[發(fā)明專利]一種抑菌散熱的退熱貼及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310055250.4 | 申請日: | 2023-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN116159041A | 公開(公告)日: | 2023-05-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝清華;羅維曉;劉宇;孟琪 | 申請(專利權(quán))人: | 山東博科醫(yī)用材料有限公司 |
| 主分類號: | A61K9/70 | 分類號: | A61K9/70;A61K47/32;A61K38/01;A61K36/48;A61P31/04;A61P29/00;A61K33/44;A61K36/282 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 277000 山東省濟(jì)南市棗莊*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 散熱 退熱 及其 制備 方法 | ||
本申請?zhí)峁┝艘环N抑菌散熱的退熱貼,包括背襯層、水凝膠層和防粘層;按質(zhì)量份數(shù)計(jì),水凝膠層包括以下重量份的組分:交聯(lián)骨架、交聯(lián)劑、調(diào)節(jié)劑和水分;交聯(lián)骨架采用聚丙烯酸鈉;交聯(lián)劑采用十二水合硫酸鋁鉀和氯化鈣;調(diào)節(jié)劑采用EGTA、甲基二異丙基丙酰胺、聚乙烯吡咯烷酮K90、酒石酸、1,3?二甲羥甲基二甲基乙內(nèi)酰脲、高嶺土、艾葉油、大豆蛋白肽和石墨烯;水分采用蒸餾水并最后補(bǔ)足質(zhì)量分?jǐn)?shù)。本申請?zhí)峁┑耐藷豳N,不適用改性甘羥鋁,避免了核心原材料出現(xiàn)被國外卡脖子的情況;此外吸熱同時(shí)依賴水凝膠中水分的蒸發(fā)和石墨烯小空間結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱,降溫效率高;本申請配合石墨烯、艾葉油與大豆蛋白肽,達(dá)成抑菌效果,避免皮膚紅腫過敏。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及醫(yī)用貼劑技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種抑菌散熱的退熱貼及其制備方法。
背景技術(shù)
目前,發(fā)熱是常見的臨床癥狀之一,當(dāng)發(fā)燒溫度低干38.5℃時(shí),及時(shí)有效地進(jìn)行物理降溫是最科學(xué)的,當(dāng)發(fā)燒溫度超過38.5℃,給藥后還應(yīng)進(jìn)行物理降溫,以免發(fā)燒癥狀反復(fù)。物理降溫的方式很多,其中退熱貼已經(jīng)被廣泛的認(rèn)可,退熱貼主要以高分子材料為主要基質(zhì),加入藥物,經(jīng)煉合、涂布、剪切等工序制備而成高分子水凝膠貼劑,其中水凝膠貼劑中含有涼感劑和吸熱功能,能夠起到退熱降溫的效果。
退熱貼主要由三部分組成:(1)背襯層;(2)水凝膠層,即基質(zhì)層:(3)防粘層。其中水凝膠層是水凝膠貼劑的主要組成部分和關(guān)鍵層,決定著貼劑的主要表現(xiàn)性能。目前水凝膠層主要采用交聯(lián)型基質(zhì)。交聯(lián)型基質(zhì)一般包括交聯(lián)骨架材料、交聯(lián)劑、水分和其他調(diào)節(jié)劑。其中國內(nèi)外交聯(lián)骨架材料以聚丙烯酸鈉為主,交聯(lián)劑主要以改性的甘羥鋁為主,交聯(lián)調(diào)節(jié)劑主要以EDTA和酒石酸為主。
目前,一方面,業(yè)內(nèi)所使用的改性的甘羥鋁完全依賴于自于日本以及歐美國家,當(dāng)發(fā)生國內(nèi)退熱貼需求量爆發(fā)增長時(shí),核心原材料出現(xiàn)被國外卡脖子的情況;另一方面,市面的水凝膠貼劑的吸熱主要依賴水凝膠中水分的蒸發(fā),作用路徑單一,降溫效率不理想;此外,水凝膠與皮膚接觸部分濕潤黏膩易滋生細(xì)菌并引發(fā)皮膚紅腫過敏,使用體驗(yàn)差。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題,本發(fā)明目的是提供一種抑菌散熱的退熱貼,所述退熱貼包括背襯層、水凝膠層和防粘層;
按質(zhì)量份數(shù)計(jì),所述水凝膠層包括以下重量份的組分:交聯(lián)骨架、交聯(lián)劑、調(diào)節(jié)劑和水分;
所述交聯(lián)骨架采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5~8%的聚丙烯酸鈉(聚合度58000);
所述交聯(lián)劑采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.2~0.5%的十二水合硫酸鋁鉀和質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1~0.2%的氯化鈣;
所述調(diào)節(jié)劑采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1~0.2%的EGTA(乙二醇雙(2-氨基乙基醚)四乙酸)、質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1~0.3%的甲基二異丙基丙酰胺、質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3~5%的聚乙烯吡咯烷酮K90(數(shù)均相對分子質(zhì)量為360000)、質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.2~0.3%的酒石酸、質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.2~0.5%的1,3-二甲羥甲基二甲基乙內(nèi)酰脲、質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.3~0.5%的高嶺土、質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.5~1%的艾葉油、質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.5~1%的大豆蛋白肽和質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2~4%的石墨烯;
所述水分采用蒸餾水并最后補(bǔ)足質(zhì)量分?jǐn)?shù)。
進(jìn)一步地,所述石墨烯采用粉末狀的石墨烯納米片,粒度15~23微米,片層厚度3~6納米。
另一方面,本申請?zhí)峁┝艘环N抑菌散熱的退熱貼的制備方法,所述方法包括:
步驟一:將聚丙烯酸鈉、十二水合硫酸鋁鉀、氯化鈣、EGTA和甲基二異丙基丙酰胺依次加入到磁力攪拌器中,50℃下1500r/min攪拌5min;
步驟二:加入聚乙烯吡咯烷酮K90,20℃下800r/min慢速攪拌5min,形成均勻膏狀半流體,無肉眼可見的粉體顆粒;
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