[發(fā)明專利]一種基于貼膜機(jī)的多膜切換控制方法、系統(tǒng)及結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310056124.0 | 申請日: | 2023-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN116053167B | 公開(公告)日: | 2023-08-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳平陽;張力夫;林文富;談益強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人: | 浙江露語爾半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G05B19/04 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109 | 代理人: | 丁昱 |
| 地址: | 314400 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 貼膜機(jī) 切換 控制 方法 系統(tǒng) 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種基于貼膜機(jī)的多膜切換控制方法,其特征在于,所述方法包括:
將所需膠膜固定在工作區(qū)的送膜履帶夾爪機(jī)構(gòu)上;
將需更換的膠膜固定在換料區(qū)的夾爪機(jī)構(gòu)上;
基于設(shè)置好的晶圓批號順序,對晶圓貼膜;
使用中的膠膜,剩下的余料低于設(shè)定值,自動(dòng)固定切斷;
更換不同規(guī)格膠膜,送膜履帶自動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng),帶動(dòng)出新的膠膜,即舊膜傳動(dòng)到換料區(qū),換料區(qū)的新膜則傳動(dòng)到工作區(qū);
更換不同種類膠膜,送膜履帶自動(dòng)平行移動(dòng),帶動(dòng)出新的送膜履帶,即工作區(qū)的送膜履帶水平方向上平行移動(dòng),更換固定著不同種類膠膜的送膜履帶;
新舊膠膜重合定位識(shí)別后,貼膠帶機(jī)構(gòu)自動(dòng)將二段膠膜通過膠帶貼合,切換完成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于貼膜機(jī)的多膜切換控制方法,其特征在于,
所述基于設(shè)置好的晶圓批號批次貼膜之前,還包括以下步驟:
在機(jī)臺(tái)晶圓裝載系統(tǒng)中選擇所需晶圓批號;
貼膜機(jī)臺(tái)讀取晶圓批號;
貼膜機(jī)自動(dòng)打開晶圓盒;
貼膜機(jī)掃描晶圓盒,判斷與設(shè)置的晶圓批號是否一致;
其中,所述膠膜上有條碼編號可以掃描。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于貼膜機(jī)的多膜切換控制方法,其特征在于,
所述換料區(qū)與工作區(qū)隔開,履帶的運(yùn)輸順序是工作區(qū)到換料區(qū)再到工作區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于貼膜機(jī)的多膜切換控制方法,其特征在于,
所述換料區(qū)在更新膠膜時(shí),膠膜被夾爪機(jī)構(gòu)固定在夾爪上,履帶轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),夾爪機(jī)構(gòu)帶出新卷軸的膠膜,定位完成后,夾爪機(jī)構(gòu)自動(dòng)斷開。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于貼膜機(jī)的多膜切換控制方法,其特征在于,
所述對晶圓貼膜完成之后,還包括以下步驟:
貼膜機(jī)關(guān)閉晶圓盒;
貼膜機(jī)臺(tái)上傳此次貼膜運(yùn)行資料到資料庫。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的基于貼膜機(jī)的多膜切換控制方法,其特征在于,所述送膜履帶的定位方法是,定位機(jī)構(gòu)通過定位傳感器與直接驅(qū)動(dòng)電機(jī)相互配合,對晶圓盒進(jìn)行定位。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的基于貼膜機(jī)的多膜切換控制方法,其特征在于,所述送膜履帶對切割產(chǎn)生的膠膜余料進(jìn)行回收處理。
8.一種基于貼膜機(jī)的多膜切換控制系統(tǒng),應(yīng)用如權(quán)利要求1-7所述方法,其特征在于,所述系統(tǒng)包括:
工作模塊,其包括送膜履帶和膠膜的切割機(jī)構(gòu),用于對晶圓貼膜;
所述送膜履帶是豎直履帶結(jié)構(gòu),固定于貼膜機(jī)切割機(jī)構(gòu)正面;
換料模塊,其包括夾爪機(jī)構(gòu),用于固定膜;還包括貼膠帶機(jī)構(gòu),用于換膜之后新膠膜與舊膠膜的粘連;
預(yù)設(shè)模塊,用于預(yù)先設(shè)置要貼晶圓膜的批號。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基于貼膜機(jī)的多膜切換控制系統(tǒng),其特征在于,
所述送膜履帶在水平平行于切割機(jī)構(gòu)的方向上設(shè)置N組;
所述工作模塊設(shè)置有余料傳感器,用于檢測膠膜余料的值。
10.一種貼膜機(jī)控制結(jié)構(gòu),包括中央控制器與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器,其特征在于:
所述的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器中可以存儲(chǔ)所述晶圓選擇與膠膜預(yù)設(shè)的程序代碼,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器中包括存儲(chǔ)貼膜運(yùn)行資料的資料庫;
所述的中央控制器與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器連接;
所述中央控制器通過讀取所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的可執(zhí)行程序代碼來運(yùn)行與所述可執(zhí)行程序代碼對應(yīng)的程序,以用于執(zhí)行如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述方法的步驟。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





