[發明專利]一種地基處理工藝

在審

• 申請號: 202310071154.9
• 申請日: 2023-01-30
• 公開（公告）號: CN116065617A
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 李華偉
• 申請（專利權）人: 陜西恒基巖土工程有限公司
• 主分類號: E02D27/34
• 分類號: E02D27/34;E02D3/08;E02D7/00;E02D5/24;E02D5/36
• 代理公司: 成都維企專利代理有限公司 51345
• 代理人: 汪任飛

本申請涉及一種地基處理工藝，涉及地基處理的領域，其包括如下步驟：S1：在地基上鉆孔或沖擊成孔，得初始樁孔；S2：向初始樁孔內填充填料；S3：將填料向下夯實；S4：重復S2和S3，直至將初始樁孔夯填至預設高度，填料部分形成密實樁和擠密后的樁間土；S5：在密實樁上鉆孔，得二次樁孔，二次樁孔的孔徑小于初始樁孔的孔徑；S6：在二次樁孔內打樁。本申請具有降低地基沉降變形和提高樁基承載力的效果。

技術領域

本申請涉及地基處理的領域，尤其是涉及一種地基處理工藝。

背景技術

地基的種類多種多樣，有巖土地基、濕陷性黃土地基、回填土地基等，不同地基的密實度也有所不同；回填土地基有可能填充的是開山碎石、建筑垃圾等，形成了雜填土地基。

樁基通常修建于地基上，主要用于承載建筑物的載荷，在施工時，首先在地基上鉆孔，再在孔內澆筑混凝土，待混凝土凝固后，便可形成剛性樁。

針對上述中的相關技術，發明人認為，由于雜填土地基、濕陷性黃土地基的均勻性和承載力較差，可能會因負摩阻導致樁基出現承載力不足和工后沉降較大的缺陷。

發明內容

為了提高樁基的承載力，本申請提供一種地基處理工藝。

本申請提供的一種地基處理工藝采用如下的技術方案：

一種地基處理工藝，包括如下步驟：

S1：在地基上鉆孔或沖擊成孔，得初始樁孔；

S2：向初始樁孔內填充填料；

S3：將填料向下夯實；

S4：重復S2和S3，直至將初始樁孔夯填至預設高度，填料部分形成密實樁和擠密后的樁間土；

S5：在密實樁上鉆孔，得二次樁孔，二次樁孔的孔徑小于初始樁孔的孔徑；

S6：在二次樁孔內打樁。

通過采用上述技術方案，在原始的地基上重新構造新的夯實后的地基，由夯實的密實樁作為后續樁的主要載體，由于密實樁的密實度相較于原始的地基有所增強，因此，可以增大后續澆筑的剛性樁與密實樁之間的摩阻力，從而提高了樁基整體的承載力，減少因負摩阻導致樁基出現承載力不足和工后沉降較大。

可選的，所述S6包括如下步驟：將預制樁插入所述二次樁孔內，所述預制樁的樁徑大于所述二次樁孔的直徑。

通過采用上述技術方案，在二次樁孔內直接插入預制樁，能夠免去混凝土灌注樁內混凝土凝固的時間，其能有效推進在施工現場的施工進度；并且，由于預制樁的樁徑大于二次樁孔的直徑，因此，將預制樁插入二次樁孔的過程中，能夠再次使得擠密樁和樁間土被擠密，同時，由于在第一次形成擠密樁和樁間土的過程中，擠密樁和樁間土會互相嵌入，因此，在二次擠壓的時候，能夠進一步的提高擠密樁和樁間土邊緣處的嵌合程度，從而不僅提高了擠密樁和樁間土自身的密實度，還提高了擠密樁和樁間土之間嵌合的牢固度，從而進一步提高了地基的穩固度。

可選的，采用靜壓或錘擊打入的方式將所述預制樁插入所述二次樁孔內。

通過采用上述技術方案，作業時，采用靜壓或錘擊打入的方式將預制樁緩慢的插入二次樁孔的過程中，可以使得擠密樁和樁間土邊緣處發生移動，從而改變擠密樁和樁間土邊緣處土壤的位置，使得擠密樁和進一步嵌入樁間土，提高二者的嵌合度。

可選的，所述S6包括如下步驟：

在二次樁孔內放入鋼筋籠；

朝向二次樁孔內澆筑混凝土。

通過采用上述技術方案，打樁時，可以先將鋼筋籠放入二次樁孔內，再進行混凝土澆筑；也可以先進行混凝土澆筑，再將鋼筋籠放入澆筑的混凝土內；通過在二次樁孔內澆筑混凝土和放入鋼筋籠，可以進一步增強樁基的穩固度，從而提高樁基的承載力。

可選的，所述S6中，在二次樁孔內打樁前，在二次樁孔內壁開設錨固孔，所述錨固孔朝向二次樁孔外側傾斜向下設置。