[發(fā)明專利]顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310059388.1 | 申請日: | 2023-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN115911080A | 公開(公告)日: | 2023-04-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 廖啟升;簡伯儒;林彬成;廖達文 | 申請(專利權(quán))人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/44 |
| 代理公司: | 北京市立康律師事務(wù)所 11805 | 代理人: | 滕沖;梁揮 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示裝置 | ||
1.一種顯示裝置,其特征在于,包括:
一基板,具有相對的一顯示面及一背面;
一像素結(jié)構(gòu),設(shè)置于該基板的該顯示面;
一金屬層,設(shè)置于該基板的該背面,且包括一島狀測試墊、一走線的一第一段及該走線的一第二段,其中該走線的該第一段及該第二段分別位于該島狀測試墊的兩側(cè)且與該島狀測試墊于結(jié)構(gòu)上分離;
一第一抗氧化導電層,設(shè)置于該背面,且包括一第一橋接圖案及一第二橋接圖案,其中該第一橋接圖案連接于該走線的該第一段與該島狀測試墊之間,且該第二橋接圖案連接于該走線的該第二段與該島狀測試墊之間;以及
一絕緣層,設(shè)置于該第一抗氧化導電層上,且具有一開口,其中該絕緣層的該開口重疊于該島狀測試墊。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,更包括:
一可剝膠層,設(shè)置于該絕緣層上,且具有一開口,其中該可剝膠層的該開口重疊于該島狀測試墊。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示裝置,其特征在于,其中該可剝膠層的該開口更重疊于該第一抗氧化導電層的該第一橋接圖案及該第二橋接圖案。
4.如權(quán)利要求2所述的顯示裝置,其特征在于,其中該金屬層位于該第一抗氧化導電層與該基板的該背面之間,該第一抗氧化導電層更包括:
一抗氧化導電圖案,設(shè)置于該金屬層的該島狀測試墊上,其中該可剝膠層的該開口、該絕緣層的該開口與該抗氧化導電圖案重疊。
5.如權(quán)利要求4所述的顯示裝置,其特征在于,其中該第一橋接圖案及該第二橋接圖案分別設(shè)置于該抗氧化導電圖案的兩側(cè)且與該抗氧化導電圖案于結(jié)構(gòu)上分離。
6.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,其中該金屬層位于該第一抗氧化導電層與該基板的該背面之間,該顯示裝置更包括:
一第二抗氧化導電層,設(shè)置于該金屬層與該基板的該背面之間,其中該金屬層的該走線的該第一段與該金屬層的該島狀測試墊具有一第一間隙,該金屬層的該走線的該第二段與該金屬層的該島狀測試墊具有一第二間隙,該第二抗氧化導電層具有分別重疊于該第一間隙及該第二間隙的一第一區(qū)及一第二區(qū),該第一抗氧化導電層的該第一橋接圖案及該第二橋接圖案分別設(shè)置于該第一間隙及該第二間隙且分別電性連接至該第二抗氧化導電層的該第一區(qū)及該第二區(qū)。
7.如權(quán)利要求6所述的顯示裝置,其特征在于,其中該第二抗氧化導電層更具有一第三區(qū),重疊于該金屬層的該島狀測試墊;該第三區(qū)的兩端分別與該第一區(qū)及該第二區(qū)連接。
8.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,其中該第一抗氧化導電層位于該金屬層與該基板的該背面之間。
9.如權(quán)利要求8所述的顯示裝置,其特征在于,其中該第一抗氧化導電層更包括:
一抗氧化導電圖案,其中該金屬層的該島狀測試墊設(shè)置于該第一抗氧化導電層的該抗氧化導電圖案上,且該抗氧化導電圖案的兩端分別與該第一橋接圖案及該第二橋接圖案連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





