[發(fā)明專(zhuān)利]一種非晶合金制件快速成型方法及非晶合金制件

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310053745.3
• 申請(qǐng)日: 2023-02-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115945663A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高寬;陳建新;王瑋
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞市逸昊金屬材料科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B22D17/00
• 分類(lèi)號(hào): B22D17/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種非晶合金制件快速成型方法，其特征在于，包括如下步驟：

S01、取非晶鑄錠，制成板條狀的初始預(yù)制件；

S02、對(duì)所述初始預(yù)制件通電升溫至軟化溫度，所述初始預(yù)制件的升溫曲線(xiàn)不與非晶合金TTT曲線(xiàn)相切或者相交，制成半固態(tài)預(yù)制件；

S03、利用鍛模對(duì)所述半固態(tài)預(yù)制件進(jìn)行壓合成型，降至室溫后得到所需非晶合金制件，所述非晶合金制件的降溫曲線(xiàn)不與非晶合金TTT曲線(xiàn)相切或者相交。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非晶合金制件快速成型方法，其特征在于，S01中，所述初始預(yù)制件厚度為0.1~3.0mm、導(dǎo)電截面面積≥120mm²。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非晶合金制件快速成型方法，其特征在于，S01中，所述初始預(yù)制件截面為長(zhǎng)方形，且長(zhǎng)寬比≥1.5。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非晶合金制件快速成型方法，其特征在于，S02中，所述軟化溫度高于所述非晶合金的玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)溫度、低于所述非晶合金的熔點(diǎn)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的非晶合金制件快速成型方法，其特征在于，所述非晶合金為鋯基非晶合金，所述軟化溫度為480~800℃。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非晶合金制件快速成型方法，其特征在于，S02中，所述初始預(yù)制件的通電升溫的時(shí)間為0.01-0.5s。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的非晶合金制件快速成型方法，其特征在于，S02中，所述初始預(yù)制件的通電電流I通過(guò)以下公式進(jìn)行計(jì)算：

I=，

其中，I為通電電流，單位為A；Q為升溫所需的能量，單位為J；K為電源效率，根據(jù)所使用的通電電源選擇，取0.18~0.35之間的數(shù)值；R為所述初始預(yù)制件的電阻，單位為Ω；T為通電升溫的時(shí)間，單位為s；

其中Q通過(guò)以下公式進(jìn)行計(jì)算：

Q=C·M·（T_d?-?T_r）

其中，C為所述非晶合金的比熱容，單位為J/mol·K；M為所述初始預(yù)制件的物質(zhì)的量，單位為mol；T_d為軟化溫度，單位為K；T_r為室溫，單位為K。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非晶合金制件快速成型方法，其特征在于，S03中，利用鍛模對(duì)所述半固態(tài)預(yù)制件進(jìn)行壓合成型的時(shí)間≤2s；所述壓合成型的環(huán)境溫度高于所述非晶合金的玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)溫度、低于所述非晶合金的熔點(diǎn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8人員所述的非晶合金制件快速成型方法，其特征在于，步驟S02、S03均在惰性氣氛中進(jìn)行。

10.非晶合金制件，由權(quán)利要求9所述的快速成型方法制成。