[發明專利]一種用于甘薯莖尖剝離培育脫毒苗的裝置及方法

在審

• 申請號: 202310211368.1
• 申請日: 2023-03-07
• 公開（公告）號: CN116076367A
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 武小平;羅狀;丁健;王敏;賈小云;賈崢嶸
• 申請（專利權）人: 山西農業大學玉米研究所（山西省農業科學院玉米研究所）
• 主分類號: A01H4/00
• 分類號: A01H4/00
• 代理公司: 北京名拓專利代理有限公司 16151
• 代理人: 婁柱

1.一種用于甘薯莖尖剝離培育脫毒苗的方法，

其特征在于：包括以下步驟：

步驟一：首先進行種薯藥劑處理，首先用1％高錳酸鉀消毒處理15分鐘，再用70％甲基托布津藥劑稀釋500倍后，然后將薯塊液浸泡45～60分鐘；

步驟二：在溫度36-37℃，濕度為83％-85％恒溫無菌催里面催芽，在放置3-4天后，其薯塊“爆花”后，將溫度降低在30-33℃區間；

步驟三：在經過9-10天后，其90％薯塊莖芽長至5-15mm之間時,即可取芽進行莖尖剝離；

步驟四：在無菌環境下，剪取生長健壯，長度在5-10mm的甘薯莖尖進行反復沖洗，沖洗過程為將甘薯莖尖首先放置在漏網上進行沖刷2-3分鐘，然后將其放置在無菌瓶內并且瓶口采用無菌布進行包裹，在自來水下進行沖洗，然后靜置3-5分鐘，將水重新倒掉，重復上述步驟進行沖洗3-5遍，然后靜置一段時間后采用消毒液進行消毒處理；

步驟五：消毒后的甘薯莖尖采用解剖刀進行解剖，在解剖前，解剖刀采用殺菌裝置進行預先殺菌；

步驟六：在無菌工作臺對取出的甘薯芽進行莖尖剝離，將肉眼可見的甘薯芽全部剔除，并且通過顯微鏡剝離0.3-0.7mm的莖尖分生組織；

步驟七：將剝離的莖尖分生組織通過解剖刀直接放置在固體培養基內部，同時向內部注入營養液；

步驟八：然后將固體培養基的側面通過火進行殺菌，然后通過密封膠帶進行密封處理；

步驟九：然后將其放置在培養箱內部，其內部溫度為25-30℃，光照強度為2500～3000lux，莖尖分生組織在培養基內部培養20-30天后，采用嫁接法對幼苗進行病毒檢測，去除帶毒的幼苗；

步驟十：將無毒的幼苗培養在培養基上,培養溫度為25-30℃，光照強度為2500～3000lux,并且42-55天擴繁一次,即可實現甘薯莖尖剝離培育脫毒苗。

2.根據權利要求1所述的甘薯莖尖剝離培育脫毒苗的殺菌裝置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的頂部固定連接有殺菌框(2)，所述殺菌框(2)的內側設有降溫模塊(6)和常溫模塊(7)，所述殺菌框(2)的前側安裝有輸送帶(3)，所述輸送帶(3)的外側安裝有均勻分布的解剖刀夾持模塊(4)，所述殺菌框(2)前側還安裝有用于固定輸送帶(3)的固定架(5)，所述解剖刀夾持模塊(4)的外側連接有齒牙架(9)，并且齒牙架(9)的外側與殺菌框(2)呈固定連接，所述殺菌框(2)內側還設有酒精燈(8)。

3.根據權利要求2所述的甘薯莖尖剝離培育脫毒苗的殺菌裝置，其特征在于：所述解剖刀夾持模塊(4)包括固定塊(401)、轉動筒(402)和齒輪(403)，所述固定塊(401)外側與輸送帶(3)呈固定連接，所述固定塊(401)的內部轉動連接有轉動筒(402)，所述轉動筒(402)內部均設有解剖刀(404)，所述轉動筒(402)的外側固定連接有齒輪(403)，并且齒輪(403)的外側嚙合連接有齒牙架(9)。

4.根據權利要求2所述的甘薯莖尖剝離培育脫毒苗的殺菌裝置，其特征在于：所述降溫模塊(6)包括降溫框(601)、制冷設備(602)和排氣管(603)，所述降溫框(601)的底部與底座(1)呈固定連接，所述降溫框(601)的外側與殺菌框(2)呈固定連接，所述降溫框(601)的內側還設有輸送帶(3)，所述降溫框(601)的內部固定連接有制冷設備(602)，所述制冷設備(602)的輸出端連通有排氣管(603)。

5.根據權利要求4所述的甘薯莖尖剝離培育脫毒苗的殺菌裝置，其特征在于：所述降溫框(601)的前側固定連接有用于顯示降溫框(601)內部溫度的第一溫度顯示屏(604)。