[發明專利]太陽能電池BSG清洗方法及TOPcon電池制備方法在審
| 申請號: | 202310163066.1 | 申請日: | 2023-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN116031142A | 公開(公告)日: | 2023-04-28 |
| 發明(設計)人: | 吳孫弟;潘紅軍;康忠平;俞益波;盧玉榮 | 申請(專利權)人: | 正泰新能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L31/18;H01L31/0236 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王曉坤 |
| 地址: | 314400 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池 bsg 清洗 方法 topcon 電池 制備 | ||
1.一種太陽能電池BSG清洗方法,其特征在于,包括:
利用槽體中盛有的第一濃度的HF對硼擴散后的硅片進行槽式酸洗,以清洗所述硅片表面的BSG層;
對槽式酸洗后的所述硅片進行水洗和烘干;
利用第二濃度的HF對烘干后的所述硅片進行鏈式酸洗,以清洗所述硅片背面及側面剩余的BSG層。
2.根據權利要求1所述的太陽能電池BSG清洗方法,其特征在于,所述第一濃度小于所述第二濃度。
3.根據權利要求2所述的太陽能電池BSG清洗方法,所述第一濃度為5%-10%,所述第二濃度為20%-25%。
4.根據權利要求3所述的太陽能電池BSG清洗方法,其特征在于,在利用第二濃度的HF對烘干后的所述硅片進行鏈式酸洗,以清洗所述硅片背面及側面剩余的BSG層前,還包括:
測量烘干后的所述硅片表面多個采樣點處的反射率;
判斷各所述采樣點處的反射率是否均在設定反射率范圍內;
若存在有采樣點處的反射率低于所述設定反射率范圍內的最小值,則返回所述利用槽體中盛有的第一濃度的HF對硼擴散后的硅片進行槽式酸洗,以清洗所述硅片表面的BSG層的步驟;
若各所述采樣點處的反射率均在所述設定反射率范圍內,則執行所述利用第二濃度的HF對烘干后的所述硅片進行鏈式酸洗,以清洗所述硅片背面及側面剩余的BSG層的步驟。
5.根據權利要求3所述的太陽能電池BSG清洗方法,其特征在于,所述槽式酸洗的時間長度為180s±10s,所述鏈式酸洗的工藝參數為(3.6m±0.5m)/min,所述槽式酸洗及所述鏈式酸洗的溫度均為18℃-25℃。
6.根據權利要求1所述的太陽能電池BSG清洗方法,其特征在于,所述槽體中還包含有HCL,在利用槽體中盛有的第一濃度的HF對硼擴散后的硅片進行槽式酸洗時,還包括:
利用HCL對所述硅片進行清洗;
和/或,在第二濃度的HF對烘干后的所述硅片進行鏈式酸洗時,還包括:
利用HCL對所述硅片進行清洗。
7.根據權利要求1所述的太陽能電池BSG清洗方法,其特征在于,采用第二濃度的HF對烘干后的所述硅片進行鏈式酸洗,包括:
采用設置在酸洗槽中的所述第二濃度的HF對烘干后的所述硅片進行鏈式酸洗。
8.根據權利要求7所述的太陽能電池BSG清洗方法,其特征在于,采用設置在酸洗槽中的所述第二濃度的HF對烘干后的所述硅片進行鏈式酸洗,包括:
采用設置在第一酸洗槽中的所述第二濃度的HF對烘干后的所述硅片進行一次鏈式酸洗;
采用設置在第二酸洗槽中的所述第二濃度的HF對一次鏈式酸洗后的所述硅片進行二次鏈式酸洗。
9.根據權利要求1所述的太陽能電池BSG清洗方法,其特征在于,在采用第二濃度的HF對烘干后的所述硅片進行鏈式酸洗,以清洗所述硅片背面及側面剩余的BSG層后,還包括:
對鏈式酸洗后的所述硅片進行水洗和烘干。
10.根據權利要求1所述的太陽能電池BSG清洗方法,其特征在于,在利用第二濃度的HF對烘干后的所述硅片進行鏈式酸洗,以清洗所述硅片背面及側面剩余的BSG層時,還包括:
利用所述第二濃度的HF清洗所述硅片背面及側面的富硼層。
11.一種N型TOPcon電池制備方法,其特征在于,包括:
對N型的硅片進行制絨,以在所述硅片表面制備金字塔絨面;
在所述硅片的金字塔絨面上進行硼擴散;
采用如權利要求1至10任一項所述的太陽能電池BSG清洗方法清洗硼擴散后的硅片表面的BSG層;
對所述硅片背面進行拋光,在拋光后的所述硅片背面制備鈍化接觸層;
對所述硅片進行繞鍍清洗,在所述硅片的正面制備氧化鋁薄膜及氮氧化硅薄膜;
在所述硅片背面制備氮化硅薄膜;
在所述硅片正面及背面制備電極。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于正泰新能科技有限公司,未經正泰新能科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202310163066.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:三叉神經壓迫球囊導管
- 下一篇:一種生物可降解材料的雙螺桿擠出機
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





