[發明專利]一種低碳鋼鼓肚量的控制方法、裝置、設備和介質

在審

• 申請號: 202310187851.0
• 申請日: 2023-03-02
• 公開（公告）號: CN116140577A
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 牛增輝;毛鋒;李斌;吳友誼;呂劍波;朱克然;郝麗霞;柴光偉;賈毅;王彥鋒;楊曉艷;田鵬
• 申請（專利權）人: 北京首鋼股份有限公司
• 主分類號: B22D11/18
• 分類號: B22D11/18;B22D11/22;B22D11/16;B22D11/103
• 代理公司: 北京華沛德權律師事務所 11302
• 代理人: 王瑞琳

1.一種低碳鋼鼓肚量的控制方法，應用于高拉速鑄鋼系統，所述高拉速鑄鋼系統內設有結晶器，所述結晶器連接有窄面足輥噴嘴，其特征在于，所述控制方法包括：

增大所述結晶器的冷卻水量，以提高窄面坯殼厚度及抗變形能力；

控制所述結晶器內坯殼和銅板之間的氣隙，以提高所述坯殼的均勻性和窄面厚度；

增大所述結晶器內浸入式水口傾角并提高浸入深度，以減少鋼水對所述窄面坯殼的沖刷，提高窄面坯殼的厚度；

增加窄面足輥噴嘴的數量和冷卻水量，以提高窄面坯殼的厚度，降低所述鼓肚量；

調整動態輕壓下的壓下位置，以降低鼓肚量。

2.如權利要求1所述的一種低碳鋼鼓肚量的控制方法，其特征在于，所述增大結晶器的冷卻水量包括：將所述結晶器寬面的水流量增大9％，將所述結晶器寬面的水流速增大10％，將所述結晶器窄面的水流量增大30％，將所述結晶器窄面的水流速增大27％。

3.如權利要求1所述的一種低碳鋼鼓肚量的控制方法，其特征在于，所述控制所述結晶器內坯殼和銅板之間的氣隙包括，將所述結晶器的寬面開口度增大12％-30％，將所述結晶器的窄面錐度增大9％-18％，減小凝固過程中坯殼與所述結晶器內銅板之間的氣隙，以增強所述坯殼與所述銅板之間的熱傳遞。

4.如權利要求1所述的一種低碳鋼鼓肚量的控制方法，其特征在于，所述增大所述結晶器的水口傾角，以及所述坯殼在水口的浸入深度包括將所述結晶器的水口傾角增大2倍，將所述坯殼在水口的浸入深度增大6％-28％。

5.如權利要求1所述的一種低碳鋼鼓肚量的控制方法，其特征在于，所述增加窄面足輥的噴嘴數量和冷卻水量包括，將所述噴嘴數量增加40％，將所述最大冷卻水量增加1倍以上。

6.一種低碳鋼鼓肚量的控制方法裝置，應用于高拉速鑄鋼系統，所述高拉速鑄鋼系統內設有結晶器，所述結晶器連接有窄面足輥噴嘴，其特征在于，所述控制裝置包括：

第一控制模塊，用于增大所述結晶器的冷卻水量，以提高窄面坯殼厚度及抗變形能力；

第二控制模塊，控制所述結晶器內坯殼和銅板之間的氣隙，以提高所述坯殼的均勻性和窄面厚度；

第三控制模塊，增大所述結晶器內浸入式水口傾角并提高浸入深度，以減少鋼水對所述窄面坯殼的沖刷，提高窄面坯殼的厚度；

第四控制模塊，增加窄面足輥噴嘴的數量和冷卻水量，以提高窄面坯殼的厚度，降低所述鼓肚量；

第五控制模塊，調整動態輕壓下的壓下位置，以降低鼓肚量。

7.一種電子設備，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述程序時實現如權利要求1-5中任一所述的方法步驟。

8.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，該程序被處理器執行時實現如權利要求1-5中任一所述的方法步驟。