[發明專利]芯片封裝破除裝置及方法

在審

• 申請號: 202310072551.8
• 申請日: 2023-01-17
• 公開（公告）號: CN116013817A
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 孟培培;倪衛華
• 申請（專利權）人: 上海季豐電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京嘉科知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11687
• 代理人: 楊波

1.一種芯片封裝破除裝置，其特征在于，所述芯片封裝破除裝置包括：

芯片固定座，用于固定待破除封裝的目標芯片；

激光器，用于產生激光；

激光移位控制器，用于對所述激光在所述目標芯片上的照射點進行移位控制，以使得所述照射點位于所述目標芯片的目標位置；

可見光相機，用于獲取所述目標芯片的可見光相機圖像；

紅外相機，用于獲取所述目標芯片的紅外圖像；

總控制器，用于根據所述可見光相機圖像獲取所述目標芯片的位置，根據所述紅外圖像獲取所述照射點的位置，并根據所述目標芯片的位置和所述照射點的位置生成第一控制信號，以使得所述激光移位控制器控制所述照射點在所述目標芯片的設定范圍內受控移動，對所述設定范圍內的目標芯片結構進行燒蝕破除。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝破除裝置，其特征在于，所述激光移位控制器包括第一鏡片和第二鏡片，通過第一控制信號控制所述第一鏡片和所述第二鏡片的偏轉方向，能夠控制進入所述激光移位控制器的所述激光的出射方向。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝破除裝置，其特征在于，所述總控制器還用于根據所述紅外圖像獲取所述照射點的溫度、根據所述溫度判斷所述激光當前燒蝕的燒蝕材料，并根據所述燒蝕材料生成第二控制信號，以控制所述激光器調整所述激光的功率。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝破除裝置，其特征在于，所述可見光相機包括電荷耦合器件CCD相機。

5.根據權利要求1所述的芯片封裝破除裝置，其特征在于，所述芯片封裝破除裝置還包括光源，用于對所述芯片固定座進行照明，改變進入所述可見光相機的光線的亮度。

6.根據權利要求1所述的芯片封裝破除裝置，其特征在于，所述總控制器還用于根據所述紅外圖像獲取所述照射點的溫度、根據所述溫度判斷所述照射點是否為所述激光的焦點，并根據判斷結果生成焦點調整信號，以對激光器的高度進行調整。

7.根據權利要求1所述的芯片封裝破除裝置，其特征在于，所述總控制器還包括通信模塊，用于和上位機通信，將所述目標芯片的位置和所述照射點的位置上傳到所述上位機，并接收所述上位機反饋的反饋控制信號，根據所述反饋控制信號生成第一控制信號。

8.根據權利要求7所述的芯片封裝破除裝置，其特征在于，所述總控制器還用于根據所述紅外圖像獲取所述照射點的溫度、根據所述溫度判斷所述激光當前燒蝕的燒蝕材料，并將所述照射點的溫度和所述燒蝕材料上傳到所述上位機，以使得所述上位機存儲并在屏幕上顯示所述溫度和所述燒蝕材料。

9.根據權利要求1所述的芯片封裝破除裝置，其特征在于，芯片封裝破除裝置還包括支撐架，所述支撐架與所述芯片固定座連接，并與所述激光器、所述激光移位控制器、所述可見光相機、所述紅外相機分別轉動連接，用于分別調整所述激光器、所述激光移位控制器、所述可見光相機、所述紅外相機的高度和水平位置。

10.一種應用權利要求1至9任一項所述的芯片封裝破除裝置的芯片封裝破除方法，其特征在于，所述方法包括：

根據可見光相機拍攝的可見光相機圖像獲取目標芯片的位置，其中，所述目標芯片位于芯片固定座上；

根據紅外相機拍攝的紅外圖像獲取激光在所述目標芯片上的照射點的位置，其中，所述激光由激光器產生，并在激光移位控制器的移位控制下使得所述激光在所述目標芯片上的照射點位于所述目標芯片的目標位置；

根據所述目標芯片的位置和所述照射點的位置生成第一控制信號，以使得

所述激光移位控制器控制所述照射點在所述目標芯片的設定范圍內受控移動，

對所述設定范圍內的目標芯片結構進行燒蝕破除。