[發(fā)明專(zhuān)利]一種衛(wèi)星設(shè)計(jì)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202310170265.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-09-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN116119026A | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-05-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭崇濱;杜陽(yáng);尹增山;李平付 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院微小衛(wèi)星創(chuàng)新研究院;上海微小衛(wèi)星工程中心 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B64G1/10 | 分類(lèi)號(hào): | B64G1/10;B64G1/64 |
| 代理公司: | 上海智晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 張瑞瑩;李鏑的 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 衛(wèi)星 設(shè)計(jì) 方法 | ||
1.一種衛(wèi)星設(shè)計(jì)方法,其特征在于,根據(jù)所需的衛(wèi)星功能,從衛(wèi)星產(chǎn)品庫(kù)中選取不同功能的細(xì)胞單元進(jìn)行裝配,其中所述細(xì)胞單元具備統(tǒng)一的形態(tài),且包括:
殼體;
至少一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)接口,設(shè)置于所述殼體表面,包括:
通電接口,其被配置為能夠提供供電傳輸;
通信模塊,其被配置為能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)交互及通信;以及
磁吸模塊,其被配置為能夠?qū)崿F(xiàn)不同模塊單元之間的物理連接;
管理模塊,設(shè)置于所述殼體的內(nèi)部,包括:
節(jié)點(diǎn)自識(shí)別芯片,與所述通電接口可通信地連接,且被配置為能夠識(shí)別與所述模塊單元連接的其他模塊單元;
無(wú)線模塊,其被配置為能夠傳輸各模塊單元內(nèi)部的備份數(shù)據(jù);
鋰電模塊,與所述磁吸模塊電連接,且被配置為能夠?yàn)槟K單元提供基本用電;
電源管理模塊,其被配置為能夠?qū)λ瞿K單元的電源使用進(jìn)行管理,并且提供5V內(nèi)電;以及
電磁解鎖模塊,與所述磁吸模塊可通信地連接,且被配置為能夠管理所述模塊單元的各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)接口的磁吸模塊;以及
不同的功能器件或模塊,配置于模塊單元內(nèi),以使得任一細(xì)胞單元均可獨(dú)立執(zhí)行衛(wèi)星平臺(tái)的一個(gè)或多個(gè)功能,根據(jù)任務(wù)及需求選擇不同的細(xì)胞單元進(jìn)行裝配以得到不同的衛(wèi)星。
2.如權(quán)利要求1所述的衛(wèi)星設(shè)計(jì)方法,其特征在于,所述通電接口包括:
頂針,設(shè)置于殼體表面,且可伸縮;以及
彈片,與所述管理模塊電連接,且對(duì)應(yīng)于所述頂針設(shè)置,所述頂針內(nèi)縮后與所述彈片接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的衛(wèi)星設(shè)計(jì)方法,其特征在于,所述通信模塊包括數(shù)據(jù)接口,且所述數(shù)據(jù)接口支持LVDS協(xié)議。
4.如權(quán)利要求1所述的衛(wèi)星設(shè)計(jì)方法,其特征在于,所述磁吸模塊包括若干個(gè)交替間隔布置的正磁極及負(fù)磁極。
5.如權(quán)利要求4所述的衛(wèi)星設(shè)計(jì)方法,其特征在于,所述正磁極及負(fù)磁極形成一個(gè)圓環(huán),且所述通信模塊及通電接口位于所述圓環(huán)內(nèi)部。
6.如權(quán)利要求3所述的衛(wèi)星設(shè)計(jì)方法,其特征在于,所述數(shù)據(jù)接口包括2個(gè)環(huán)狀數(shù)據(jù)接口,且所述數(shù)據(jù)接口支持LVDS協(xié)議。
7.如權(quán)利要求1所述的衛(wèi)星設(shè)計(jì)方法,其特征在于,所述模塊單元為立方體,所述標(biāo)準(zhǔn)接口設(shè)置于所述立方體的任意表面的中心處。
8.如權(quán)利要求1所述的衛(wèi)星設(shè)計(jì)方法,其特征在于,所述管理模塊為板卡形式,所述節(jié)點(diǎn)自識(shí)別芯片、無(wú)線模塊、鋰電模塊、電源管理模塊、以及電磁解鎖模塊集成于同一板卡上。
9.如權(quán)利要求1所述的衛(wèi)星設(shè)計(jì)方法,其特征在于,所述模塊單元還包括轉(zhuǎn)臺(tái),其設(shè)置于所述模塊單元的內(nèi)部,所述標(biāo)準(zhǔn)接口被配置為能夠通過(guò)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)連接至所述轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)軸,跟隨轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)。
10.如權(quán)利要求9所述的衛(wèi)星設(shè)計(jì)方法,其特征在于,所述轉(zhuǎn)臺(tái)包括一維電機(jī)。
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