[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)的處理方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202310097099.0 | 申請(qǐng)日: | 2023-02-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN116047254A | 公開(公告)日: | 2023-05-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭帥;馮巍;李維剛;杜全鋼 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 新磊半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R31/26 | 分類號(hào): | G01R31/26;G06F17/16;G01R31/01;G01D21/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215151 江蘇省蘇州市高新區(qū)*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 測(cè)試數(shù)據(jù) 處理 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)的處理方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)包括批量生產(chǎn)的同一結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體外延晶片的測(cè)試數(shù)據(jù)以及利用所述半導(dǎo)體外延晶片制備的半導(dǎo)體器件的測(cè)試數(shù)據(jù),所述半導(dǎo)體外延晶片的測(cè)試數(shù)據(jù)的種類數(shù)目為m,m為大于或等于2的整數(shù),所述半導(dǎo)體器件的測(cè)試數(shù)據(jù)的種類數(shù)目為s,s為大于或等于1的整數(shù),所述處理方法用于獲取器件目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)與外延片目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系,所述器件目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)為從所述半導(dǎo)體器件的測(cè)試數(shù)據(jù)中選擇的一類測(cè)試數(shù)據(jù);所述外延片目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)為從所述半導(dǎo)體外延晶片的測(cè)試數(shù)據(jù)中選擇的一類測(cè)試數(shù)據(jù),所述方法包括:
獲取所述半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù);
從所述半導(dǎo)體器件的s類測(cè)試數(shù)據(jù)中選擇一類測(cè)試數(shù)據(jù)作為器件目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù),從所述半導(dǎo)體外延晶片的m類測(cè)試數(shù)據(jù)中選擇一類測(cè)試數(shù)據(jù)作為外延片目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù);
由所述半導(dǎo)體外延晶片的m類測(cè)試數(shù)據(jù)與所述器件目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)來構(gòu)建測(cè)試數(shù)據(jù)矩陣T,
其中wij表示批量生產(chǎn)的第i個(gè)半導(dǎo)體外延晶片的第j類測(cè)試數(shù)據(jù),i=1,2,3,...,n,j=1,2,3,...,m,qi表示第i個(gè)半導(dǎo)體外延晶片對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體器件的器件目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù),并且將所選擇的外延片目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)作為第m類測(cè)試數(shù)據(jù),n表示半導(dǎo)體外延晶片的片數(shù),并且n100·m;
對(duì)所述測(cè)試數(shù)據(jù)矩陣T進(jìn)行第一矩陣變換,以形成數(shù)據(jù)矩陣T',
所述第一矩陣變換表示數(shù)據(jù)矩陣T'中的任一行的元素值由測(cè)試數(shù)據(jù)矩陣T中對(duì)應(yīng)行的元素值減去測(cè)試數(shù)據(jù)矩陣T中除了該對(duì)應(yīng)行之外的另一行元素值獲得;
對(duì)所述數(shù)據(jù)矩陣T'進(jìn)行第二矩陣變換,以形成數(shù)據(jù)矩陣T”,
所述第二矩陣變換表示對(duì)T'進(jìn)行初等行變換,以使得數(shù)據(jù)矩陣T”中滿足如下條件的元素w”kt均等于0:km并且tk;以及k≥m并且tm;
從數(shù)據(jù)矩陣T”中提取子矩陣t,
對(duì)列向量t2和列向量t1進(jìn)行線性擬合,從而獲得t2與t1之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系,并且將該對(duì)應(yīng)關(guān)系作為器件目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)與外延片目標(biāo)測(cè)試數(shù)據(jù)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系,其中列向量t1表示由子矩陣t的第一列的全部元素構(gòu)成的列向量,列向量t2表示由子矩陣t的第二列的全部元素構(gòu)成的列向量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)的處理方法,其特征在于,所述第一矩陣變換表示:數(shù)據(jù)矩陣T'中的第g行的元素值由測(cè)試數(shù)據(jù)矩陣T中的第g行的元素值減去測(cè)試數(shù)據(jù)矩陣T中的第g+1行的元素值獲得,g=1,2,3,...,n-1,數(shù)據(jù)矩陣T'中的第n行的元素值由測(cè)試數(shù)據(jù)矩陣T中的第n行的元素值減去測(cè)試數(shù)據(jù)矩陣T中的第1行的元素值獲得。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)的處理方法,其特征在于,在所述獲取所述半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)之后,所述方法還包括:對(duì)所述半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理,以去除異常數(shù)據(jù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)的處理方法,其特征在于,所述異常數(shù)據(jù)表示:針對(duì)所述半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)中的任一類測(cè)試數(shù)據(jù),計(jì)算該類測(cè)試數(shù)據(jù)的平均值,并將該類測(cè)試數(shù)據(jù)中與所述平均值的差值的絕對(duì)值大于預(yù)設(shè)閾值的測(cè)試數(shù)據(jù)標(biāo)記為異常數(shù)據(jù),所述預(yù)設(shè)閾值小于或等于所述平均值的絕對(duì)值的3%,并且將與該異常數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)的半導(dǎo)體外延晶片的測(cè)試數(shù)據(jù)以及半導(dǎo)體器件的測(cè)試數(shù)據(jù)均標(biāo)記為異常數(shù)據(jù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)的處理方法,其特征在于,所述預(yù)設(shè)閾值等于所述平均值的絕對(duì)值的2%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)的處理方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體外延晶片為pHEMT結(jié)構(gòu)的外延晶片,所述半導(dǎo)體器件為利用所述pHEMT結(jié)構(gòu)的外延晶片制備的pHEMT器件,所述半導(dǎo)體外延晶片的測(cè)試數(shù)據(jù)包括勢(shì)壘層組分?jǐn)?shù)據(jù)、外延層厚度數(shù)據(jù)、溝道層摻雜濃度數(shù)據(jù)、溝道層載流子遷移率數(shù)據(jù)、以及外延片表面方阻數(shù)據(jù)。
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G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R31-00 電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置
G01R31-01 .對(duì)相似的物品依次進(jìn)行測(cè)試,例如在成批生產(chǎn)中的“過端—不過端”測(cè)試;測(cè)試對(duì)象多點(diǎn)通過測(cè)試站
G01R31-02 .對(duì)電設(shè)備、線路或元件進(jìn)行短路、斷路、泄漏或不正確連接的測(cè)試
G01R31-08 .探測(cè)電纜、傳輸線或網(wǎng)絡(luò)中的故障
G01R31-12 .測(cè)試介電強(qiáng)度或擊穿電壓
G01R31-24 .放電管的測(cè)試
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