[發明專利]天線及多頻陣列天線

有效

• 申請號: 202310140871.2
• 申請日: 2023-02-21
• 公開（公告）號: CN115842242B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 劉培濤;蘇國生;章秀銀;李明超;黃立文;江文;王宇
• 申請（專利權）人: 華南理工大學;京信通信技術（廣州）有限公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q21/00;H01Q21/08;H01Q3/34
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃大偉

本發明公開了一種天線及多頻陣列天線，包括移相器、輻射單元、耦合組件和傳輸線內導體，移相器設有移相腔體及設于移相腔體內的移相網絡，輻射單元設有饋電組件，饋電組件包括饋電腔體及設于饋電腔體內的饋電芯，耦合組件包括第一耦合件及與第一耦合件相連的第二耦合件，第一耦合件與移相腔體耦合連接，第二耦合件與饋電腔體耦合連接，傳輸線內導體穿設于第一耦合件和第二耦合件，且傳輸線內導體的一端與移相網絡電性連接，傳輸線內導體的另一端與饋電芯電性連接。輻射單元通過耦合組件與移相器耦合連接，無需通過電鍍方式連接，解決因電鍍產生污水而導致污染環境的問題，使工藝符合綠色低碳發展的趨勢要求。

技術領域

本申請涉及基站天線技術領域，特別是涉及一種天線及多頻陣列天線。

背景技術

天線是通信設備的重要組成部分，其性能優劣直接影響著網絡覆蓋性能?；咎炀€通常以電調天線為主，包括反射板、移相器和輻射單元，輻射單元與移相器之間通常采用同軸電纜焊接相連，為了便于焊接，輻射單元與移相器的腔體需要電鍍，而電鍍產生的廢水容易污染環境，不符合綠色低碳發展的趨勢要求。

發明內容

基于此，針對輻射單元與移相器之間需要電鍍而導致污染環境不符合未來發展趨勢的問題，提供一種天線及多頻陣列天線。

其技術方案如下：

一方面，本申請提供了一種天線，包括：

移相器，所述移相器設有移相腔體及設于所述移相腔體內的移相網絡；

輻射單元，所述輻射單元設有饋電組件，所述饋電組件包括饋電腔體及設于所述饋電腔體內的饋電芯；

耦合組件，所述耦合組件包括第一耦合件及與所述第一耦合件相連的第二耦合件，所述第一耦合件與所述移相腔體耦合連接，所述第二耦合件與所述饋電腔體耦合連接；

傳輸線內導體，所述傳輸線內導體穿設于所述第一耦合件和所述第二耦合件，且所述傳輸線內導體的一端與所述移相網絡電性連接，所述傳輸線內導體的另一端與所述饋電芯電性連接。

上述天線，傳輸線內導體連接移相網絡和饋電芯，以使移相器對輻射單元進行饋電；同時，輻射單元通過耦合組件與移相器耦合連接，而無需通過電鍍方式進行連接，解決因電鍍產生污水而導致污染環境的問題，使工藝符合綠色低碳發展的趨勢要求。

下面進一步對技術方案進行說明：

在其中一個實施例中，所述第一耦合件呈L型或U型設置。

在其中一個實施例中，所述第二耦合件呈U型或L型或封閉式環型或開放式環型設置。

在其中一個實施例中，所述饋電芯包括第一極化饋電芯和第二極化饋電芯，所述饋電腔體設有第一饋電腔和第二饋電腔，所述第一極化饋電芯設于所述第一饋電腔，所述第二極化饋電芯設于所述第二饋電腔，所述移相腔體設有上層腔和下層腔，所述移相網絡包括第一移相網絡和第二移相網絡，所述第一移相網絡設于所述上層腔，所述第二移相網絡設于所述下層腔；

所述傳輸線內導體包括第一導體和第二導體，所述第一導體和所述第二導體均穿設于所述第一耦合件和所述第二耦合件，所述第一導體的相對兩端分別與所述第一移相網絡和所述第一極化饋電芯電性連接，所述第二導體的相對兩端分別與所述第二移相網絡和所述第二極化饋電芯電性連接。

在其中一個實施例中，所述第一導體和所述第二導體于所述移相腔體的同一側沿所述移相腔體的長度方向間隔設置；所述第一極化饋電芯的位置與所述第一導體的位置相對應，所述第二極化饋電芯的位置與所述第二導體的位置相對應。

在其中一個實施例中，所述第一耦合件包括第一耦合臂，所述第一耦合臂與所述移相腔體的至少一部分輪廓相匹配并耦合連接；

所述第二耦合件包括第二耦合臂，所述第二耦合臂與所述饋電腔體的至少一部分輪廓相匹配并耦合連接。