[發(fā)明專利]電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310086190.2
• 申請日: 2023-01-17
• 公開（公告）號: CN116339117A
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊金果
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: G04G17/08
• 分類號: G04G17/08;G04G21/02
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 周禮濤

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

主體；

底殼，所述底殼設(shè)在所述主體上，所述底殼包括第一層體和第二層體，所述第二層體與所述主體連接，所述第一層體設(shè)在所述第二層體的遠(yuǎn)離所述主體的一側(cè)，所述第一層體和所述第二層體貼合，所述第一層體設(shè)有至少一個孔；

電極層，所述電極層設(shè)于所述第二層體，并與所述主體連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電極層包覆至少部分所述第二層體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電極層從所述第二層體靠近所述第一層體的第一表面延伸至遠(yuǎn)離所述第一層體的第二表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括：導(dǎo)電彈片，所述導(dǎo)電彈片的一端與所述電極層連接，另一端與主體內(nèi)的主板連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一層體設(shè)有多個第一穿孔，所述第二層體設(shè)有多個第二穿孔，每個所述第一穿孔分別和所述第二穿孔連通，所述主體內(nèi)設(shè)有光學(xué)傳感組件，所述光學(xué)傳感組件與至少一個所述第二穿孔的位置相對應(yīng)，所述光學(xué)傳感組件包括：

光發(fā)射模組，所述光發(fā)射模組的發(fā)射面至少與其中一個所述第二穿孔遠(yuǎn)離所述第一層體的孔口相對；

傳感模組所述光學(xué)傳感器與所述光發(fā)射模組間隔設(shè)置，且所述傳感模組與另一個所述第二穿孔遠(yuǎn)離所述第一層體的孔口相對。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述光學(xué)傳感組件還包括：菲涅爾膜，所述菲涅爾膜設(shè)在所述光發(fā)射模組上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述菲涅爾膜設(shè)在所述光發(fā)射模組與所述第二層體之間，且所述菲涅爾膜分別與所述光發(fā)射模組和所述第二層體間隔設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一穿孔的孔徑大于所述第二穿孔的孔徑，所述傳感模組還包括：光學(xué)片，所述光學(xué)片設(shè)在所述第一穿孔內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括：擋光層，所述擋光層設(shè)在所述第一穿孔的內(nèi)壁面，且所述擋光層延伸至所述第二穿孔的內(nèi)壁面。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括：隔水層，所述隔水層設(shè)在所述第一穿孔的外壁面。