四電阻器（R4）的一端接收所述控制芯片（14）發出的第一控制信號，還與所述控制模塊的控制信號輸出端耦接，另一端與所述第二三極管（Q2）的基極耦接；

所述第五電阻器（R5）的一端接收所述控制芯片（14）發出的第二控制信號，另一端與所述第二三極管（Q2）的集電極耦接；

所述第二三極管（Q2）的發射極與所述第一光耦合器（OC1）的輸入端負極耦接；

所述第一光耦合器（OC1）的輸入端正極接收第一基準電壓輸入，輸出端正極與所述第七電阻器（R7）的一端耦接，輸出端負極與所述第一雙向可控硅（SCR1）的基極耦接；

所述第一雙向可控硅（SCR1）的基極還與所述第六電阻器（R6）的一端耦接；

所述第二電容器（C2）與所述第八電阻器（R8）串聯后并聯在所述第一雙向可控硅（SCR1）的兩個陽極兩端；其中，

所述雙向可控硅（SCR1）的第一陽極端接收控制電壓輸入，第二陽極輸出熱床運行電壓。

5.根據權利要求3所述的電路，其特征在于，所述控制模塊包括：

第九電阻器（R9）、第十電阻器（R10）、第十一電阻器（R11）、第十二電阻器（R12）、第三電容器（C3）以及第一運算放大器（OPA1）；

所述第九電阻器（R9）的一端接收所述控制芯片（14）發出的第三控制信號，另一端與所述第十電阻器（R10）的一端以及所述第十一電阻器（R11）的一端耦接；

所述第十電阻器（R10）的另一端與所述第一運算放大器（OPA1）的輸入端正極耦接；

所述第十一電阻器（R11）的另一端接地；

所述第十二電阻器（R12）并聯在所述第一運算放大器（OPA1）的輸入端正極以及輸出端；

所述第三電容器（C3）的一端與所述第一運算放大器（OPA1）的輸入端正極耦接，另一端接地；

所述第一運算放大器（OPA1）的輸出端輸出控制信號至所述第一控制單元（12）以及熱床控制模塊。