[發明專利]一種電弧堆焊錫青銅滲透裂紋的抑制方法

在審

• 申請號: 202310037240.8
• 申請日: 2023-01-10
• 公開（公告）號: CN116329705A
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 陳晨;于金程;張鎣;樊博聞;王錦怡
• 申請（專利權）人: 無錫職業技術學院
• 主分類號: B23K9/04
• 分類號: B23K9/04;B23K9/235;B23K9/133;B23K9/28;C23C4/08;C23C4/134;C23C4/18
• 代理公司: 無錫承果知識產權代理有限公司 32373
• 代理人: 肖昂

1.一種電弧堆焊錫青銅滲透裂紋的抑制方法，其特征在于，包括：

S1、清洗鋼板表面的油污并烘干，對鋼板進行噴砂處理，然后清洗鋼板表面浮砂；

S2、通過等離子噴涂的方式將Sn粉噴涂到鋼板表面，在鋼板表面制備厚度為20-30μm的Sn涂層；

S3、將含有Sn涂層的鋼板放入真空爐中進行熱處理；

S4、將熱處理之后的含有Sn涂層的鋼板固定在堆焊夾具上，通過電弧堆焊的方式把錫青銅絲材堆焊到含有Sn涂層的鋼板表面，制備出錫青銅堆焊層。

2.根據權利要求1所述的電弧堆焊錫青銅滲透裂紋的抑制方法，其特征在于，所述步驟S2中，所述等離子噴涂的工藝參數包括：

送粉電流為650-700A、主氣為80-90scfh、輔氣為30-40scfh、載氣為8-10scfh；

其中，所述主氣以及所述載氣為氬氣，所述輔氣為氦氣。

3.根據權利要求1所述的電弧堆焊錫青銅滲透裂紋的抑制方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述將含有Sn涂層的鋼板放入真空爐中進行熱處理時的溫度為300-400℃、保溫時間為2-4h。

4.根據權利要求1所述的電弧堆焊錫青銅滲透裂紋的抑制方法，其特征在于，所述步驟S4中，所述電弧堆焊的工藝參數包括：

鋼板預熱溫度為80-100℃、電流為100-130A、電壓為15-17V、擺動幅度為9-12mm、擺動頻率為1.5-2.5Hz、沉積速度為15-25mm/min。

5.根據權利要求4所述的電弧堆焊錫青銅滲透裂紋的抑制方法，其特征在于，所述步驟S4中，所述電弧堆焊的工藝參數包括：

電流為110-120A，電壓為15.5-16.5V、擺動幅度為10-11mm。

6.根據權利要求1所述的電弧堆焊錫青銅滲透裂紋的抑制方法，其特征在于，所述步驟S4中，所述堆焊夾具包括用于固定鋼板(3)的固定機構以及用于冷卻鋼板(3)的冷卻機構。

7.根據權利要求6所述的電弧堆焊錫青銅滲透裂紋的抑制方法，其特征在于，所述固定機構包括水平設置的固定底座(1)以及兩組豎直設置于所述固定底座(1)上的固定立柱(2)，兩組所述固定立柱(2)間隔設置，兩組所述固定立柱(2)的頂部均可拆卸連接有壓塊(201)，所述壓塊(201)通過螺栓(202)與所述固定立柱(2)的頂部螺紋連接；

當所述鋼板(3)的兩端分別置于兩組所述固定立柱(2)的頂部時，通過兩組所述壓塊(201)對其進行固定，所述錫青銅堆焊層(4)的上方具有堆焊槍頭(5)，所述堆焊槍頭(5)上配置有錫青銅絲材(6)；

當所述堆焊槍頭(5)處于工作狀態時，所述堆焊槍頭(5)將所述錫青銅絲材(6)堆焊在所述鋼板(3)上形成錫青銅堆焊層(4)。

8.根據權利要求7所述的電弧堆焊錫青銅滲透裂紋的抑制方法，其特征在于，所述冷卻機構包括位于所述鋼板(3)下方的空冷機(7)，所述空冷機(7)工作時形成冷卻氣流(701)對所述鋼板(3)進行冷卻；

所述冷卻機構還包括水冷機(8)，所述固定底座(1)以及兩組所述固定立柱(2)內均開設有多組水流通道(11)，多組所述水流通道(11)串聯后形成一進水口以及一出水口，所述進水口通過進水管(9)與所述水冷機(8)的輸入口連通，所述出水口通過出水管(10)與所述水冷機(8)的輸出口連通。