[發(fā)明專利]帶外以太網(wǎng)接口交換裝置、多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器系統(tǒng)及服務(wù)器設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202310219482.9 | 申請(qǐng)日: | 2023-03-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115996204B | 公開(公告)日: | 2023-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04L49/351 | 分類號(hào): | H04L49/351;H04L49/111;H04L49/15;H04Q1/02 |
| 代理公司: | 北京潤(rùn)澤恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319 | 代理人: | 蘇培華 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 以太網(wǎng) 接口 交換 裝置 節(jié)點(diǎn) 服務(wù)器 系統(tǒng) 設(shè)備 | ||
1.一種帶外以太網(wǎng)接口交換裝置,應(yīng)用于多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器系統(tǒng),其特征在于,所述多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器系統(tǒng)包括至少兩個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn),每個(gè)所述計(jì)算節(jié)點(diǎn)包括CPU子系統(tǒng)和BMC子系統(tǒng);
所述帶外以太網(wǎng)接口交換裝置包括第一交換芯片,所述第一交換芯片具有第一交換機(jī)接口和至少兩個(gè)通信接口;
所述第一交換機(jī)接口用于連接帶外管理交換機(jī),所述通信接口用于連接所述BMC子系統(tǒng),其中,每個(gè)所述通信接口連接一個(gè)所述BMC子系統(tǒng);
每個(gè)所述BMC子系統(tǒng)與所述帶外以太網(wǎng)接口交換裝置和所述帶外管理交換機(jī)之間形成用于供遠(yuǎn)程用戶訪問所述BMC子系統(tǒng)帶外信息的第一帶外通道;
所述至少兩個(gè)通信接口包括至少一個(gè)第一通信接口;
一個(gè)所述第一通信接口用于連接一個(gè)所述BMC子系統(tǒng),并以第一模式信號(hào)進(jìn)行所述第一交換芯片與所述BMC子系統(tǒng)之間的信息傳遞;
所述帶外以太網(wǎng)接口交換裝置還包括第二交換芯片,所述至少兩個(gè)通信接口還包括至少一個(gè)第二通信接口;
一個(gè)所述第二通信接口用于通過所述第二交換芯片連接一個(gè)所述BMC子系統(tǒng),并以第二模式信號(hào)進(jìn)行所述第一交換芯片與所述第二交換芯片之間的信息傳遞;
所述第二交換芯片的數(shù)量與所述第二通信接口相同,一個(gè)第二通信接口連接一個(gè)所述第二交換芯片,一個(gè)所述第二交換芯片連接一個(gè)所述BMC子系統(tǒng);
所述第一交換芯片連接的所述BMC子系統(tǒng)和所述第二交換芯片連接的所述BMC子系統(tǒng)是不同的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶外以太網(wǎng)接口交換裝置,其特征在于,
所述第二交換芯片用于將所述第二通信接口發(fā)出的所述第二模式信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述第一模式信號(hào)并發(fā)送給所述BMC子系統(tǒng),以及將所述BMC子系統(tǒng)發(fā)出的所述第一模式信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述第二模式信號(hào)并發(fā)送給所述第二通信接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶外以太網(wǎng)接口交換裝置,其特征在于,所述帶外以太網(wǎng)接口交換裝置還包括第一類型連接器;
所述第一通信接口和所述第二交換芯片分別通過所述第一類型連接器連接所述BMC子系統(tǒng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶外以太網(wǎng)接口交換裝置,其特征在于,所述第一交換芯片還包括寄存器配置模塊,所述寄存器配置模塊用于:
將所述第一通信接口對(duì)應(yīng)的寄存器配置為第一接口模式,以使所述第一通信接口發(fā)送或接收所述第一模式信號(hào);
將所述第二通信接口對(duì)應(yīng)的寄存器配置為第二接口模式,以使所述第二通信接口發(fā)送或接收所述第二模式信號(hào)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶外以太網(wǎng)接口交換裝置,其特征在于,所述第一交換芯片還包括存儲(chǔ)器;
所述寄存器配置模塊與所述存儲(chǔ)器連接,所述寄存器配置模塊用于從所述存儲(chǔ)器獲取配置信息,并根據(jù)所述配置信息將所述第一通信接口配置為所述第一接口模式,以及將所述第二通信接口配置為所述第二接口模式。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶外以太網(wǎng)接口交換裝置,其特征在于,所述第一接口模式為RGMII模式,所述第二接口模式為SGMII模式。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶外以太網(wǎng)接口交換裝置,其特征在于,所述帶外以太網(wǎng)接口交換裝置還包括第二類型連接器;
所述第一交換機(jī)接口通過所述第二類型連接器連接所述帶外管理交換機(jī)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶外以太網(wǎng)接口交換裝置,其特征在于,所述第一交換機(jī)接口為MDI接口,所述第二類型連接器為RJ45連接器;或,所述第一交換機(jī)接口為SC接口,所述第二類型連接器為SC型光纖連接器。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶外以太網(wǎng)接口交換裝置,其特征在于,所述第一交換機(jī)接口串聯(lián)有隔離變壓器,所述隔離變壓器用于保護(hù)所述第一交換芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶外以太網(wǎng)接口交換裝置,其特征在于,所述第一交換芯片還具有第三通信接口,所述第三通信接口用于連接智能網(wǎng)卡。
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