[發(fā)明專利]主從同步振鏡加工系統(tǒng)及方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202310157428.6 | 申請(qǐng)日: | 2023-02-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN116060760A | 公開(公告)日: | 2023-05-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 盧琳;夏益博;姜陽 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海柏楚數(shù)控科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/064 | 分類號(hào): | B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司: | 上海慧晗知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 邵曉麗;曹娜 |
| 地址: | 200241 上海市閔*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 主從 同步 加工 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種主從同步振鏡加工系統(tǒng),其特征在于,包括:上位機(jī)、振鏡卡、振鏡、激光器;
所述上位機(jī)的數(shù)量為至少兩個(gè),所述振鏡卡的數(shù)量為至少兩個(gè),所述振鏡的數(shù)量為至少兩個(gè);所述上位機(jī)、所述振鏡卡、所述振鏡一一對(duì)應(yīng);
所述上位機(jī)包括:控制器、伺服控制器;
所述控制器與對(duì)應(yīng)的所述振鏡卡雙向通訊連接,所述控制器與對(duì)應(yīng)的所述伺服控制器通訊連接,所述伺服控制器直接或間接與對(duì)應(yīng)的所述振鏡卡通訊連接;所述振鏡卡與對(duì)應(yīng)的所述振鏡連接;所述振鏡卡還通過所述激光器直接或間接與對(duì)應(yīng)的所述振鏡連接;
其中一個(gè)所述上位機(jī)為主上位機(jī),其余所述上位機(jī)為從上位機(jī);
其中一個(gè)所述振鏡卡為主振鏡卡,其余所述振鏡卡為從振鏡卡;
其中一個(gè)所述振鏡為主振鏡,其余所述振鏡為從振鏡;
所述主上位機(jī)與所述主振鏡卡相對(duì)應(yīng),所述主振鏡卡與所述主振鏡相對(duì)應(yīng);
所述主振鏡卡與所述從振鏡卡之間通訊連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主從同步振鏡加工系統(tǒng),其特征在于,所述從上位機(jī)、所述從振鏡卡、所述從振鏡的數(shù)量為多個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的主從同步振鏡加工系統(tǒng),其特征在于,還包括:分光組件;
所述激光器的數(shù)量為一個(gè);
所述振鏡卡還通過所述激光器直接或間接與對(duì)應(yīng)的所述振鏡連接,具體為:所述主振鏡卡與所述激光器相連,所述激光器與所述分光組件相連,所述分光組件分別與多個(gè)所述振鏡相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主從同步振鏡加工系統(tǒng),其特征在于,所述分光組件包括:分光鏡組。
5.一種主從同步振鏡加工系統(tǒng),其特征在于,包括:控制機(jī)臺(tái)、振鏡、激光器;
所述控制機(jī)臺(tái)的數(shù)量為至少兩個(gè),所述振鏡的數(shù)量為至少兩個(gè);所述控制機(jī)臺(tái)、所述振鏡一一對(duì)應(yīng);
所述控制機(jī)臺(tái)包括:控制機(jī)、伺服控制器;
所述控制機(jī)與對(duì)應(yīng)的所述振鏡通訊連接,所述控制機(jī)還與對(duì)應(yīng)的伺服控制器通訊連接;所述控制機(jī)還通過所述激光器直接或間接與對(duì)應(yīng)的所述振鏡連接;
其中一個(gè)所述控制機(jī)為主控制機(jī),其余所述控制機(jī)為從控制機(jī);
其中一個(gè)所述振鏡為主振鏡,其余所述振鏡為從振鏡;
所述主控制機(jī)與所述主振鏡相對(duì)應(yīng);
所述主控制機(jī)與所述從控制機(jī)之間通訊連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的主從同步振鏡加工系統(tǒng),其特征在于,所述從控制機(jī)臺(tái)、所述從振鏡的數(shù)量為多個(gè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的主從同步振鏡加工系統(tǒng),其特征在于,還包括:分光組件;
所述激光器的數(shù)量為一個(gè);
所述控制機(jī)臺(tái)還通過所述激光器直接或間接與對(duì)應(yīng)的所述振鏡連接,具體為:所述主控制機(jī)臺(tái)與所述激光器相連,所述激光器與所述分光組件相連,所述分光組件分別與多個(gè)所述振鏡相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的主從同步振鏡加工系統(tǒng),其特征在于,所述分光組件包括:分光鏡組。
9.一種主從同步振鏡加工方法,其特征在于,為權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的主從同步振鏡加工系統(tǒng)的加工方法,包括:
S91:在各所述控制器中導(dǎo)入同一加工圖紙;
S92:各所述控制器對(duì)所述加工圖紙進(jìn)行處理,處理完成后發(fā)送圖紙?zhí)幚硗瓿尚盘?hào)至對(duì)應(yīng)的所述振鏡卡中;
S93:所述從振鏡卡固定周期地將是否收到圖紙?zhí)幚硗瓿尚盘?hào)的狀態(tài)通過所述通訊連接發(fā)送至所述主振鏡卡;
S94:所述主振鏡卡固定周期地判斷是否所有所述從振鏡卡以及其自身都已收到圖紙?zhí)幚硗瓿尚盘?hào),如果是則進(jìn)入S95,如果否則返回S93;
S95:所述主振鏡卡同時(shí)發(fā)送可開始加工信號(hào)至所述從振鏡卡,同時(shí)打開激光器;
S96:各所述控制器控制所述伺服控制器、同時(shí)通過控制所述振鏡卡進(jìn)而控制所述振鏡,開始加工運(yùn)動(dòng)直至加工完成。
10.一種主從同步振鏡加工方法,其特征在于,為權(quán)利要求5至8任一項(xiàng)所述的主從同步振鏡加工系統(tǒng)的加工方法,包括:
S101:在各所述控制機(jī)中導(dǎo)入加工圖紙;
S102:各所述控制機(jī)對(duì)所述加工圖紙進(jìn)行處理,處理完成后生成圖紙?zhí)幚硗瓿尚盘?hào);
S103:所述從控制機(jī)固定周期地將是否生成圖紙?zhí)幚硗瓿尚盘?hào)的狀態(tài)通過通訊連接發(fā)送至所述主控制機(jī);
S104:所述主控制機(jī)固定周期地判斷是否所有所述從控制機(jī)以及其自身都已生成圖紙?zhí)幚硗瓿尚盘?hào),如果是則進(jìn)入S105,如果否則返回S103;
S105:所述主控制機(jī)同時(shí)發(fā)送可開始加工信號(hào)至所述從控制機(jī),同時(shí)打開激光器;
S106:各所述控制機(jī)控制所述伺服控制器及所述振鏡開始加工運(yùn)動(dòng)直至加工完成。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海柏楚數(shù)控科技有限公司,未經(jīng)上海柏楚數(shù)控科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202310157428.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
- 一種時(shí)鐘同步方法及系統(tǒng)
- 一種防御能量攻擊的JK觸發(fā)器
- 智能變電站維護(hù)業(yè)務(wù)類信息背景流的主從時(shí)鐘同步方法
- 一種管理主從網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的設(shè)備配置系統(tǒng)及方法
- 標(biāo)準(zhǔn)時(shí)隙的雙無線藍(lán)牙設(shè)備主從切換方法、設(shè)備和系統(tǒng)
- 雙無線藍(lán)牙設(shè)備主從切換方法、裝置、設(shè)備和音頻系統(tǒng)
- 一種調(diào)整物理層PHY主從模式的方法及裝置
- 一種主從一體式輪組的AGV底盤
- 一種同軸雙電機(jī)模型預(yù)測(cè)直接轉(zhuǎn)矩控制方法
- 一種具有一個(gè)主從模式和多個(gè)從模USB的設(shè)備





