[發明專利]一種用于多路信號傳輸的集成模塊連接器

在審

• 申請號: 202310039993.2
• 申請日: 2023-01-13
• 公開（公告）號: CN115842267A
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 李昭清;王升鋒;閆列行;劉天堯;宋萌
• 申請（專利權）人: 中航富士達科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/514
• 分類號: H01R13/514;H01R13/42
• 代理公司: 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641
• 代理人: 許振強

1.一種用于多路信號傳輸的集成模塊連接器，其特征在于：包括殼體(6)；所述殼體(6)為上下對稱的開口式矩形框結構；所述殼體(6)內從上至下依次設有第一介質板(8)、第二介質板(4)及第三介質板(5)；所述第二介質板(4)設有內導體(3)；所述第一介質板(8)及第三介質板(5)分別設有探針(1)及毛紐扣(7)，所述探針(1)通過所述毛紐扣(7)與所述內導體(3)導通。

2.根據權利要求1所述的用于多路信號傳輸的集成模塊連接器，其特征在于，所述第二介質板(4)內設有若干內導體安裝孔；所述內導體安裝孔內設有所述內導體(3)；所述第一介質板(8)及所述第三介質板(5)內均設有若干探針安裝孔，所述探針安裝孔內依次設有所述毛紐扣(7)及所述探針(1)，所述探針(1)一端通過所述毛紐扣(7)與所述內導體(3)導通；所述探針(1)另一端位于所述第一介質板(8)及所述第三介質板(5)外部。

3.根據權利要求1所述的用于多路信號傳輸的集成模塊連接器，其特征在于，所述第一介質板(8)及所述第三介質板(5)外均設有彈片(2)，所述殼體(6)內壁設有與所述彈片(2)配合的卡槽(9)。

4.根據權利要求4所述的用于多路信號傳輸的集成模塊連接器，其特征在于，所述殼體(6)外壁設有拆卸孔(10)。

5.根據權利要求1所述的用于多路信號傳輸的集成模塊連接器，其特征在于，所述殼體(6)為金屬材質。