[發(fā)明專利]溫度傳感器和具有這種溫度傳感器的逆變器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310094056.7
• 申請日: 2023-02-03
• 公開（公告）號: CN116558668A
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王鵬帥;邁克爾·科爾;菲利普·勞;漢斯-約爾格·哈恩
• 申請（專利權(quán)）人: ZF腓德烈斯哈芬股份公司;怡得樂NAS電子有限公司
• 主分類號: G01K13/00
• 分類號: G01K13/00;H02M7/00
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 潘小軍;楊靖

1.溫度傳感器(10)，所述溫度傳感器針對用于運行電動車輛或混合動力車輛中的電驅(qū)動器的逆變器，并包括至少一個桿狀的信號端子(12A、12B)、承載件(14)和傳感器電路板(16)，其中，在承載件(14)中構(gòu)造有至少一個溝槽(142)，以用于布置所述至少一個桿狀的信號端子(12A、12B)，其中，所述至少一個桿狀的信號端子(12A、12B)具有用于插入到所述逆變器的電路板(18)中的插塞部分(122)，其中，所述插塞部分(122)探伸超過所述承載件(14)的面朝所述電路板(18)的上邊緣(144)，其中，所述至少一個桿狀的信號端子(12A、12B)在下側(cè)探伸超過所述承載件(14)的背離所述電路板(18)的下邊緣(146)，其中，用于溫度檢測的傳感器元件(162)被安設(shè)在所述傳感器電路板(16)的背離所述電路板(18)的端部(164)上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器(10)，其中，所述傳感器電路板(16)置入在所述承載件(14)的兩個縱壁(143)之間，其中，縱壁(143)之間的距離基本上相當(dāng)于所述傳感器電路板(16)的寬度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的溫度傳感器(10)，其中，所述承載件(14)具有定心元件(148)，所述定心元件從在置入狀態(tài)下對所述傳感器電路板(16)進(jìn)行加載的接觸面(150)伸入到構(gòu)造在所述傳感器電路板(16)中的容納部中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的溫度傳感器(10)，其中，所述容納部具有盲孔或通孔(166)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的溫度傳感器(10)，其中，所述承載件(14)借助對所述至少一個桿狀的信號端子(12A、12B)注塑包封而構(gòu)造為注塑成型構(gòu)件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的溫度傳感器(10)，其中，所述承載件(14)構(gòu)造為預(yù)制的構(gòu)件，其中，所述至少一個桿狀的信號端子(12A、12B)通過插入到所述溝槽(142)中被安置在承載件(14)上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的溫度傳感器(10)，其中，所述傳感器電路板(16)的背離所述電路板(18)的端部(164)接駁到所述逆變器的冷卻體(20)、與所述冷卻體(20)熱耦合的中間體或灌封物(22)上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫度傳感器(10)，其中，所述傳感器電路板(16)的背離所述電路板(18)的端部(164)侵入到所述冷卻體(20)的、所述中間體的或所述灌封物(22)的與所述電路板(18)相對置的表面(202)中，使得所述傳感器元件(162)容納在冷卻體(20)或灌封物(22)中。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫度傳感器(10)，其中，所述傳感器電路板(16)的背離所述電路板(18)的端部(164)接駁到所述冷卻體(20)的、所述中間體的或所述灌封物(22)的與所述電路板(18)相對置的表面(202)上，使得所述傳感器元件(162)布置在所述冷卻體(20)或所述灌封物(22)之外。

10.逆變器(50)，所述逆變器包括多個半導(dǎo)體開關(guān)元件、基底、冷卻體(20)和電路板(18)，其中，所述半導(dǎo)體開關(guān)元件安設(shè)在所述基底上，其中，所述基底接駁到所述冷卻體(20)上或接駁到與冷卻體(20)熱耦合的中間體上，以用于所述半導(dǎo)體開關(guān)元件的散熱，其中，所述電路板(18)具有用于驅(qū)控所述半導(dǎo)體開關(guān)元件的電子構(gòu)件，其中，根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的溫度傳感器(10)緊固在所述電路板(18)上。