[發明專利]一種西瓜的大田栽培方法及節水灌溉方法

在審

• 申請號: 202310142671.0
• 申請日: 2023-02-21
• 公開（公告）號: CN116018988A
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 張恒嘉;王澤義;于守超;白有帥;于建棟;陳麗莉
• 申請（專利權）人: 聊城大學;甘肅農業大學
• 主分類號: A01G22/05
• 分類號: A01G22/05;A01G25/00
• 代理公司: 合肥律通專利代理事務所(普通合伙) 34140
• 代理人: 鄭松林

本發明提供一種西瓜大田栽培方法及節水灌溉方法，涉及西瓜種植領域，包括如下步驟：播前一周旋耕機深耕，去除雜草、碎石等，整平土地；平作寬行覆膜滴灌種植，先沿南北方向按間距160?180cm布置滴灌管，滴灌管預留35cm，便于與支管連接，布置完成后在平行于滴灌管的里側5cm處，用小鋤頭開挖10cm深的小溝，本發明中西瓜在露天開放環境生長，日照充足且透氣性好，空氣濕度相對較低，不利于病蟲害滋生，減少了農藥的施用量，對西瓜品質的形成有利，另外，西瓜平作寬行種植一改傳統壟膜溝灌的舊模式，降低了勞動強度，且壓蔓、整枝和摘心等在有效枝蔓及時分布，形成合理的群體結構，使西瓜種植技術有了新的突破。

技術領域

本發明涉及西瓜種植領域，尤其涉及一種西瓜的大田栽培方法及節水灌溉方法。

背景技術

西瓜根系發達且喜溫耐熱，需水量大，對土壤水分的變化較為敏感，尤其是在果實生長發育時期，近年來，西瓜種植規模亦在逐年擴大，灌水資源短缺已成為限制西瓜產業良性可持續發展的重要因子，特別是對于資源型缺水的荒漠地區。

西瓜有大棚溫室栽培和露天栽培兩種栽培模式，對于而在大棚或溫室等溫濕度過高的封閉環境所種植的西瓜，因透光率較差，病蟲害頻發，農藥施用及殘留量較多，影響產品的色澤和品質，同時設施瓜果的水分含量一般較多，這不僅對果實的儲運不利且會導致果蔬口感下降，影響到風味品質；然而，露天栽培環境下，日照充足且透氣性較好，即減少了病蟲害，又便于實施管理，提升了西瓜的種植效益，但大田栽培西瓜的所使用的常規灌水方式(壟膜溝灌)較為落后，水分管理不科學，造成灌水資源的無效浪費，降低西瓜果實品質，影響種植收益，一定程度上阻礙了西瓜的產業化發展。

為此，提出采用集先進栽培方式和灌水技術為一體的覆膜滴灌技術，基于調虧灌溉理論，分別在西瓜不同生育時期將土壤水分控制在不同梯度，減少西瓜灌水量的同時有效調控西瓜干物質積累，優化西瓜的灌溉模式。

發明內容

本發明的目的在于提供一種西瓜的大田栽培方法及節水灌溉方法，以解決西瓜露天栽培模式下，使用較為落后的常規灌水方式(壟膜溝灌)，所導致的水分管理不科學，灌水資源的無效浪費，西瓜果實品質低，影響種植收益的技術問題。

本發明為解決上述技術問題，采用以下技術方案來實現：

一種西瓜的大田栽培方法，包括如下步驟：

①播前一周旋耕機深耕，去除雜草、碎石等，整平土地；

②平作寬行覆膜滴灌種植，先沿南北方向按間距160-180cm布置滴灌管，滴灌管預留35cm，便于與支管連接，布置完成后在平行于滴灌管的里側5cm處，用小鋤頭開挖10cm深的小溝，并撒施基肥(三元復合肥)，后期不再追肥，之后沿抹平的施肥溝上方鋪設無色塑料薄膜；

③沿膜下滴灌管外側10cm處，每隔30-35cm破膜點播，隨后在種穴上方撒施一把細沙起到保墑作用，株距為30-35cm，行距為170cm；

④西瓜品種選用耐重茬、抗性強、高產的中晚熟品種，于4月底或5月初播種；

⑤整枝方式為單蔓整枝，待西瓜主蔓長至30-40cm時，培土以固定秧蔓，為使西瓜葉片充分截獲太陽輻射，提高光能利用率，需有序擺放瓜秧沿地面爬伸，待果實坐穩且長至碗口大時掐除主蔓頂端生長點，即摘心，在此期間還需人工及時剪除主蔓葉腋下長出的全部側蔓，即打杈，直至果實成熟；

⑥在西瓜不同生育時期，當計劃濕潤層土壤相對含水率均值接近或低于設計下限時，立即計量灌水，使計劃濕潤層土壤相對含水率達到設計上限值。

優選的，所述計劃濕潤層的范圍為地表至地表下60cm。

一種西瓜大田的節水灌溉方法，包括在苗期、伸蔓期、膨大期以及成熟期四個生育期內對西瓜計劃濕潤層土壤水分水平進行控制。