[發(fā)明專利]用于發(fā)聲裝置的振膜、發(fā)聲裝置及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310072843.1
• 申請(qǐng)日: 2023-01-29
• 公開（公告）號(hào): CN116095576A
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李春;惠冰;付遜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R9/06
• 分類號(hào): H04R9/06;H04R9/02
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 蔡興兵

本發(fā)明公開了一種用于發(fā)聲裝置的振膜、發(fā)聲裝置及電子設(shè)備，振膜包括主體部和導(dǎo)電部，主體部由乙烯?丙烯酸酯橡膠膜、丙烯酸酯橡膠膜、氫化丁腈橡膠膜和乙丙橡膠膜中的一種制成，導(dǎo)電部設(shè)于主體部，導(dǎo)電部的至少一部分外露于主體部以與發(fā)聲裝置的音圈和外部電路電連接；其中，導(dǎo)電部包括基體和分散于基體內(nèi)的導(dǎo)電材料，基體形成為由含有羧酸基團(tuán)的丙烯酸酯聚合物與交聯(lián)劑通過交聯(lián)反應(yīng)制備而成的膜層，導(dǎo)電材料包括銀粉，銀粉的最大尺寸小于等于40μm，導(dǎo)電部在175℃環(huán)境下老化168h的斷裂伸長(zhǎng)率下降小于50％。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的振膜，具有優(yōu)異的力學(xué)性能，并且耐溫能強(qiáng)，延長(zhǎng)了在高溫環(huán)境下使用的壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電聲技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種用于發(fā)聲裝置的振膜，使用該振膜的發(fā)聲裝置，以及使用該發(fā)聲裝置的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

發(fā)聲裝置一般包括振膜和結(jié)合在該振膜一側(cè)的音圈，以及電連接發(fā)聲裝置內(nèi)部電路和外部電路的電連接件。音圈括兩條音圈引線通過點(diǎn)焊等方式分別與電連接件的兩個(gè)焊盤電連接，電連接件同時(shí)電連接外部電路，以通過終端產(chǎn)品的電信號(hào)控制音圈中的電信號(hào)。但是，音圈的引線需要順出一定長(zhǎng)度的線程形成懸空結(jié)構(gòu)，該種結(jié)構(gòu)短線的風(fēng)險(xiǎn)較高。

為了解決上述問題，有些發(fā)聲裝置中還包括有定心支片，定心支片通常結(jié)合在振膜的一側(cè)，定心支片可以作為音圈與外部的電連接件使用。定心支片的應(yīng)用雖然有效解決了音圈引線斷線的隱患，但是定心支片的存在會(huì)占用發(fā)聲裝置的內(nèi)部空間，從而在一定程度上損失產(chǎn)品的聲學(xué)性能。

在相關(guān)技術(shù)中，一種具有導(dǎo)電功能的振膜，振膜采用熱塑性彈性體類導(dǎo)電膠或環(huán)氧類導(dǎo)電膠形成導(dǎo)電層，音圈通過振膜上的導(dǎo)電層與外界電路電連接。這些導(dǎo)電膠均存在一定的缺陷，例如熱塑性彈性體類導(dǎo)電膠耐熱性差，只能在相對(duì)較低的溫度環(huán)境下使用，從而限制了振膜的使用溫度范圍；環(huán)氧類導(dǎo)電膠的斷裂伸長(zhǎng)率低，容易發(fā)生脆段等問題，從而縮短了導(dǎo)電振膜的使用壽命。

因此，需要一種新的技術(shù)方案，以滿足振膜在力學(xué)性能、耐溫性等方面的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種用于發(fā)聲裝置的振膜，不僅具有優(yōu)異的力學(xué)性能，而且耐高溫性強(qiáng)。

本發(fā)明的又一個(gè)目的在于提供上述用于發(fā)聲裝置的振膜組成的發(fā)聲裝置。

本發(fā)明的再一個(gè)目的在于提供包括上述發(fā)聲裝置的電子設(shè)備。

為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案。

根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的用于發(fā)聲裝置的振膜，所述振膜包括主體部和導(dǎo)電部，所述主體部由乙烯-丙烯酸酯橡膠膜、丙烯酸酯橡膠膜、氫化丁腈橡膠膜和乙丙橡膠膜中的一種制成，所述導(dǎo)電部設(shè)于所述主體部，所述導(dǎo)電部的至少一部分外露于所述主體部以與所述發(fā)聲裝置的音圈和外部電路電連接；其中，所述導(dǎo)電部包括基體和分散于所述基體內(nèi)的導(dǎo)電材料，所述基體形成為由含有羧酸基團(tuán)的丙烯酸酯聚合物與交聯(lián)劑通過交聯(lián)反應(yīng)制備而成的膜層，所述導(dǎo)電材料包括銀粉，所述銀粉的最大尺寸小于等于40μm，所述導(dǎo)電部在175℃環(huán)境下老化168h的斷裂伸長(zhǎng)率下降小于50％。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述導(dǎo)電部設(shè)于所述主體部的一側(cè)表面。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述導(dǎo)電部涂布或粘接于所述主體部的一側(cè)表面；或，所述主體部與所述導(dǎo)電部一體注塑成型。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述導(dǎo)電部的一部分嵌設(shè)于所述主體部。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述銀粉形成為球狀、片狀或者不規(guī)則多邊形顆粒。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述交聯(lián)劑為胺類交聯(lián)劑和環(huán)氧交聯(lián)劑中的至少一種，其中，所述胺類交聯(lián)劑包括己二胺、己二胺鹽、六亞甲基二胺氨基甲酸鹽、三乙撐四胺、亞基二苯胺和二鄰甲苯胍中的至少一種，所述環(huán)氧交聯(lián)劑含有至少兩個(gè)環(huán)氧基團(tuán)。