[發(fā)明專利]一種等離子切割的濾波器芯片AOI不良檢測方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310040855.6 | 申請日: | 2023-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN116380930A | 公開(公告)日: | 2023-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張健 | 申請(專利權(quán))人: | 全訊射頻科技(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/95 | 分類號: | G01N21/95;G01N21/88 |
| 代理公司: | 無錫盛陽專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 彭學(xué)飛;顧吉云 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 等離子 切割 濾波器 芯片 aoi 不良 檢測 方法 | ||
1.一種等離子切割的濾波器芯片AOI不良檢測方法,其特征在于,其包括以下步驟:
(a)將等離子切割后的濾波器晶圓芯片的正面朝上放置并在?AOI?檢測設(shè)備的真空吸盤上固定;
(b)開啟AOI?檢測設(shè)備的光學(xué)鏡頭,對濾波器晶圓芯片進(jìn)行光學(xué)影像對位,掃描出單顆目標(biāo)芯片的標(biāo)準(zhǔn)形貌圖以及晶圓芯片整體的芯片分布圖;
(c)對步驟(b)中掃描出的單顆目標(biāo)芯片的標(biāo)準(zhǔn)形貌圖進(jìn)行不良缺陷圖層設(shè)定;
(d)對步驟(c)中設(shè)定的不良缺陷圖層進(jìn)行參數(shù)設(shè)定和算法設(shè)定;
(e)對設(shè)置好參數(shù)和算法的待測晶圓芯片進(jìn)行掃描并核查最終掃描結(jié)果的準(zhǔn)確性;
?(f)輸出目標(biāo)晶圓芯片的良率結(jié)果和不良缺陷的分布圖。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等離子切割的濾波器芯片AOI不良檢測方法,其特征在于,步驟(a)中,濾波器晶圓芯片為晶圓級薄膜封裝芯片,晶圓尺寸為?4?英寸、6?英寸、8?英寸中的任一種,?晶圓芯片表面由濾波器芯片和參考芯片組成,橫縱相鄰參考芯片之間分布的濾波器芯片數(shù)量分別為?10~20個和20~30?個,且參考芯片表面帶有特征圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種等離子切割的濾波器芯片AOI不良檢測方法,其特征在于,濾波器晶圓芯片包含功能區(qū)域與切割道區(qū)域,其中功能區(qū)域表面包括叉指電極、金屬電極,苯并環(huán)丁烯、導(dǎo)電凸球,導(dǎo)電凸球材質(zhì)為錫且數(shù)量為?5~12個,切割道區(qū)域由硅組成,寬度為?3~12μm,芯片功能區(qū)最外層由氮化硅薄膜密封,厚度為1~10μm,芯片面積為?0.1~2mm2。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等離子切割的濾波器芯片AOI不良檢測方法,其特征在于,步驟(b)中的設(shè)備光源為?LED光,光照形式為直射光,光學(xué)鏡頭距離晶圓表面的距離為5~20mm,采用的放大倍數(shù)為?5X或10X中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等離子切割的濾波器芯片AOI不良檢測方法,其特征在于,步驟(b)中掃描晶圓芯片整體的芯片分布圖和標(biāo)準(zhǔn)形貌圖的詳細(xì)步驟主要為:先對芯片進(jìn)行橫縱邊界確認(rèn),橫縱邊界距離濾波器切割道邊緣?5~20μm,再通過芯片功能區(qū)導(dǎo)電凸球及邊緣輪廓識別芯片?表面特征掃描出晶圓整體的芯片分布圖,最后通過掃描濾波器晶圓芯片不同位置的?5~30?顆濾波器芯片,經(jīng)過圖像處理和算法計算,合成確定出單顆芯片的標(biāo)準(zhǔn)形貌圖,標(biāo)準(zhǔn)形貌圖中的切割道區(qū)域灰階值?為100~150,導(dǎo)電凸球表面灰階值為5~20,叉指電極灰階值為80~120,金屬電極灰階值為150~200。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等離子切割的濾波器芯片AOI不良檢測方法,其特征在于,步驟(c)中不良缺陷圖層的具體設(shè)定步驟和檢測目的為:首先在距離標(biāo)準(zhǔn)形貌圖切割道10~20μm?的位置設(shè)置未切割矩形圖層以檢測切割道橋連,未切割矩形圖層長度等于切割道邊緣長度,寬度為?3~5μ?m,其次在標(biāo)準(zhǔn)形貌圖切割道四周邊緣位置設(shè)置偏移矩形圖層以檢測notching和切痕偏移,偏移矩形圖層長度等于切割道邊緣長度,寬度為?3~5μm;對于功能區(qū)域,首先設(shè)置橢圓形凸球表面圖層覆蓋導(dǎo)電凸球以檢測凸球缺失,凸球圖層數(shù)量與凸球數(shù)量一致;其次再設(shè)置叉指表面矩形圖層覆蓋叉指電極以檢測叉指損傷,叉指表面矩形圖層數(shù)量與叉指電極數(shù)量保持一致,最后設(shè)置覆蓋整個功能區(qū)域的顆粒物矩形圖層以檢測顆粒物沾污。
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G01N 借助于測定材料的化學(xué)或物理性質(zhì)來測試或分析材料
G01N21-00 利用光學(xué)手段,即利用紅外光、可見光或紫外光來測試或分析材料
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G01N21-62 .所測試的材料在其中被激發(fā),因之引起材料發(fā)光或入射光的波長發(fā)生變化的系統(tǒng)
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