[發(fā)明專(zhuān)利]一種基于硫化鉍薄膜的晶體管型光電探測(cè)器及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202310170060.7 | 申請(qǐng)日: | 2023-02-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN116322246A | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林乾乾;楊玉潔 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 武漢大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | H10K71/16 | 分類(lèi)號(hào): | H10K71/16;H10K30/10;H10K71/40;C23C18/12;C23C14/24;C23C14/16;C23C14/18 |
| 代理公司: | 武漢智權(quán)專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人: | 張凱 |
| 地址: | 430000*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 硫化 薄膜 晶體管 光電 探測(cè)器 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于硫化鉍薄膜的晶體管型光電探測(cè)器的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
在基底(1)上沉積介電層(2);
將Bi2S3前驅(qū)溶液旋涂至所述介電層(2)上,在100~300℃下退火,形成Bi2S3薄膜(3);
在所述Bi2S3薄膜(3)上蒸鍍?cè)绰╇姌O(4)。
2.如權(quán)利要求1所述的基于硫化鉍薄膜的晶體管型光電探測(cè)器的制備方法,其特征在于,Bi2S3前驅(qū)溶液中鉍和硫的摩爾比為1:(1.5~2.5)。
3.如權(quán)利要求1所述的基于硫化鉍薄膜的晶體管型光電探測(cè)器的制備方法,其特征在于,Bi2S3前驅(qū)溶液中還包括Na+或Ag+。
4.如權(quán)利要求3所述的基于硫化鉍薄膜的晶體管型光電探測(cè)器的制備方法,其特征在于,Bi2S3前驅(qū)溶液中,Na+或Ag+的濃度為鉍和硫總濃度的1%~10%。
5.如權(quán)利要求1所述的基于硫化鉍薄膜的晶體管型光電探測(cè)器的制備方法,其特征在于,“在100~300℃下退火”具體包括:
在惰性氣氛下,進(jìn)行預(yù)退火處理,預(yù)退火溫度為60℃~150℃,預(yù)退火時(shí)間為5~50min;
然后在空氣中進(jìn)行后退火處理,后退火溫度為200℃~350℃,后退火時(shí)間為5~30min。
6.如權(quán)利要求1所述的基于硫化鉍薄膜的晶體管型光電探測(cè)器的制備方法,其特征在于,所述介電層(2)采用SiO2、Ta2O5、Al2O3中的至少一種;
和/或,所述基底(1)采用Si或者ITO。
7.如權(quán)利要求1所述的基于硫化鉍薄膜的晶體管型光電探測(cè)器的制備方法,其特征在于,所述介電層(2)的厚度為50~300nm;
和/或,所述Bi2S3薄膜(3)的厚度為5~60nm;
和/或,所述源漏電極(4)的厚度為50~200nm。
8.如權(quán)利要求1所述的基于硫化鉍薄膜的晶體管型光電探測(cè)器的制備方法,其特征在于,“在所述Bi2S3薄膜(3)上蒸鍍?cè)绰╇姌O(4)”具體包括:
在Bi2S3薄膜(3)上蒸鍍金屬,形成源漏電極(4);
或者,
在Bi2S3薄膜(3)上先蒸鍍C60或MoOx,然后蒸鍍金屬,形成源漏電極(4)。
9.如權(quán)利要求8所述的基于硫化鉍薄膜的晶體管型光電探測(cè)器的制備方法,其特征在于,所述金屬包括Ag、Au、Cu或者Al。
10.一種基于硫化鉍薄膜的晶體管型光電探測(cè)器,其特征在于,其采用如權(quán)利要求1-9任一所述的方法制備得到。
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