[發明專利]射頻切換器件

有效

• 申請號: 202310202816.1
• 申請日: 2023-03-06
• 公開（公告）號: CN116053728B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 李文翱;歐陽俊;汪凱;阮學炫;王野
• 申請（專利權）人: 鵬城實驗室
• 主分類號: H01P1/10
• 分類號: H01P1/10
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 許青華

1.一種射頻切換器件，其特征在于，包括：

射頻輸入組件，所述射頻輸入組件具有多個射頻輸入端口；以及

射頻輸出組件，所述射頻輸出組件具有多個射頻輸出端口；

多個所述射頻輸入端口和多個所述射頻輸出端口分別繞同一中心軸呈周向間隔均勻排布；

所述射頻輸入組件和所述射頻輸出組件中的至少一者可繞所述中心軸轉動，而使多個所述射頻輸入端口與多個所述射頻輸出端口一對一信號連接；

所述射頻輸入組件包括多個第一射頻連接器、第一PCB介質基板、第一PCB金屬板、多個第一金屬微帶線和多個金屬片，每個所述第一射頻連接器均具有所述射頻輸入端口；多個所述第一金屬微帶線設置于所述第一PCB介質基板上，多個所述第一射頻連接器的內導體與多個所述第一金屬微帶線一對一電連接，多個所述第一射頻連接器的外導體與所述第一PCB金屬板電連接，多個所述第一金屬微帶線與多個所述金屬片一對一電連接；所述射頻輸出組件包括多個第二射頻連接器、第二PCB介質基板、第二PCB金屬板、第三PCB金屬板和多個第二金屬微帶線，每個所述第二射頻連接器均具有所述射頻輸出端口；多個所述第二金屬微帶線設置于所述第二PCB介質基板上，多個所述第二射頻連接器的內導體與多個所述第二金屬微帶線一對一電連接，所述第二PCB金屬板與所述第三PCB金屬板電連接，所述多個所述第二射頻連接器的外導體與所述第三PCB金屬板電連接；多個所述金屬片與多個所述第二金屬微帶線一對一射頻耦合連接，所述第一PCB金屬板與所述第二PCB金屬板一對一射頻耦合連接；或者，

所述射頻輸入組件包括多個第一射頻連接器、第一金屬蓋板、多個第一射頻信號傳輸導體、第一金屬支撐件，所述第一射頻連接器具有所述射頻輸入端口；所述射頻輸出組件包括第二射頻連接器、第二金屬蓋板、多個第二射頻信號傳輸導體和第二金屬支撐件，所述第二射頻連接器具有所述射頻輸出端口；多個所述第一射頻連接器設置于所述第一金屬蓋板，多個所述第二射頻連接器設置于所述第二金屬蓋板；多個所述第一射頻連接器的內導體與多個所述第一射頻信號傳輸導體一對一電連接，多個所述第一射頻信號傳輸導體與多個所述第二射頻信號傳輸導體一對一電連接，多個所述第二射頻信號傳輸導體與多個所述第二射頻連接器的內導體一對一電連接；多個所述第一射頻連接器的外導體與所述第一金屬蓋板電連接，所述第一金屬蓋板與所述第二金屬蓋板通過所述第一金屬支撐件和所述第二金屬支撐件電連接，所述第二金屬支撐件與多個所述第二射頻連接器的外導體電連接。

2.如權利要求1所述的射頻切換器件，其特征在于，所述第三PCB金屬板上設置有多個第一金屬化過孔，所述第二PCB金屬板與所述第三PCB金屬板通過多個所述第一金屬化過孔電連接；

所述金屬片上設置有第二金屬化過孔，所述金屬片與所述第一金屬微帶線通過所述第二金屬化過孔電連接；

所述第一PCB介質基板上設置有第三金屬化過孔，所述第一射頻連接器與所述第一PCB金屬板通過所述第三金屬化過孔電連接。

3.如權利要求2所述的射頻切換器件，其特征在于，所述第一PCB介質基板、所述第一PCB金屬板、所述第二PCB金屬板、所述第二PCB介質基板、所述第三PCB金屬板由上而下依次平行排布，所述第一?PCB?介質基板、所述第一?PCB?金屬板、所述第二?PCB?金屬板、所述第二?PCB?介質基板、所述第三?PCB?金屬板的中心軸線均為所述中心軸。

4.如權利要求3所述的射頻切換器件，其特征在于，所述射頻切換器件還包括轉動軸，所述第一PCB介質基板、所述第一PCB金屬板、所述第二PCB金屬板、所述第二PCB介質基板、所述第三PCB金屬板對應所述中心軸的位置均開設有孔位，所述轉動軸貫穿所述孔位。

5.如權利要求1所述的射頻切換器件，其特征在于，所述第一PCB金屬板與所述第二PCB金屬板之間通過非導電薄膜實現一對一射頻耦合連接；和/或，

多個所述金屬片與多個所述第二金屬微帶線之間通過非導電薄膜實現一對一射頻耦合連接。