[發(fā)明專利]一種PMMA微流控芯片封裝方法及PMMA微流控芯片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310040423.5 | 申請日： | 2023-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN116002612A | 公開（公告）日： | 2023-04-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 呂品;潘翔;潘挺睿 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)蘇州高等研究院 |
| 主分類號： | B81C3/00 | 分類號： | B81C3/00;B01L3/00;B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 江蘇斐多律師事務(wù)所 32332 | 代理人： | 向妮 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇州市蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pmma 微流控 芯片 封裝 方法 | ||
1.一種PMMA微流控芯片封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供待封裝的PMMA微流控芯片，所述PMMA微流控芯片包括配合使用的芯片蓋板和芯片底板，所述芯片底板的待鍵合表面設(shè)有微流通道以及與微流通道兩端連通且貫通芯片底板的第一通孔和第二通孔；
將相變材料加熱至熔融狀態(tài)后滴加到所述芯片底板的微流通道中并完全填充所述微流通道；
待所述相變材料冷卻凝固后，在芯片底板的待鍵合表面除微流通道外的區(qū)域覆蓋一層溶劑；所述溶劑能鍵合PMMA芯片且不與相變材料發(fā)生反應(yīng)；
將芯片蓋板與芯片底板對齊合上，所述溶劑浸潤芯片底板和芯片蓋板的待鍵合表面并在二者之間形成液橋；
垂直提起所述芯片蓋板，所述芯片底板通過液橋力沿垂直方向上的分力克服自身重力吸附在芯片蓋板底部，通過液橋力沿水平方向的分力與芯片蓋板按輪廓自動對齊；
靜置至所述溶劑完全作用后，芯片蓋板和芯片底板緊密結(jié)合，鍵合完成；
加熱所述微流控芯片至微流通道內(nèi)的相變材料熔化，再通過第一通孔和第二通孔將微流通道內(nèi)熔化的相變材料吹出，至此完成微流控芯片的封裝。
2.如權(quán)利要求1所述的PMMA微流控芯片封裝方法，其特征在于，所述相變材料為硫代硫酸鈉、瓊脂、石蠟、聚己內(nèi)酯中的任意一種。
3.如權(quán)利要求1所述的PMMA微流控芯片封裝方法，其特征在于，所述溶劑選自甲苯、二氯甲烷、乙酸、二氯乙烷、氰化甲烷、丙酮、異丙醇中的任意一種。
4.如權(quán)利要求1所述的PMMA微流控芯片封裝方法，其特征在于，在芯片底板的待鍵合表面覆蓋的溶劑的厚度為100～200um。
5.如權(quán)利要求1所述的PMMA微流控芯片封裝方法，其特征在于，所述相變材料的熔點在30-100℃范圍內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的PMMA微流控芯片封裝方法，其特征在于，所述加熱溫度大于相變材料的熔點且小于115度。
7.如權(quán)利要求1所述的PMMA微流控芯片封裝方法，其特征在于，還包括：將熔融狀態(tài)的相變材料完全填充所述微流通道后，刮除芯片底板上多余的相變材料。
8.如權(quán)利要求1所述的PMMA微流控芯片封裝方法，其特征在于，還包括：將微流通道內(nèi)熔化的相變材料吹出后，清洗并干燥所述微流通道。
9.如權(quán)利要求1至8任意一項所述的PMMA微流控芯片封裝方法，其特征在于，還包括：
在鍵合過程中，通過升高環(huán)境溫度、微波處理、紫外光處理中的至少一種方式提升鍵合效率。
10.一種PMMA微流控芯片，其特征在于，采用如權(quán)利要求1至9任意一項所述的方法封裝而成。
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