[發明專利]一種覆銅電路板的層壓設備及層壓工藝

有效

• 申請號: 202310071698.5
• 申請日: 2023-02-07
• 公開（公告）號: CN115802628B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 王輝
• 申請（專利權）人: 廣州弘高科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/22
• 代理公司: 廣州科華知識產權代理事務所(普通合伙) 44938
• 代理人: 黃勇洪

本發明涉及覆銅板層壓技術領域，具體涉及一種覆銅電路板的層壓設備及層壓工藝，包括工作臺和固定安裝在工作臺頂部的安裝架，所述安裝架的底部固定安裝有層壓板，所述工作臺的頂部固定安裝有兩個方位確定板，兩個所述方位確定板之間呈直角設置，所述工作臺的頂部對應兩個方位確定板的位置固定安裝出料組件，通過在工作臺上設置方位確定板，同時配合使用矯正預熱組件，將基板和銅板矯正位置的同時對兩者進行預熱，并且能夠對存放在銅板存儲箱內的銅板提前預熱，配合渦流管的冷氣流，對覆銅電路板進行冷卻，使層壓板不需要對其進行冷卻，能夠提升層壓板的層壓效率，進而裝置整體的工作效率得到有效的提升。

技術領域

本發明涉及覆銅板層壓技術領域，具體涉及一種覆銅電路板的層壓設備及層壓工藝。

背景技術

覆銅箔層壓板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板，而紙基覆銅板的層壓工藝一般為用配制好的半成品上膠紙（布）的疊合坯料，覆以銅錨，上下放銅板作為模具，然后放置在壓機的加熱板之間，進行高壓的層壓成型加工。

現有公開號為CN111295061B的中國專利，公開了一種厚銅電路板層壓工藝及層壓裝置，其工藝包括以下步驟，步驟S1：準備好基板，步驟S2：在基板和半固化片上開好定位孔，步驟S3：將基板放置在承托臺上，步驟S4：在基板的表面涂上液態樹膠，然后將半固化片疊放在基板上，步驟S5：對基板和半固化片進行烘烤，步驟S6：進行壓合，制得所需要的層壓電路板，層壓時，半固化片的膠水不會對線路圖形中的蝕刻凹槽進行填膠，使得板的厚度均勻，同時定位柱對基板和半固化片進行定位，基板和半固化對位準確，提高層壓質量。

上述技術方案在實施過程中，操作人員發現，根據上述工藝進行層壓時，涂膠的過程和打孔定位的過程較為繁瑣，涂膠的過程中需要等待膠水浸透到基板內，而這部分的工作通常由上膠機來完成的，在層壓工藝中涂膠會大大影響到層壓的工作效率，延長層壓時間，而打孔定位的目的是為了將基本的位置固定，但電路板打孔再定位，其上的碎屑需要清理，同時穿透基板后也要清理隨之溢出的膠水，因此也會影響到層壓的工作效率。

發明內容

針對現有技術所存在的上述缺點，本發明提供了一種覆銅電路板的層壓設備及層壓工藝，能夠有效地解決現有技術中層壓工藝中工作效率低的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：

本發明提供一種覆銅電路板的層壓設備及層壓工藝，包括工作臺和固定安裝在工作臺頂部的安裝架，所述安裝架的底部固定安裝有層壓板，所述工作臺的頂部固定安裝有兩個方位確定板，兩個所述方位確定板之間呈直角設置，所述工作臺的頂部對應兩個方位確定板的位置固定安裝出料組件，所述安裝架的底部固定連接有矯正預熱組件，所述矯正預熱組件位于方位確定板的正上方，所述工作臺上轉動安裝有多個轉動輥；

其中，所述出料組件包括固定安裝在工作臺頂部的銅板存儲箱和基板存儲箱，所述銅板存儲箱和基板存儲箱分別位于兩個方位確定板的兩側，所述銅板存儲箱上開設有兩個出料槽，所述基板存儲箱上開設有一個出料槽且基板存儲箱上的出料槽處于銅板存儲箱上兩個出料槽之間的高度位置，所述銅板存儲箱和基板存儲箱的側板外均固定安裝有電動推桿，所述電動推桿的輸出端上固定連接有連接板，所述銅板存儲箱附近的連接板上固定連接有銅板推出板以及轉動鉸接有活動推出板，所述基板存儲箱附近的連接板上固定連接有基板推出板，所述活動推出板的長度小于基板推出板。

進一步地，所述矯正預熱組件包括固定安裝在安裝架底部的推動氣缸，所述推動氣缸的輸出端固定連接有移動板，所述移動板相鄰的兩側上均開設有兩個孔位，所述孔位內滑動插設有滑桿，所述滑桿的外端固定連接有矯正板，所述矯正板與孔位的底壁之間固定連接有收縮彈簧,所述矯正板與方位確定板一一對應且呈正對設置。

進一步地，所述矯正預熱組件還包括固定安裝在安裝架頂部的渦流管，所述渦流管的制熱端固定連接有三通管，所述三通管的其中一端內滑動安裝有連接管，所述連接管貫穿安裝在移動板的頂部并向移動板下方延伸。