[發明專利]一種光模塊Tx_Fault快速檢測、上報及清除的方法

在審

• 申請號: 202310051937.0
• 申請日: 2023-02-02
• 公開（公告）號: CN116094590A
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 張亞兵;姜浩
• 申請（專利權）人: 武漢萊創德技術有限公司
• 主分類號: H04B10/079
• 分類號: H04B10/079
• 代理公司: 武漢智正誠專利代理事務所(普通合伙) 42278
• 代理人: 郭翠

本發明公開了一種光模塊Tx_Fault快速檢測、上報及清除的方法，通過單獨搭建一個Tx_fault檢測電路，與光模塊現有資源相配合來完成Tx_Fault檢測、上報及清除，擺脫對于驅動芯片Tx_Fault檢測功能的依賴性，同時需要更快的反應時間，以滿足標準以及客戶需求。擺脫了對于驅動芯片Tx_Fault檢測功能的依賴性，同時摒棄過去用軟件監控Tx_Fault狀態時需要時間過長、無法滿足標準及客戶需求的弊端。通過監控MPD的電壓狀態，用比較器來判斷光模塊發射部分是否異常，同時配合MCU內部資源，通過硬件手段極大的縮短了Tx_Fault的檢測、上報及清除所用時間。并提供多種資源替代方案，避免了單片機和驅動芯片資源不足或沒有被充分利用的問題，擁有極大靈活性。

技術領域

本發明涉及光模塊技術領域，更具體地說是一種光模塊Tx_Fault快速檢測、上報及清除的方法。

背景技術

1.按照標準要求，當光模塊內部發射部分出現故障時，光模塊需要在規定時間內迅速檢測到故障并上報給主機，上報主機需要硬件方面和軟件方面共同上報。其中硬件方面需要光模塊內部Tx_Fault(發射關斷)電信號通過金手指上報主機；軟件方面需要通過I2C變更光模塊寄存器中的Tx_Fault狀態位來上報。當故障消失后需要對Tx_Fault狀態及時清除，避免影響通信業務。

2.目前大部分做法是通過激光器驅動芯片內部自帶的Tx_Fault檢測功能來實現，這種方法在過去經常使用，但是隨著光模塊速率的提高，激光器驅動芯片內部復雜度提升，目前越來越多的芯片內部不再加入Tx_Fault檢測功能。在這種情況下，很多人采用軟件監測光模塊內部狀態，出現故障時再通過MCU進行硬件及軟件Tx_Fault的上報，之后對于Tx_Fault的清除，有些通過軟件手段來清除，有些只能通過模塊重新上電來清除。這種Tx_Fault檢測、上報及清除的方式時間很長，無法滿足標準規定以及客戶需求。

發明內容

目前同類的產品對于Tx_Fault檢測、上報及清除的實現，主要依賴于激光器驅動芯片本身帶有的Tx_Fault檢測功能；或者通過軟件監控光模塊內部狀態，出現故障時再通過MCU進行硬件及軟件Tx_Fault的上報及處理。兩種方式中前者對激光器驅動芯片要求有限制，一旦驅動芯片沒有Tx_Fault檢測功能，就只能采用后者的方式進行檢測，但是后者主要靠軟件處理，導致無法迅速上報及處理，無法滿足標準及客戶需求。

本專利目的是通過單獨搭建一個Tx_fault檢測電路，與光模塊現有資源相配合來完成Tx_Fault檢測、上報及清除，擺脫對于驅動芯片Tx_Fault檢測功能的依賴性，同時需要更快的反應時間，以滿足標準以及客戶需求。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種光模塊Tx_Fault快速檢測、上報及清除的方法，其中：

A、檢測方法為：將有Tx_Fault檢測功能的激光器驅動芯片LD_Driver的Fault接到MCU的Driver_Fault；光模塊發射部分故障時，激光器光功率會變小甚至無光，此時MPD的背光電流會瞬間減小，經過采樣電阻的電壓也會減小，當電壓小于VREF時，比較器U1的輸出電平為高電平，此高電平信號MCU_Fault即為檢測到的光模塊內部發射機的故障信號；

B、上報方法為：