[發明專利]一種鐵鎳基軟磁合金箔材及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202310214224.1
• 申請日: 2023-03-08
• 公開（公告）號: CN116377284A
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 李重陽;安楊;徐明舟;楊帆;薛佳寧;柳海波;黃建
• 申請（專利權）人: 北京北冶功能材料有限公司
• 主分類號: C22C19/03
• 分類號: C22C19/03;C22C38/08;B21C37/02;C22F1/10;C21D6/00;C21D9/46;C21D1/74;H01F1/147;H01F41/00
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 劉杰

本申請涉及軟磁合金技術領域，尤其涉及一種鐵鎳基軟磁合金箔材及其制備方法和應用。所述合金箔材的化學成分包括：Ni以及不可避免的雜質成分，所述雜質成分包括O、N、P、S以及H；其中，Ni的含量為41重量％～51重量％，O的含量為≤8ppm，N的含量為≤5ppm，P的含量為≤20ppm，S的含量為≤15ppm，H的含量為≤5ppm；且夾雜物等級不超過DS1.0。本申請內容解決了現有鐵鎳基軟磁合金箔材在高頻段強磁場下的屏蔽效能較差的技術問題。

技術領域

本申請涉及軟磁合金技術領域，尤其涉及一種鐵鎳基軟磁合金箔材及其制備方法和應用。

背景技術

軟磁合金是具有高的磁導率及低的矯頑力的一類合金。這類合金廣泛應用于無線電電子工業、精密儀器儀表、遙控及自動控制系統中，綜合起來主要用于能量轉換和信息處理兩大方面，是國民經濟中的一種重要材料。

隨著電力電子在電力設備領域的迅猛發展，近年來在汽車和家用電器中的應用越來越先進。這些半導體材料具有更高的開關頻率，并且傾向于處理大電流。此外，在控制半導體中，隨著工藝的小型化，晶體管數量的增加往往會增加電流。

但是，由于大電流引起的電磁波噪聲很容易在高頻下產生，從而導致其他設備和自身故障，因此需要屏蔽材料保證即使在這些環境中也能正常工作。而現有產品在較強的磁場(50A/m以上)下屏蔽效果較差。

發明內容

本申請提供了一種鐵鎳基軟磁合金箔材及其制備方法和應用，以解決現有鐵鎳基軟磁合金箔材在高頻段強磁場下的屏蔽效能較差的技術問題。

第一方面，本申請提供了一種鐵鎳基軟磁合金箔材，所述合金箔材中的化學成分包括：

Ni以及不可避免的雜質成分，所述雜質成分包括O、N、P、S以及H；其中，

Ni的含量為41重量％～51重量％，O的含量為≤8ppm，N的含量為≤5ppm，P的含量為≤20ppm，S的含量為≤15ppm，H的含量為≤5ppm；

且夾雜物等級不超過DS1.0。

可選的，所述合金箔材的厚度為1μm～30μm。

第二方面，本申請提供了第一方面任一項實施例所述的合金箔材在頻段為1kHz～1GHz且強度為50A/m以上的磁場環境中的應用。

第三方面，本申請提供了一種鐵鎳基軟磁合金箔材的制備方法，用于制備第一方面任一項實施例所述的合金箔材，所述方法包括：

對冷帶坯進行表面修磨處理，以使所述冷帶坯具有目標粗糙度，后進行探傷和開坯；

對開坯后的所述冷帶坯進行分階段熱處理-軋制處理，并控制所述分階段熱處理-軋制處理的工藝參數，得到第一鐵鎳基軟磁合金箔材；其中，所述分階段熱處理-軋制處理包括拉矯處理；

對所述第一鐵鎳基軟磁合金箔材進行再熱處理，并控制所述再熱處理的工藝參數，得到鐵鎳基軟磁合金箔材。

可選的，所述目標粗糙度為1.4μm～2.0μm。

可選的，所述對開坯后的所述冷帶坯進行分階段熱處理-軋制處理，并控制所述分階段熱處理-軋制處理的工藝參數，得到第一鐵鎳基軟磁合金箔材；其中，所述分階段熱處理-軋制處理包括拉矯處理，包括：

對開坯后的所述冷帶坯進行第一熱處理-軋制處理，并控制所述第一熱處理-軋制處理的工藝參數，以使開坯后的所述冷帶坯具有第一厚度，后進行拉矯；

對拉矯后的所述冷帶坯進行第二熱處理-軋制處理，并控制所述第二熱處理-軋制處理的工藝參數，以使開坯后的所述冷帶坯具有第二厚度，得到第一鐵鎳基軟磁合金箔材；其中，所述第一厚度為0.4mm～0.6mm，所述第二厚度為0.001mm～0.03mm，所述拉矯的張力為32kN～48kN。