[發(fā)明專利]一種焊帶選擇性鍍錫的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310207858.4
• 申請(qǐng)日: 2023-01-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN116179986A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳章洋;王偉亮;孫余軍;曹育紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州時(shí)創(chuàng)能源股份有限公司
• 主分類號(hào): C23C2/08
• 分類號(hào): C23C2/08;C23C2/40;C23C2/38;C23C2/02;C25D3/30;C25D5/02;C25D7/06;C25D5/34
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• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種焊帶選擇性鍍錫的方法，其特征在于，包括如下步驟：

對(duì)焊帶的不同面進(jìn)行選擇性預(yù)處理，使得鍍錫面容易鍍錫，非鍍錫面不易鍍錫；然后將預(yù)處理后的焊帶通過(guò)鍍錫槽，得到選擇性鍍錫的焊帶；

所述預(yù)處理包括采用化學(xué)或物理方法對(duì)非鍍錫面包裹保護(hù)層，使得非鍍錫面無(wú)法直接沾錫或電鍍錫。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊帶選擇性鍍錫的方法，其特征在于，所述預(yù)處理的方法包括：對(duì)焊帶進(jìn)行表面氧化處理，再將鍍錫面的氧化層去除，保留非鍍錫面的氧化層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊帶選擇性鍍錫的方法，其特征在于，所述預(yù)處理的方法包括：采用復(fù)合金屬焊帶，鍍錫面采用能夠沾錫的金屬，非鍍錫面采用不直接沾錫的金屬。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊帶選擇性鍍錫的方法，其特征在于，所述復(fù)合金屬包括銅包鋁結(jié)構(gòu)的復(fù)合金屬，非鍍錫面去除銅層裸露出鋁材，鍍錫面不做處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊帶選擇性鍍錫的方法，其特征在于，所述預(yù)處理的方法包括：在非鍍錫面附著隔離保護(hù)材料，鍍錫完成后將隔離保護(hù)材料去除。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊帶選擇性鍍錫的方法，其特征在于，所述隔離保護(hù)材料包括高分子膜層材料和固化膠水。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊帶選擇性鍍錫的方法，其特征在于，所述預(yù)處理的方法包括：對(duì)不易鍍錫的金屬焊帶進(jìn)行局部或全部鍍能夠沾錫的金屬，將非鍍錫面的能夠沾錫的金屬去除，然后進(jìn)行鍍錫。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊帶選擇性鍍錫的方法，其特征在于，所述預(yù)處理的方法包括：對(duì)不易鍍錫的金屬焊帶進(jìn)行全表面氧化處理，然后將鍍錫面的氧化層去除，去除后鍍上能夠沾錫的金屬，然后進(jìn)行鍍錫處理。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的焊帶選擇性鍍錫的方法，其特征在于，所述不易鍍錫的金屬焊帶包括以鋁為基材的金屬焊帶，所述能夠沾錫的金屬包括鎳。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊帶選擇性鍍錫的方法，其特征在于，所述鍍錫槽包括熱浸鍍錫槽或電鍍錫槽。