[發明專利]一種顯示面板和顯示裝置在審
| 申請號: | 202310100334.5 | 申請日: | 2023-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN116207106A | 公開(公告)日: | 2023-06-02 |
| 發明(設計)人: | 楊魏強 | 申請(專利權)人: | 上海天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H10K59/121;H10K59/131;H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王風茹 |
| 地址: | 201201 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括顯示區和非顯示區;
所述顯示面板還包括多條數據線、多條連接走線和多條信號布線,所述連接走線分別與所述數據線和所述信號布線電連接;所述數據線和所述連接走線位于所述顯示區,所述信號布線位于所述非顯示區;
所述顯示區包括第一顯示區,所述第一顯示區包括第一發光元件設置區、第一像素電路設置區和第一像素驅動電路設置區,所述第一發光元件設置區設置有多個第一發光元件,所述第一像素電路設置區設置有多個第一像素電路,所述第一像素驅動電路設置區設置有第一像素驅動電路,所述第一像素電路分別與所述第一像素驅動電路和所述第一發光元件電連接;沿所述顯示面板的厚度方向,所述第一發光元件設置區與所述第一像素電路設置區交疊,且與所述第一像素驅動電路設置區交疊;
部分所述第一像素電路通過信號傳輸走線與所述第一發光元件電連接,至少部分所述信號傳輸走線與所述連接走線同層設置。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一顯示區包括兩個所述第一像素電路設置區;
所述第一像素驅動電路設置區位于兩個所述第一像素電路設置區之間。
3.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示區還包括第二顯示區,所述第二顯示區包括第二發光元件設置區和第二像素電路設置區,所述第二發光元件設置區設置有多個第二發光元件,所述第二像素電路設置區設置有多個第二像素電路,所述第二像素電路分別與所述第一像素驅動電路和所述第二發光元件電連接;且沿所述顯示面板的厚度方向,所述第二發光元件設置區與所述第二像素電路設置區交疊;
所述第二顯示區位于所述第一像素電路設置區遠離所述第一像素驅動電路設置區的一側。
4.根據權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述第一像素電路包括至少兩個第一電子元件,至少兩個所述第一電子元件包括至少一個第一晶體管和至少一個第一存儲電容;
所述第二像素電路包括至少兩個第二電子元件,至少兩個所述第二電子元件包括至少一個第二晶體管和至少一個第二存儲電容;
至少一個所述第一晶體管的溝道寬長比小于所述第二晶體管的溝道寬長比、至少一個所述第一存儲電容的面積小于所述第二存儲電容的面積,和/或,沿第一方向,相鄰兩個所述第一電子元件之間的距離小于相鄰兩個所述第二電子元件之間的距離;所述第一方向與多條所述數據線的排列方向相同。
5.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一像素電路設置區包括多個第一子像素電路設置區和多個第二子像素電路設置區,所述第一子像素電路設置區設置有第一子像素電路,所述第二子像素電路設置區設置有第二子像素電路;
所述第一發光元件設置區包括第一子發光元件設置區和第二子發光元件設置區,所述第一子發光元件設置區設置有第一子發光元件,所述第二子發光元件設置區設置有第二子發光元件;
所述第一子像素電路與所述第一子發光元件直接電連接或者所述第一子像素電路通過第一信號傳輸走線與所述第一子發光元件電連接,所述第二子像素電路通過第二信號傳輸走線與所述第二子發光元件電連接,且所述第二信號傳輸走線的長度大于所述第一信號傳輸走線的長度。
6.根據權利要求5所述的顯示面板,其特征在于,所述第一子像素電路設置區位于任一所述第二子像素電路設置區遠離所述第一像素驅動電路的一側。
7.根據權利要求5所述的顯示面板,其特征在于,存在所述第一子像素電路設置區位于相鄰兩個所述第二子像素電路設置區之間,存在所述第二子像素電路設置區位于相鄰兩個所述第一子像素電路設置區之間。
8.根據權利要求7所述的顯示面板,其特征在于,沿第一方向,所述第一子像素電路設置區與所述第二子像素電路設置區交替循環設置;所述第一方向與多條所述數據線的排列方向相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





