[發(fā)明專利]金屬/聚合物界面的電荷注入勢壘的獲取方法及系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310151520.1 | 申請日: | 2023-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN116206707A | 公開(公告)日: | 2023-06-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 段瑋;郭廣致;孫浩飛;高健;趙學風;蒲路;林濤;琚澤立;侯喆;王辰曦;鄧軍波 | 申請(專利權(quán))人: | 國網(wǎng)陜西省電力有限公司電力科學研究院;國網(wǎng)(西安)環(huán)保技術(shù)中心有限公司 |
| 主分類號: | G16C60/00 | 分類號: | G16C60/00;G16C10/00;G06F30/20 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 李鵬威 |
| 地址: | 710199 陜西省西安*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬 聚合物 界面 電荷 注入 獲取 方法 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明公開了一種金屬/聚合物界面的電荷注入勢壘的獲取方法及系統(tǒng),所述方法包括以下步驟:根據(jù)待獲取電荷注入勢壘的金屬/聚合物界面,基于第一性原理獲取金屬/聚合物界面模型;基于第一性原理、所述聚合物分子鏈結(jié)構(gòu)模型和所述金屬/聚合物界面模型,獲取金屬表面功函數(shù)、真空能級差、聚合物電子親和能及電離能;基于獲得的物理量,按照能帶理論中金屬/絕緣材料電荷注入勢壘的定義計算獲得金屬/聚合物界面的電荷注入勢壘。本發(fā)明能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的結(jié)果受外界干擾因素影響大;對于不同的聚合物材料及金屬電極材料,實驗流程難以統(tǒng)一;以及方法尚缺乏完備理論基礎的技術(shù)問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電力絕緣預測技術(shù)領(lǐng)域,涉及復合物界面的理化性質(zhì)預測,特別涉及一種金屬/聚合物界面的電荷注入勢壘的獲取方法及系統(tǒng)。
背景技術(shù)
近年來,聚合物絕緣材料因其優(yōu)異的絕緣性能被廣泛應用于電力電纜、電力電容器等多種高壓電力設備;在這類電力設備運行過程中,發(fā)生在金屬導體/聚合物界面的電極注入現(xiàn)象引起了人們的廣泛關(guān)注。解釋性的,聚合物絕緣材料長期運行在直流高場強的工況下,電子及空穴從金屬導體注入到聚合物內(nèi)部的物理過程稱為電極注入現(xiàn)象。
上述的電極注入現(xiàn)象會導致聚合物內(nèi)部發(fā)生空間電荷積聚,引發(fā)內(nèi)部電場畸變,可能造成電樹枝、局部放電等不利現(xiàn)象的出現(xiàn),甚至最終使絕緣材料失去絕緣性能,從而對電力設備安全產(chǎn)生重大威脅。
金屬/聚合物界面的電荷(分為電子及空穴)注入勢壘(charge?injectionbarrier)是影響電極注入現(xiàn)象最關(guān)鍵的物理參數(shù),其受到金屬種類、聚合物種類及界面區(qū)結(jié)構(gòu)的共同影響,準確獲取聚合物/金屬界面的電荷注入勢壘大小能夠有效幫助人們理解、預測及規(guī)避電力設備內(nèi)的電荷注入現(xiàn)象。
目前獲取金屬/聚合物界面的電荷注入勢壘的方法主要為間接的實驗測量方法;具體的,是對聚合物/金屬界面施加一個直流偏置電場后,通過測試電導電流,根據(jù)電場強度-電流關(guān)系按照肖特基注入公式反推電荷注入勢壘的大小。上述這種實驗測量方法由于電導電流的數(shù)量級較小,實驗過程受外界干擾因素影響極大;且對于不同的聚合物材料及金屬電極材料,實驗流程難以統(tǒng)一;此外,肖特基注入公式能否用于描述不同種類金屬/聚合物材料界面電荷注入過程尚不確定,該方法尚缺乏完備的理論基礎。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種金屬/聚合物界面的電荷注入勢壘的獲取方法及系統(tǒng),以解決上述存在的一個或多個技術(shù)問題。本發(fā)明提供的技術(shù)方案中,基于第一性原理獲取金屬/聚合物界面的電荷注入勢壘,能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的結(jié)果受外界干擾因素影響大;對于不同的聚合物材料及金屬電極材料,實驗流程難以統(tǒng)一;以及方法尚缺乏完備理論基礎的技術(shù)問題。
為達到上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
本發(fā)明提供的一種金屬/聚合物界面的電荷注入勢壘的獲取方法,包括以下步驟:
根據(jù)待獲取電荷注入勢壘的金屬/聚合物界面,基于第一性原理獲取金屬/聚合物界面模型;其中,所述金屬/聚合物界面模型包括聚合物分子鏈結(jié)構(gòu)模型和金屬表面結(jié)構(gòu)模型,所述聚合物分子鏈結(jié)構(gòu)模型置入所述金屬表面結(jié)構(gòu)模型;
基于第一性原理、所述聚合物分子鏈結(jié)構(gòu)模型和所述金屬/聚合物界面模型,獲取金屬表面功函數(shù)、真空能級差、聚合物電子親和能及電離能;
基于獲得的金屬表面功函數(shù)、真空能級差、聚合物電子親和能及電離能,按照能帶理論中金屬/絕緣材料電荷注入勢壘的定義計算獲得金屬/聚合物界面的電荷注入勢壘。
本發(fā)明的進一步改進在于,所述根據(jù)待獲取電荷注入勢壘的金屬/聚合物界面,基于第一性原理獲取金屬/聚合物界面模型的步驟具體包括:
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