[發明專利]一種半導體器件自動化檢測裝置

在審

• 申請號: 202310077460.3
• 申請日: 2023-02-02
• 公開（公告）號: CN116273960A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 李偉;劉星;汝強強
• 申請（專利權）人: 無錫奧特維光學應用有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38
• 代理公司: 無錫永樂唯勤專利代理事務所(普通合伙) 32369
• 代理人: 章陸一

1.一種半導體器件自動化檢測裝置，其特征在于，所述半導體器件自動化檢測裝置包括上料部、輸送部、檢測部和收料部，其中：

所述上料部位于所述輸送部的輸入端，并被配置為將存儲有待檢測半導體器件的料盒搬運至預定位置，所述上料部還被配置為將預定位置的所述料盒中承載有所述待檢測半導體器件的框架依次轉運至所述輸送部；

所述輸送部包括分開放置的輸送帶機構和頂升機構，所述輸送帶機構被配置為將所述框架送至檢測工位，所述頂升機構被配置為將位于檢測工位的所述待檢測半導體器件頂起，所述頂升機構還被配置為將檢測完成的所述半導體器件重新放置于所述框架內；

所述檢測部被配置為對被所述頂升機構頂起的所述待檢測半導體器件進行缺陷檢測；

所述收料部位于所述輸送部的輸出端，并被配置為將經所述檢測部檢測后的所述半導體器件與所述框架一起收入料盒中。

2.根據權利要求1所述的半導體器件自動化檢測裝置，其特征在于，所述頂升機構包括第一頂升組件和第二頂升組件，所述第一頂升組件包括第一頂升件和第一托舉件，所述第一頂升件的活動端與所述第一托托舉件固定連接，并被配置為帶動所述第一托舉件升降以抬起所述框架，所述第二頂升組件包括第二頂升件和第二托舉件，所述第二頂升件的活動端與所述第二托舉件固定連接，并被配置為帶動所述第二托舉件升降以將所述待檢測半導體器件抬離所述框架。

3.根據權利要求2所述的半導體器件自動化檢測裝置，其特征在于，所述第一托舉件包括對稱設置于所述輸送帶機構內側的兩組托桿，兩組所述托桿被配置為分別托舉所述框架的一側，所述第二托舉件包括吸附桿，所述吸盤桿上設置有與所述待檢測半導體器件對應的吸盤組，所述吸附板被配置為吸附住所述待檢測半導體器件并將所述待檢測半導體器件抬離所述框架。

4.根據權利要求1所述的半導體器件自動化檢測裝置，其特征在于，所述輸送部還包括止擋機構，所述止擋機構包括止擋驅動件和止擋塊，所述止擋驅動件的活動端與所述止擋塊固定連接，所述止擋驅動件被配置為帶動所述止擋塊伸出至所述輸送帶機構的輸送面上以阻擋所述框架運動；所述止擋驅動件還被配置為將所述止擋塊收回。

5.根據權利要求1所述的半導體器件自動化檢測裝置，其特征在于，所述輸送部還包括止擋機構和規整機構，所述規整機構和所述止擋機構分別安裝在所述輸送帶機構的側邊；

所述止擋機構被配置為抵靠所述框架的第一端以將所述框架限位于檢測工位；

所述規整機構包括規整驅動組件和規整桿，所述規整驅動組件的活動端與所述規整桿固定連接，并被配置為帶動所述規整桿抵靠所述框架的第二端以與所述止擋機構配合對所述框架進行規整。

6.根據權利要求1所述的半導體器件自動化檢測裝置，其特征在于，所述輸送帶機構包括輸送帶驅動組件、傳動組件、調節組件及平行設置的第一輸送組件和第二輸送組件，所述輸送帶驅動組件的活動端與所述傳動組件連接，并被配置為經所述傳動組件帶動所述第一輸送組件與所述第二輸送組件同步運動，所述第一輸送組件與所述第二輸送組件被配置為共同承載并輸送所述框架，所述調節組件與所述第一輸送組件和/或所述第二輸送組件相連，并被配置為調節所述第一輸送組件與所述第二輸送組件之間的距離。

7.根據權利要求1所述的半導體器件自動化檢測裝置，其特征在于，所述半導體器件自動化檢測裝置還包括NG料處理部，所述NG料處理部位于所述檢測工位的后道，并設置于所述輸送帶機構的側面，所述NG料處理部被配置為存儲經所述檢測部檢測后結果不合格的所述半導體器件及框架。

8.根據權利要求7所述的半導體器件自動化檢測裝置，其特征在于，所述NG料處理部包括NG料緩存機構、NG料搬運機構和NG料復檢機構，所述NG料緩存機構被配置為暫存不合格的所述半導體器件及框架，所述NG料復檢機構被配置為對不合格的所述半導體器件進行重新檢測，所述NG料搬運機構被配置為將所述輸送帶機構上的不合格的所述半導體器件及框架搬運至所述NG料緩存機構上，所述NG料搬運機構還被配置為將所述NG料緩存機構上的不合格的所述半導體器件及框架搬運至所述NG料復檢機構上。