[發明專利]一種新型DRA毫米波天線

在審

• 申請號: 202310165725.5
• 申請日: 2023-02-16
• 公開（公告）號: CN115966898A
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 趙偉;謝昱乾
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q1/24
• 代理公司: 深圳市道一專利商標代理事務所(普通合伙) 44942
• 代理人: 卜科武

1.一種新型DRA毫米波天線，包括基板組件和設于所述基板組件上的介質諧振器，所述介質諧振器呈矩形體狀，其特征在于：所述基板組件的頂面設有饋電貼片、第一饋電金屬件和第二饋電金屬件，所述介質諧振器的底面貼于所述饋電貼片上，所述介質諧振器的前側和后側分別設有所述第一饋電金屬件，所述介質諧振器的左側和右側分別設有所述第二饋電金屬件，所述第一饋電金屬件及所述第二饋電金屬件均與所述介質諧振器接觸，所述基板組件內設有連接所述第一饋電金屬件的第一匹配巴倫結構以及連接所述第二饋電金屬件的第二匹配巴倫結構。

2.根據權利要求1所述的新型DRA毫米波天線，其特征在于：所述第一饋電金屬件呈L字型。

3.根據權利要求1所述的新型DRA毫米波天線，其特征在于：所述介質諧振器上設有供所述第一饋電金屬件的部分區域插入的第一孔洞以及供所述第二饋電金屬件的部分區域插入的第二孔洞。

4.根據權利要求3所述的新型DRA毫米波天線，其特征在于：所述第一饋電金屬件的外壁與所述第一孔洞的內壁接觸；所述第二饋電金屬件的外壁與所述第二孔洞的內壁接觸。

5.根據權利要求1所述的新型DRA毫米波天線，其特征在于：所述第一饋電金屬件包括第一塑膠體以及至少包覆所述第一塑膠體的外周壁的第一金屬層。

6.根據權利要求1所述的新型DRA毫米波天線，其特征在于：所述基板組件的底面設有第一極化同軸饋電柱、第二極化同軸饋電柱以及第三極化同軸饋電柱，所述第一極化同軸饋電柱連接所述第一匹配巴倫結構，所述第二極化同軸饋電柱連接所述第二匹配巴倫結構，所述第三極化同軸饋電柱連接所述饋電貼片。

7.根據權利要求6所述的新型DRA毫米波天線，其特征在于：所述基板組件包括由上至下依次設置的第一地層、第二地層及第三地層，所述第一匹配巴倫結構位于所述第一地層與所述第二地層之間，所述第二匹配巴倫結構位于所述第二地層與第三地層之間。

8.根據權利要求7所述的新型DRA毫米波天線，其特征在于：所述基板組件還包括第一介質層、第二介質層、第三介質層、第四介質層、第五介質層及第六介質層，所述第一介質層設于所述第一地層的頂面，所述饋電貼片設于所述第一介質層的頂面，所述第一介質層的頂面還設有用于焊接所述第一饋電金屬件的第一焊盤和用于焊接所述第二饋電金屬件的第二焊盤；所述第二介質層連接所述第一地層的底面，所述第三介質層連接所述第二地層的頂面，所述第一匹配巴倫結構設于所述第二介質層和所述第三介質層之間；所述第四介質層連接所述第二地層的底面，所述第五介質層連接所述第三地層的頂面，所述第二匹配巴倫結構設于所述第四介質層和所述第五介質層之間；所述第六介質層設于所述第三地層的底面，所述第一極化同軸饋電柱、第二極化同軸饋電柱以及第三極化同軸饋電柱從所述第六介質層的底面外露。

9.根據權利要求7所述的新型DRA毫米波天線，其特征在于：所述基板組件內設有多個接地金屬柱，所述接地金屬柱分別連接所述第一地層、第二地層及第三地層，數量為多個的所述接地金屬柱圍合出三個凹陷部，所述第一極化同軸饋電柱、第二極化同軸饋電柱以及第三極化同軸饋電柱分別位于不同的所述凹陷部中。

10.根據權利要求6所述的新型DRA毫米波天線，其特征在于：所述第一匹配巴倫結構包括第一微帶線、第二微帶線、第三微帶線、第四微帶線、第五微帶線、第六微帶線及第七微帶線，所述第一微帶線的一端與一所述第一饋電金屬件連接導通，所述第一微帶線的另一端連接所述第二微帶線的一端，所述第二微帶線的另一端連接所述第三微帶線的一端，所述第三微帶線的另一端連接所述第四微帶線的一端，所述第五微帶線的一端連接所述第三微帶線的中部區域，所述第五微帶線的另一端連接所述第一極化同軸饋電柱，所述第二微帶線、第三微帶線、第四微帶線及第五微帶線四者構成E字型結構；所述第六微帶線與所述第四微帶線平行設置，所述第七微帶線的一端連接所述第六微帶線的一端，所述第七微帶線的另一端與另一所述第一饋電金屬件連接導通。