[發明專利]一種超聲波平面研磨機及研磨方法

在審

• 申請號: 202310041592.0
• 申請日: 2023-01-28
• 公開（公告）號: CN116000777A
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 周宏建;李守強
• 申請（專利權）人: 上海驕成超聲波技術股份有限公司
• 主分類號: B24B27/033
• 分類號: B24B27/033;B24B27/00;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B1/04;B24B47/16
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• 代理人: 暫無信息

1.一種超聲波平面研磨機，其特征在于，包括：

工作臺；

真空吸盤，安裝于所述工作臺之上，并沿所述工作臺在水平面內移動，所述真空吸盤用于承載待磨工件；以及

超聲波三聯組，包括自上而下依次布設的換能器、調幅器以及研磨頭，所述調幅器安裝于所述工作臺之上，所述調幅器的兩端分別連接所述換能器以及所述研磨頭；

通過所述真空吸盤沿所述工作臺在水平面內往復運動，以使所述待磨工件與所述研磨頭正對布設；同時所述換能器發出超聲波，并通過所述調幅器傳遞至所述研磨頭，以使所述研磨頭對所述待磨工件進行研磨。

2.根據權利要求1所述的一種超聲波平面研磨機，其特征在于，所述工作臺上設有直線導軌，所述真空吸盤與所述直線導軌滑動配合，所述真空吸盤傳動連接第一驅動機構，通過所述第一驅動機構驅動所述真空吸盤沿所述直線導軌往復運動。

3.根據權利要求1所述的一種超聲波平面研磨機，其特征在于，所述研磨頭與所述待磨工件之間存在間隙。

4.根據權利要求1所述的一種超聲波平面研磨機，其特征在于，所述研磨頭與所述待磨工件之間接觸配合。

5.根據權利要求4所述的一種超聲波平面研磨機，其特征在于，所述研磨頭的表面均勻設有磨砂紋，所述磨砂紋與待磨工件接觸配合。

6.根據權利要求1所述的一種超聲波平面研磨機，其特征在于，所述真空吸盤包括型腔底座以及蓋板，所述蓋板與所述型腔底座連接，所述型腔底座設有通孔，通過所述通孔連接真空泵，用于對所述型腔底座內部進行抽真空，以使所述待磨工件貼附于所述蓋板。

7.根據權利要求6所述的一種超聲波平面研磨機，其特征在于，所述蓋板上設有數個工件模腔，用于置放所述待磨工件，每一所述工件模腔均貫穿設有氣孔。

8.根據權利要求1所述的一種超聲波平面研磨機，其特征在于，所述工作臺之上安裝機架，所述機架設有滑軌，所述機架上安裝所述超聲波三聯組以及第二驅動機構，所述第二驅動機構與所述超聲波三聯組傳動連接，以使所述超聲波三聯組沿所述滑軌運動。

9.根據權利要求8所述的一種超聲波平面研磨機，其特征在于，所述機架上設有定位件，用于對所述研磨頭與所述真空吸盤的相對位置進行定位。

10.一種超聲波平面研磨方法，其特征在于，應用如權利要求1至9任一項所述的超聲波平面研磨機，包括以下步驟：

S10、將數個所述待磨工件依次置于所述真空吸盤上；

S20、通過所述真空吸盤沿所述工作臺在水平面內運動，以使所述待磨工件與所述研磨頭正對布設；

S30、通過所述換能器發出超聲波，并通過所述調幅器傳遞至所述研磨頭，同時所述真空吸盤繼續運動，以使所述研磨頭對所述待磨工件依次進行研磨。

11.根據權利要求10所述的一種超聲波平面研磨方法，其特征在于，所述步驟S30包括：

S301、在研磨過程中，通過所述研磨頭與所述待磨工件直接接觸，以實現對所述待磨工件進行研磨。

12.根據權利要求10所述的一種超聲波平面研磨方法，其特征在于，所述步驟S30包括：

S302、在研磨過程中，所述研磨頭與所述待磨工件之間保持一定的間隙，通過所述研磨頭傳遞的超聲波能量對所述待磨工件進行研磨。