[發明專利]一種PCB板電鍍用的混料裝置在審
| 申請號: | 202310064608.X | 申請日: | 2023-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN115838959A | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發明(設計)人: | 計富強 | 申請(專利權)人: | 昆山大洋電路板有限公司 |
| 主分類號: | C25D17/00 | 分類號: | C25D17/00;C25D21/10;C25D21/12;C25D21/08;C25D7/00 |
| 代理公司: | 蘇州瑞光知識產權代理事務所(普通合伙) 32359 | 代理人: | 周海燕 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 電鍍 裝置 | ||
1.一種PCB板電鍍用的混料裝置,其特征在于:包括料筒(1)、單軸驅動器(2)、多組進料機構(3)、混合機構(4)、清潔機構(5)和出料機構(6),所述單軸驅動器(2)呈水平布置,所述料筒(1)滑動連接在所述單軸驅動器(2)上,多組所述進料機構(3)連接在所述料筒(1)上,且所述進料機構(3)連通所述料筒(1)的內部,所述混合機構(4)和所述清潔機構(5)皆設于所述料筒(1)的內部,且所述清潔機構(5)位于所述混合機構(4)的上方,所述出料機構(6)設于所述料筒(1)的底部,且所述出料機構(6)與所述料筒(1)的內部連通;所述進料機構(3)包括料箱(31)、進料管(32)、第一流量閥(33)和第一泵體(34),所述料箱(31)固定安裝在所述料筒(1)的外側,所述進料管(32)分別連通所述料箱(31)和所述料筒(1),所述第一流量閥(33)和所述第一泵體(34)皆安裝在所述進料管(32)上;所述混合機構(4)包括攪拌網(41)和多個升降器(42),多個所述升降器(42)固定安裝在所述料筒(1)的底部,且多個所述升降器(42)呈環形陣列排布,所述攪拌網(41)上連接有多個攪拌片(7),所述攪拌片(7)呈弧形,所述攪拌網(41)呈圓環狀且位于所述升降器(42)的上方,所述攪拌網(41)的外邊緣連接在所述料筒(1)的內壁上,且所述攪拌網(41)的內邊緣連接所述升降器(42)的端部;所述攪拌片(7)鉸接在所述攪拌網(41)上,且所述攪拌片(7)的兩面上皆設置有多條弧形流道。
2.根據權利要求3所述的一種PCB板電鍍用的混料裝置,其特征在于,所述攪拌網(41)為彈性材質。
3.根據權利要求4所述的一種PCB板電鍍用的混料裝置,其特征在于,所述清潔機構(5)包括多個噴淋頭(51)、清水桶(52)、清水管(53)和第二泵體(54),所述噴淋頭(51)安裝在所述料筒(1)的內壁,且所述噴淋頭(51)位于所述攪拌網(41)的上方,所述清水桶(52)固定安裝在所述料筒(1)的外側,所述清水桶(52)連通所述噴淋頭(51)和所述清水桶(52),所述第二泵體(54)安裝在所述清水管(53)上。
4.根據權利要求1所述的一種PCB板電鍍用的混料裝置,其特征在于,所述出料機構(6)包括出料管(61)和第二流量閥(62),所述出料管(61)固定連接在所述料筒(1)的底部,且所述出料管(61)與所述料筒(1)的內部連通,所述第二流量閥(62)安裝在所述出料管(61)上。
5.根據權利要求6所述的一種PCB板電鍍用的混料裝置,其特征在于,所述出料管(61)的端部安裝有伸縮管(8)。
6.根據權利要求1所述的一種PCB板電鍍用的混料裝置,其特征在于,所述料筒(1)為透明材質,所述料筒(1)上設置有標尺。
7.根據權利要求1所述的一種PCB板電鍍用的混料裝置,其特征在于,所述料筒(1)的外側設置有至少一個臨時儲液倉(9),所述臨時儲液倉(9)與所述料筒(1)的內部連通。
8.根據權利要求7所述的一種PCB板電鍍用的混料裝置,其特征在于,所述臨時儲液倉(9)與所述料筒(1)之間通過兩個第三泵體(10)連通。
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