[發(fā)明專利]一種控制大尺寸四聯(lián)空心單晶葉片晶粒的蠟模結(jié)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2023-03-06
• 公開（公告）號: CN116274871A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈玉亮;杜應流;蔡俊成;李林;施長坤;李杰
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽應流航源動力科技有限公司
• 主分類號: B22C9/04
• 分類號: B22C9/04;B22C9/08;C30B29/52;C30B11/00
• 代理公司: 六安眾信知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 34123
• 代理人: 黨一哲

1.一種控制大尺寸四聯(lián)空心單晶葉片晶粒的蠟模結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

澆注系統(tǒng)，所述澆注系統(tǒng)包括底板、中柱、至少一個澆道和澆口杯，所述中柱上下端分別與底板中部和澆口杯連接，所述澆口杯與澆道連接；

至少一個四聯(lián)空心葉片，其包括葉身以及葉身兩端的大緣板和小緣板，所述四聯(lián)空心葉片的凝固方向V與其中心線L平行，所述四聯(lián)空心葉片的大緣板位于下方且進氣邊朝向中柱的一側(cè)，所述小緣板位于上方且小緣板端通過補縮片與澆道連接；

至少一個選晶器，所述選晶器的起始端與底板連接，所述選晶器的螺旋端通過引晶片與四聯(lián)空心葉片的大緣板端連接；

弧形內(nèi)包板，其設(shè)于四聯(lián)空心葉片與中柱之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制大尺寸四聯(lián)空心單晶葉片晶粒的蠟模結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述補縮片包括矩形補縮片和曲面補縮片，所述小緣板外端面設(shè)有小封嚴齒，所述小封嚴齒與矩形補縮片連接且矩形補縮片與小封嚴齒等寬，所述小緣板的兩側(cè)邊緣通過曲面補縮片與矩形補縮片連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種控制大尺寸四聯(lián)空心單晶葉片晶粒的蠟模結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述曲面補縮片連接矩形補縮片靠近上部的1/3處。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種控制大尺寸四聯(lián)空心單晶葉片晶粒的蠟模結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引晶片包括兩個三角引晶片和兩個曲面引晶片，所述大緣板外端面設(shè)有兩個大封嚴齒，所述大封嚴齒分別通過三角引晶片與選晶器的螺旋端連接，所述大緣板的兩側(cè)邊緣通過曲面引晶片與對應側(cè)的三角引晶片連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種控制大尺寸四聯(lián)空心單晶葉片晶粒的蠟模結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述曲面引晶片連接三角引晶片靠近上部的1/3處。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種控制大尺寸四聯(lián)空心單晶葉片晶粒的蠟模結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述曲面引晶片和曲面補縮片上均間隔10-30mm開設(shè)有10-30mm的鏤空。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制大尺寸四聯(lián)空心單晶葉片晶粒的蠟模結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述大緣板的外端面設(shè)有用于定位型芯的下型頭，所述下型頭漏出的長度與型芯寬度比大于1:1，所述下型頭中部位置設(shè)置有長、寬小于下型頭輪廓1/2的定位孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種控制大尺寸四聯(lián)空心單晶葉片晶粒的蠟模結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述小緣板的外端面設(shè)有自由端的上型頭，所述上型頭表面均勻涂有0.3-0.6mm厚的蠟層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制大尺寸四聯(lián)空心單晶葉片晶粒的蠟模結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述弧形內(nèi)包板的頂面與四聯(lián)空心葉片的上端平齊，且弧形內(nèi)包板與四聯(lián)空心葉片的最小間距為10-30mm。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任意一項所述的一種控制大尺寸四聯(lián)空心單晶葉片晶粒的蠟模結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述澆道包括依次平滑對接的傾斜段、弧形段和豎直段，所述豎直段與補縮片連接且豎直段的軸心線與四聯(lián)空心葉片的中心線L重合。