[發明專利]一種IC部件螺絲孔滑牙校正方法有效
| 申請號: | 202310080265.6 | 申請日: | 2023-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN115780922B | 公開(公告)日: | 2023-04-25 |
| 發明(設計)人: | 徐振;李志凱 | 申請(專利權)人: | 杭州芯云半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | B23G1/44 | 分類號: | B23G1/44;B23G9/00 |
| 代理公司: | 北京市隆安律師事務所 11323 | 代理人: | 楊云 |
| 地址: | 310052 浙江省杭州市濱江區浦*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 ic 部件 螺絲 孔滑牙 校正 方法 | ||
1.一種IC部件螺絲孔滑牙校正方法,其特征在于,包括如下步驟:
S1:對螺絲孔的原內螺紋修整清理;
S2:將絲錐安裝到具有檢測單元的攻絲設備上進行攻絲,在螺絲孔內形成新內螺紋;所述檢測單元檢測絲錐攻絲方向與螺絲孔中心軸線的對齊度;
S3:將UV厭氧螺紋膠施加在螺紋套外部,膠層厚度0.3mm以下;用UV光照射預固化;
S4:將螺紋套推壓旋入螺絲孔內直至螺紋套頂部低于螺絲孔平面,且螺紋套底部尾線與螺絲孔平面的距離為螺絲孔總深度的1/4-1/2;所述螺紋套的內螺紋尺寸與螺絲孔原內螺紋尺寸相同,外螺紋尺寸與步驟S2的絲錐外螺紋尺寸匹配;
S5:去除螺紋套底部尾線;
其中,步驟S1中,采用鉆頭對螺絲孔的原內螺紋進行修整清理,所述鉆頭的外徑M、原內螺紋大徑D和小徑d滿足:
;
所述絲錐外螺紋大徑H和小徑h滿足:
;
,且n為調整系數,取值0.95-1.05;
所述UV厭氧螺紋膠包括以下重量份的組分:
光固化性(甲基)丙烯酸酯樹脂???10-20份
丙烯酸酯活性單體?????????????40-60份
光引發劑?????????????????????1-3份
厭氧引發劑???????????????????2-5份
磷酸酯???????????????????????1-5份
所述光引發劑為自由基光引發劑和陽離子光引發劑以重量比(2-4):1復配。
2.如權利要求1所述的校正方法,其特征在于,步驟S2的攻絲設備包括支撐定位部及其上的攻絲單元和所述檢測單元,所述攻絲單元安裝有所述絲錐及驅動絲錐的旋轉驅動部和升降驅動部,包括如下步驟:
S2.1:調整支撐定位部將螺絲孔與絲錐對準;
S2.2:調整檢測單元與絲錐對準,保證絲錐沿螺絲孔中心軸線進行攻絲;
S2.3:啟動旋轉驅動部和升降驅動部,驅動絲錐攻絲,在螺絲孔內形成新內螺紋;
S2.4:到達設定攻絲深度,使旋轉驅動部和升降驅動部停止驅動;
S2.5:啟動旋轉驅動部和升降驅動部反向運動以退絲,直至絲錐完全退出螺絲孔,停止驅動。
3.如權利要求2所述的校正方法,其特征在于,所述支撐定位部包括定位平臺、若干支撐定位柱和攻絲平臺;定位平臺通過所述支撐定位柱固定支撐攻絲平臺;
定位平臺固定IC部件,使其螺絲孔與絲錐對準;
所述檢測單元設置于支撐定位柱上;
旋轉驅動部和升降驅動部通過支撐架固定在所述攻絲平臺上方。
4.如權利要求3所述的校正方法,其特征在于,所述檢測單元包括相互垂直的兩組光學檢測組件,每組光學檢測組件包括兩對相對設置的發射器和接收器,同組的兩對發射器和接收器連線平行且分別設置于絲錐兩側;絲錐攻絲過程中,所述檢測單元包括如下工作步驟:
A:絲錐沿螺絲孔中心軸線攻絲,各接收器接收到對應發射器信號;或
B:絲錐偏離螺絲孔中心軸線的距離超過設定閾值,阻擋至少一個發射器發射的信號,對應接收器未接收到發射器信號,旋轉驅動部和升降驅動部立即暫停工作。
5.如權利要求4所述的校正方法,其特征在于,所述定位平臺上設有至少四根支撐定位柱,所述檢測單元包括若干條設置于支撐定位柱側面的豎直軌道,發射器、接收器分別可移動地安裝在滑塊上,所述滑塊可沿對應的豎直軌道運動。
6.如權利要求2所述的校正方法,其特征在于,步驟S4中,用安裝工具將螺紋套推壓旋入螺絲孔內,所述安裝工具包括夾持套筒和扳手,包括如下步驟:
S4.1:將所述螺紋套放入夾持套筒的中間空心槽中,調校管套位置;
S4.2:從夾持套筒尾部插入扳手的推頂軸,推頂軸前端牙口鉗住螺紋套底部尾線;所述推頂軸前端牙口的牙距為0.4-0.8mm;
S4.3:通過旋轉扳手驅動推頂軸和螺紋套旋轉,以將螺紋套緩慢推壓旋入螺絲孔內。
7.如權利要求1所述的校正方法,其特征在于,所述自由基光引發劑為苯乙酮類光引發劑;所述陽離子光引發劑選自4-叔丁基苯基-4'-叔丁基苯基碘鎓鹽,六氟磷酸鹽、六氟銻酸鹽、三芳基六氟銻酸锍鎓鹽、三芳基六氟磷酸锍鎓鹽、二芳基六氟磷酸碘鎓鹽、二芳基六氟銻酸碘鎓鹽中的至少一種。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州芯云半導體技術有限公司,未經杭州芯云半導體技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202310080265.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





