[發明專利]射頻組件測試設備及測試方法

在審

• 申請號: 202310077207.8
• 申請日: 2023-02-06
• 公開（公告）號: CN116243084A
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 劉丙凱;韓靜文;趙瑞華;吳立豐;孫磊磊;祁飛;李軍凱;郝曉博;劉瑞豐;王二超;戎子龍;滑國紅
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R1/04;G01R1/067
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 王振珍

1.一種射頻組件測試設備，其特征在于，包括：

順次連接的常溫室、低溫室、中轉室和高溫室；

所述常溫室具有進入艙門，所述常溫室和所述低溫室之間設有第一密封艙門，所述低溫室和所述中轉室之間設有第二密封艙門，所述中轉室和所述高溫室之間設有第三密封艙門，所述高溫室具有下料艙門；

所述常溫室、所述低溫室、所述中轉室和所述高溫室之內均設有相互銜接的轉運裝置，所述轉運裝置用于轉移射頻組件；

所述常溫室、所述低溫室和所述高溫室之內還分別設有測試裝置，所述測試裝置用于探測射頻組件的性能。

2.如權利要求1所述的射頻組件測試設備，其特征在于，所述射頻組件測試設備還包括測試夾具，所述轉運裝置用于轉移所述測試夾具，所述測試夾具包括：

基座，用于固定射頻組件；

探針底板，設于所述基座，所述探針底板上集成有供電探測觸點和射頻探測觸點；

供電插頭，通過供電導線與所述供電探測觸點導電連接，所述供電插頭用于與射頻組件的供電接頭對接；以及

射頻插頭，通過射頻導線與所述射頻探測觸點導電連接，所述射頻插頭用于與射頻組件的射頻接頭對接。

3.如權利要求2所述的射頻組件測試設備，其特征在于，所述基座形成有向上開口的容置空間，所述探針底板設于所述容置空間，且所述供電探測觸點和所述射頻探測觸點均朝上，所述容置空間還用于容置射頻組件。

4.如權利要求3所述的射頻組件測試設備，其特征在于，所述容置空間之內設有用于固定射頻組件的固定機構。

5.如權利要求2所述的射頻組件測試設備，其特征在于，所述射頻組件測試設備還包括兩個分別置于所述低溫室和所述高溫室內的第一升降機構，所述第一升降機構具有升降通道，所述升降通道的頂部及側部均形成開口，所述升降通道之內形成有多個沿上下方向分布的停滯位，所述第一升降機構用于帶動所述測試夾具依次向上層的所述停滯位移動；

所述測試裝置對應于所述第一升降機構設置，其包括第二升降機構和探測模塊，所述探測模塊設于所述第二升降機構的下端，所述第二升降機構用于帶動所述探測模塊靠近或遠離所述升降通道的頂部開口，當所述測試夾具移動至最上一層的所述停滯位時，所述探測模塊對該所述測試夾具內的所述射頻組件進行測試。

6.如權利要求5所述的射頻組件測試設備，其特征在于，所述探測模塊包括測試支座，所述測試支座的下部集成有供電探針和射頻探針，所述供電探針與所述供電探測觸點相對應，所述射頻探針與所述射頻探測觸點相對應，所述測試支座連接于所述第二升降機構。

7.如權利要求6所述的射頻組件測試設備，其特征在于，所述測試支座形成有開口向上的避位空間，所述第二升降機構的下端連接于所述測試支座的上端面。

8.如權利要求5所述的射頻組件測試設備，其特征在于，所述射頻組件測試設備還包括移送裝置，所述移送裝置用于實現所述測試夾具在所述升降通道和所述轉運裝置之間的移送。

9.一種射頻組件測試方法，基于如權利要求1-8中任意一項所述的射頻組件測試設備實現，其特征在于，包括如下步驟：

S100、將射頻組件置于常溫室內進行常溫測試；

S200、將經過常溫測試的射頻組件依次轉移到低溫室進行保溫；

S300、對溫度降低至第一指定溫度的射頻組件依次進行低溫測試；

S400、將經過低溫測試的射頻組件依次經中轉室轉移至高溫室進行保溫；

S500、對溫度升高至第二指定溫度的射頻組件依次進行高溫測試；

S600、將經過高溫測試的射頻組件依次移出高溫室。

10.如權利要求9所述的射頻組件測試方法，其特征在于，所述第一指定溫度為-65℃～-45℃，所述第二指定溫度為75℃～100℃。