[發(fā)明專利]基板清洗方法以及基板清洗裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310061878.5
• 申請日: 2023-01-19
• 公開（公告）號: CN116487244A
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 半田直廉;濵田聡美;西智也
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/67;B08B3/00;B08B3/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 王蕊;黃健

1.一種基板清洗方法，包括：

第一步驟，對基板的下表面供給藥液；以及

第二步驟，隨后，對所述基板的下表面供給含氣泡液體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板清洗方法，其中

通過所述第一步驟而在所述基板的下表面形成所述藥液的液膜，

通過所述第二步驟而將所述液膜置換成所述含氣泡液體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板清洗方法，其中

在所述第二步驟之前，包括生成所述含氣泡液體的步驟。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板清洗方法，其中

在生成所述含氣泡液體的步驟中，通過超聲波使清洗液中產(chǎn)生氣泡而生成所述含氣泡液體。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板清洗方法，其中

所述第二步驟中的所述含氣泡液體的供給流速比所述第一步驟中的所述藥液的供給流速快。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板清洗方法，其中

在所述第一步驟中，從第一噴嘴供給所述藥液，

在所述第二步驟中，從與所述第一噴嘴不同的第二噴嘴供給所述含氣泡液體。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板清洗方法，其中

在所述第二步驟中，從單管噴嘴供給所述含氣泡液體。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板清洗方法，其中

在所述第二步驟中，對所述基板的下表面的中心附近及所述基板的周緣部供給所述含氣泡液體。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板清洗方法，其中

在所述第二步驟中，對所述基板的下表面供給所述含氣泡液體及超聲波清洗液。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板清洗方法，其中

在所述第二步驟中，對所述基板的下表面供給所述含氣泡液體及兩流體。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板清洗方法，其中

所述含氣泡液體是含有氣泡的純水。

12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板清洗方法，其中

所述含氣泡液體中所含的氣泡的直徑為1μm以上且500μm以下。

13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板清洗方法，其中

所述含氣泡液體中所含的氣泡是氮、氫、臭氧、二氧化碳及氧中的一種以上的氣泡。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板清洗方法，其中

在所述基板的上表面形成有金屬膜，

所述含氣泡液體中所含的氣泡包含氮或氫的氣泡或氮及氫的氣泡。

15.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板清洗方法，其中

在所述第一步驟之前，包括擦洗所述基板的下表面的步驟。

16.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板清洗方法，其中

在所述第一步驟中，供給含有氣泡的藥液。

17.一種基板清洗裝置，包括：

基板保持部，保持基板；

第一噴嘴，對所保持的所述基板的下表面供給藥液；

第二噴嘴，對所保持的所述基板的下表面供給含氣泡液體；以及

控制部，以在所述第一噴嘴供給所述藥液后使所述第二噴嘴供給所述含氣泡液體的方式進(jìn)行控制。