[發明專利]適用于電子器件外罩的固化環氧樹脂組合物、制品和方法在審
| 申請號: | 202310037555.2 | 申請日: | 2018-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN116162325A | 公開(公告)日: | 2023-05-26 |
| 發明(設計)人: | 布雷特·A·貝爾曼;約翰·C·克拉克;埃里克·G·拉森;杰里米·M·希金森;奧德蕾·S·弗提科;杰伊·R·洛美達;韋恩·S·馬奧尼;斯科特·B·查爾斯;蒂莫西·D·弗萊徹;溫迪·L·湯普森;凱爾·R·施瓦茨 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;C08K3/22;H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 郭國清;宮方斌 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 適用于 電子器件 外罩 固化 環氧樹脂 組合 制品 方法 | ||
本發明涉及適用于電子器件外罩的固化環氧樹脂組合物、制品和方法。具體地,本發明描述了一種電子器件,該電子器件包括外罩,其中外罩包含固化環氧樹脂組合物,該固化環氧樹脂組合物包含至少50體積%的非導電的導熱無機顆粒,其中無機顆粒選自氧化鋁、氮化硼、碳化硅、三水合氧化鋁以及它們的混合物。外罩可以是電話、膝上型電腦或鼠標的外殼。另選地,外罩可以是用于電子器件的殼體。還描述了環氧樹脂組合物和制造用于電子器件的外罩的方法。
本發明專利申請是國際申請號為PCT/US2018/067091,國際申請日為2018年12月21日,進入中國國家階段的申請號為201880083735.1,發明名稱為“適用于電子器件外罩的固化環氧樹脂組合物、制品和方法”的發明專利申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及適用于電子器件外罩的固化環氧樹脂組合物、制品和方法。
發明內容
在一個實施方案中,描述了一種電子器件,該電子器件包括外罩,其中外罩包含固化環氧樹脂組合物,該固化環氧樹脂組合物包含至少50體積%的非導電的導熱無機顆粒。外罩可以是電話、膝上型電腦或鼠標的外殼。另選地,外罩可以是用于電子器件的殼體。
在另一個實施方案中,描述了一種環氧樹脂組合物,該環氧樹脂組合物包含有機組分,該有機組分包含第一部分和第二部分,該第一部分包含環氧樹脂,該第二部分包含2重量%至20重量%的玻璃化轉變溫度小于0℃的環氧反應性低聚部分或聚合部分;和至少50體積%的非導電的導熱無機顆粒。
在另一個實施方案中,描述了一種環氧樹脂組合物,該環氧樹脂組合物包含有機組分,該有機組分包含第一部分和第二部分,該第一部分包含環氧樹脂,該第二部分包含玻璃化轉變溫度小于0℃的環氧反應性低聚部分或聚合部分;和至少50體積%的非導電的導熱無機顆粒;其中環氧樹脂材料在固化之后具有小于100℃的玻璃化轉變溫度。
在另一個實施方案中,描述了一種制造用于電子器件的外罩的方法,該方法包括提供如本文所述的環氧樹脂組合物以及將組合物形成為外殼或殼體。在一個實施方案中,該形成步驟包括在模具中提供環氧樹脂組合物以及固化環氧樹脂組合物。
附圖說明
圖1為用于電子器件的殼體的示意透視圖。
圖2為電子器件的外殼的透視圖。
圖3-圖5為各種具體體現的固化環氧樹脂組合物的tanδ作為溫度的函數的曲線圖。
具體實施方式
本發明描述了用于電子器件的外罩(例如,外殼或殼體),該外罩包含固化環氧樹脂組合物。還描述了可固化環氧樹脂組合物。
參考圖1,一種具體體現的例示性殼體100,殼體100是三維的,一般包括平行于外部主表面(未示出)的內側主表面110以及側壁115。殼體的形狀和尺寸被設定成接收并配合電子器件120。殼體100通常包括開口101。電子器件120的相機鏡頭和閃光燈通常通過開口101暴露。另選地,開口101還可包括足夠透明的膜,使得殼體100和蓋120形成用于電子器件120的防水外罩。外殼100可任選地包括蓋120,該蓋包括足夠透明的膜125,以便可通過膜125觀察電子器件120的顯示器130。在一些實施方案中,整個殼體100包含本文所述的固化環氧樹脂組合物。蓋120的框架121還可包含本文所述的固化環氧樹脂組合物。在一些實施方案中,殼體的僅一部分包含本文所述的固化環氧樹脂組合物。在一些實施方案中,殼體或其部分與電池電連通,使得電池可通過殼體充電。
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