[發明專利]功率半導體器件模塊中的雜散電感降低

在審

• 申請號: 202310071611.4
• 申請日: 2023-01-13
• 公開（公告）號: CN116435278A
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 全五燮;林承園;R·保爾;J·蒂薩艾爾
• 申請（專利權）人: 半導體元件工業有限責任公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/492;H03K17/567;H03K17/16
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 張小穩

1.一種模塊，包括：

基板，其上實現有半導體電路；

負電源端子，經由所述基板與所述半導體電路電耦合，所述負電源端子具有布置在第一平面中的連接片；

第一正電源端子，經由所述基板與所述半導體電路電耦合，所述第一正電源端子與所述負電源端子橫向部署，所述第一正電源端子具有布置在所述第一平面中的連接片；以及

第二正電源端子，經由所述基板與所述半導體電路電耦合，所述第二正電源端子與所述負電源端子橫向部署，所述第二正電源端子布置在所述第一平面中，所述負電源端子部署在所述第一正電源端子與所述第二正電源端子之間。

2.根據權利要求1所述的模塊，其中：

所述第一正電源端子和所述第二正電源端子經由部署在所述基板的表面上的圖案化金屬層與所述半導體電路電耦合，所述圖案化金屬層包括將所述第一正電源端子和所述第二正電源端子電耦合的一部分，所述基板的表面限定與所述第一平面平行且非共面的第二平面；以及

與所述第一平面和所述第二平面正交的線與所述負電源端子和所述圖案化金屬層的將所述第一正電源端子和所述第二正電源端子電耦合的所述一部分相交。

3.根據權利要求1所述的模塊，其中：

所述半導體電路是半橋電路；

所述負電源端子與所述半橋電路的低側開關電耦合；

所述第一正電源端子和所述第二正電源端子彼此并聯電耦合，且與所述半橋電路的高側開關電耦合；

所述低側開關包括彼此并聯電耦合的第一多個功率晶體管；以及

所述高側開關包括彼此并聯電耦合的第二多個功率晶體管。

4.根據權利要求1所述的模塊，還包括：

包封材料，包封所述半導體電路且包封所述基板的至少一部分，

所述負電源端子的連接片、所述第一正電源端子的連接片和所述第二正電源端子的連接片各自沿著與所述包封材料的同一邊緣正交的相應縱向軸延伸出所述包封材料，

所述負電源端子的連接片沿著與其相應縱向軸正交的線具有第一寬度；以及

所述第一正電源端子的連接片和所述第二正電源端子的連接片沿著與其相應縱向軸正交的線各自具有第二寬度，所述第二寬度小于所述第一寬度。

5.根據權利要求1所述的模塊，還包括：

包封材料，包封所述半導體電路且包封所述基板的至少一部分，

所述負電源端子的連接片、所述第一正電源端子的連接片和所述第二正電源端子的連接片各自沿著與所述包封材料的同一邊緣正交的相應縱向軸延伸出所述包封材料，

所述負電源端子的連接片沿著與其相應縱向軸正交的線具有第一寬度；

所述第一正電源端子的連接片沿著與其相應縱向軸正交的線具有第二寬度，所述第二寬度小于所述第一寬度；以及

所述第二正電源端子的連接片沿著與其相應縱向軸正交的線具有第三寬度，所述第三寬度小于所述第二寬度。

6.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述負電源端子的連接片、所述第一正電源端子的連接片和所述第二正電源端子的連接片沿著所述模塊的第一邊緣部署，

所述模塊還包括經由所述基板與所述半導體電路電耦合的輸出端子，所述輸出端子具有布置在所述第一平面中的連接片，所述輸出端子的連接片沿著所述模塊的與所述第一邊緣相對的第二邊緣布置，

所述半導體電路是半橋電路，以及

所述輸出端子與所述半橋電路的輸出節點電耦合。

7.根據權利要求1所述的模塊，其中：

所述負電源端子包括：

第一突起，朝向所述第一正電源端子延伸；

第二突起，朝向所述第二正電源端子延伸；

所述第一正電源端子包括朝向所述負電源端子延伸的突起，該突起與所述負電源端子的第一凸起平行且共面；以及

所述第二正電源端子包括朝向所述負電源端子延伸的突起，該突起與所述負電源端子的第二突起平行且共面。