[發明專利]一種半導體自動封裝系統的黑膠上料裝置

在審

• 申請號: 202310224583.5
• 申請日: 2023-03-09
• 公開（公告）號: CN116417377A
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 肖建國;李旦峰;陳文彪;馬祥;田杰鋒;饒治鵬;厲钘洋;王斌;馬飛彪
• 申請（專利權）人: 伯樂智能裝備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 寧波奧圣專利代理有限公司 33226
• 代理人: 胡珣燕

本發明公開了一種半導體自動封裝系統的黑膠上料裝置，包括料倉、直震供料機構、圓震、直震出料機構、升料頂升機構和黑膠上料控制器，升料頂升機構包括升料模塊和頂升模塊，升料模塊具有用于實現黑膠豎向擺放的黑膠定位凹槽，特點是直震出料機構的出口端與升料頂升機構之間可活動地設置有黑膠抓取機械手，黑膠抓取機械手自直震出料機構的出口端抓取黑膠并將抓取到的黑膠豎向擺放到對應的黑膠定位凹槽內。優點是把原來繁復的需要多個機構聯動實現的各個動作由一個機械手替代，有效精簡了整個上料裝置的結構，優化了整個裝置內部空間的布局，同時減少了各類繁瑣的調試步驟，大部分的動作都可以通過機械手進行控制調節，操作精度也較高。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種半導體自動封裝系統的黑膠上料裝置。

背景技術

半導體封裝過程中通常需要使用到黑膠對料片進行塑封，傳統的半導體封裝系統，多采用人工進行黑膠上料操作，人工上料，不僅效率低下，且投放過程中操作人員手部易分泌汗液，分泌的汗液會對黑膠造成污染從而降低黑膠的品質，進而影響到塑封的質量，另外，在投放黑膠的過程中，操作人員可能會被壓機內的高溫燙傷，存在安全隱患。基于此，市面上出現了半導體自動封裝系統，通過自動化機構的應用實現了半導體封裝的全自動化操作。此種半導體封裝系統在黑膠的自動上料部分主要包括以下過程：振動盤直振出料，氣缸夾持送料，夾具周轉運輸，電機旋轉搬運，漸進式分離下料，頂升機構頂升并完成黑膠的上料。上述黑膠上料機構在夾具周轉運輸以及漸進式分離下料的階段，因為需要將黑膠從振動盤分離機構搬運至夾具上，然后再通過旋轉機構整體運送夾具至頂升機構處，且需漸進式分離，造成該部分空間結構較緊湊，且因涉及多次搬運，需要使用到多氣缸聯動，導致累計誤差較大，成為后期宕機的主要因素，一旦發生故障，會嚴重影響整個生產制造的效率。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種結構精簡、精度高、便于調試和維修的半導體自動封裝系統的黑膠上料裝置。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：

一種半導體自動封裝系統的黑膠上料裝置，包括料倉、直震供料機構、圓震、直震出料機構、升料頂升機構和黑膠上料控制器，所述的直震供料機構位于所述的料倉的下方且與所述的料倉相通，所述的圓震位于所述的直震供料機構的出口端與所述的直震出料機構的進口端之間，所述的升料頂升機構包括升料模塊和用于帶動所述的升料模塊上下活動以實現上料操作的頂升模塊，所述的升料模塊具有用于實現黑膠豎向擺放的黑膠定位凹槽，所述的直震出料機構的出口端與所述的升料頂升機構之間可活動地設置有黑膠抓取機械手，所述的黑膠抓取機械手自所述的直震出料機構的出口端抓取黑膠并將抓取到的黑膠豎向擺放到對應的所述的黑膠定位凹槽內；所述的直震供料機構、圓震、直震出料機構、升料頂升機構和所述的黑膠抓取機械手均由所述的黑膠上料控制器控制動作。

所述的直震供料機構包括供料直震和安裝在所述的供料直震上的供料軌道，所述的供料軌道與所述的料倉相通；所述直震出料機構包括出料直震和安裝在所述的出料直震上的出料軌道，所述的出料軌道的出料端口設置有黑膠托承座，所述的黑膠托承座的出口端設置有出料限位機構。通過黑膠托承座用于托承輸送到最前端的一個黑膠料，在該位置上便于實現黑膠料的抓取，同時通過出料限位機構用于避免黑膠料掉落。

所述的出料限位機構包括限位擋桿，所述的限位擋桿的一端向上凸起設置有限位部，所述的限位部設置在所述的黑膠托承座的出料端口，所述的限位擋桿的另一端由一驅動機構驅動帶動所述的限位部上下活動以擋住或露出所述的黑膠托承座的出料端口。上述出料限位機構結構簡單，通過限位部起到擋住以避免黑膠料掉落的作用；當處于黑膠托承座上的黑膠料被抓取時，驅動機構帶動限位部向下活動，以避免對抓取動作造成阻礙，抓取完成后，驅動機構立馬帶動限位部向上運動將下一個黑膠料的位置限位住。