[發(fā)明專利]一種納米碳銅貼合工藝

在審

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• 申請日: 2023-02-21
• 公開（公告）號: CN116023873A
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發(fā)明（設計）人: 龍濤
• 申請（專利權）人: 昆山市久旺元電子科技有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29
• 代理公司: 蘇州所術專利商標代理事務所(普通合伙) 32473
• 代理人: 徐典

本發(fā)明公開了一種納米碳銅貼合工藝，包括按照先后順序，依次進行分切步驟、貼合步驟、第一模切步驟、貼合啞黑單面膠步驟、貼合導熱膠帶步驟、第二模切步驟、切片步驟；貼合步驟中以第一托底膜作底，第一托底膜膠面朝上，納米碳銅、第二托底膜、第一opp膠帶、第二opp膠帶同時下料，第二托底膜的無膠面居中貼于第一托底膜膠面上，納米碳銅下料時自身黃銅面居中且朝向第二托底膜的膠面；第一opp膠帶、第二opp膠帶的膠面分別貼于第二托底膜的上下邊緣，貼合時不露膠；之后接入模切機。采用此發(fā)明利用雙opp膠帶、雙托底膜降低工藝操作難度，提升對貼時的精度，能提高納米碳銅片材加工的品質。

技術領域

本發(fā)明涉及電子輔材貼合領域，具體涉及一種納米碳銅貼合工藝。

背景技術

納米碳銅，或者說納米碳銅箔膠帶、納米碳銅箔片材在3C領域領域有著廣泛應用。它在導電、防干擾、屏蔽、散熱領域有著應用，本質上它是一種復合層材料，所以它的家制造過程中的工藝好壞直接關乎它的品質效果。現(xiàn)有的一些納米碳銅箔膠帶貼合工藝還不夠嚴謹、科學。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的問題在于提供一種納米碳銅貼合工藝，利用雙opp膠帶、雙托底膜降低工藝操作難度，提升對貼時的精度，能提高納米碳銅片材加工的品質。

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種納米碳銅貼合工藝，為達到上述目的，本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種納米碳銅貼合工藝，包括：按照先后順序，依次進行分切步驟、貼合步驟、第一模切步驟、貼合啞黑單面膠步驟、貼合導熱膠帶步驟、第二模切步驟、切片步驟；貼合步驟中以第一托底膜作底，第一托底膜膠面朝上，納米碳銅、第二托底膜、第一opp膠帶、第二opp膠帶同時下料，第二托底膜的無膠面居中貼于第一托底膜膠面上，納米碳銅下料時自身黃銅面居中且朝向第二托底膜的膠面；第一opp膠帶、第二opp膠帶的膠面分別貼于第二托底膜的上下邊緣，貼合時不露膠；之后接入模切機；第一模切步驟中納米碳銅的黑銅面朝上穿料；模切機中的刀模固定于上模板中央，方向調至與納米碳銅傳送方向平行；刀模朝黑銅面沖型，切斷后的納米碳銅并到達第一托底膜的膠面。

采用上述技術方案的有益效果是：本技術方案優(yōu)化了納米碳銅片材、卷材的加工工藝，特別是貼合階段的工藝。opp膠帶即鄰苯基苯酚膠帶。鄰苯基苯酚膠帶有獨立的兩條，托底膜也有獨立的兩條，這種在貼合是方便步驟安排。一是減少貼壓時的對準精度不足的缺陷；二是降低了對工人操作難度的要求；三是功能設計上為減少邊角料的產生提供了可能。品質較高的納米碳銅片材、卷材在后續(xù)的電子產品加工中也能發(fā)揮穩(wěn)定的零部件作用。

作為本發(fā)明的進一步改進，貼合啞黑單面膠步驟中單面膠膜下料，單面膠膜的膠面朝黑銅面并居中貼合，然后納米碳銅收成卷料。

作為本發(fā)明的更進一步改進，貼合導熱膠帶步驟中導熱膠的膠面朝黃銅面居中貼合，撕掉導熱膠背面自帶膜并露出膠面。

作為本發(fā)明的又進一步改進，第二模切步驟中單面膠膜的黑膜面朝上穿料，刀模固定于上模板，方向調至與納米碳銅傳送方向平行；刀模朝黑膜面進行沖型，單面膠膜自身的透明離型膜面不切斷。

作為本發(fā)明的又進一步改進，切片步驟后還依次包括手工全檢步驟、包裝步驟。

作為本發(fā)明的又進一步改進，手工全檢步驟中需要帶手套作業(yè)，取出產品并將產品平放于平面上進行檢測；包裝步驟利用PE袋進行包裝，每一包內疊有500片。

作為本發(fā)明的又進一步改進，模切步驟與貼合啞黑單面膠步驟之間還包括第一排廢步驟，貼合啞黑單面膠步驟與貼合導熱膠帶步驟之間還包括第二排廢步驟，模切步驟與切片步驟之間還包括第三排廢步驟。

作為本發(fā)明的又進一步改進，第一排廢步驟中納米碳銅的黑銅面朝上穿料，并排掉納米碳銅邊緣多余的廢料。