[發明專利]一種固晶機用自動更換吸嘴裝置有效
| 申請號: | 202310037183.3 | 申請日: | 2023-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN115763355B | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發明(設計)人: | 張維倫;曾逸 | 申請(專利權)人: | 深圳市卓興半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48;B08B5/02;B08B15/04 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 固晶機用 自動 更換 裝置 | ||
本發明屬于半導體行業的技術領域,具體涉及一種固晶機用自動更換吸嘴裝置,該固晶機包括機架總成、邦頭總成、電氣滑環組件、多工位轉盤和多個氣動夾持組件,所述邦頭總成裝配于機架總成的上端,所述電氣滑環組件裝配于邦頭總成的上端,所述多工位轉盤裝配于電氣滑環組件的下端且位于邦頭總成內部,多個所述氣動夾持組件環形分布于多工位轉盤的外側。本發明通過調節快換盒內部的氣壓,使得收放組件對吸嘴進行取下和安裝,無需依靠人工手動更換吸嘴,提高了更換效率,同時,在安裝吸嘴完畢后,還能對吸嘴下端表面粘附的灰塵和雜物進行清理和收集,避免吸嘴堵塞,還能夠避免灰塵和雜物對吸嘴造成二次污染。
技術領域
本發明屬于半導體行業的技術領域,具體涉及一種固晶機用自動更換吸嘴裝置。
背景技術
LED芯片是一種固態的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。在利用固晶機對LED芯片進行貼裝時,需要依靠吸嘴將晶片從供晶位移送至固晶位,以實現晶片與襯板的固晶作業。對于不同的晶片,需要使用不同規格的吸嘴進行吸附和移送,現有技術中,在貼裝LED芯片的過程中,對吸嘴進行更換時,一般需要對吸嘴進行手動更換,更換效率較低,更換步驟繁瑣,耗費時間較長,降低了LED芯片貼裝效率,基于上述問題,本方案提出了一種能夠提高吸嘴更換效率的裝置。
發明內容
本發明的目的是提供一種固晶機用自動更換吸嘴裝置,通過調節快換盒內部的氣壓,使得收放組件對吸嘴進行取下和安裝,無需依靠手動更換吸嘴,提高了更換效率,同時,在安裝吸嘴完畢后,還能對吸嘴下端表面粘附的灰塵和雜物進行清理和收集,避免吸嘴堵塞,還能夠避免灰塵和雜物對吸嘴造成二次污染。
本發明采取的技術方案具體如下:
一種固晶機用自動更換吸嘴裝置,包括機架總成、邦頭總成、電氣滑環組件、多工位轉盤和多個氣動夾持組件,所述邦頭總成裝配于機架總成的上端,所述電氣滑環組件裝配于邦頭總成的上端,所述多工位轉盤裝配于電氣滑環組件的下端且位于邦頭總成內部,多個所述氣動夾持組件環形分布于多工位轉盤的外側,所述氣動夾持組件的下端均設置有識別元件,還包括:
快換盒,所述快換盒位于機架總成的上端,所述快換盒的內部開設有環形導向凹槽和多個存放腔,多個所述存放腔環形分布于環形導向凹槽的外側,所述環形導向凹槽和存放腔之間設置有通氣孔,且所述環形導向凹槽和存放腔通過通氣孔相連通,所述存放腔的內部裝配有吸嘴,所述環形導向凹槽的內部轉動連接有供氣管,所述供氣管的一端固定有氣路接頭,所述供氣管的外側設置有環形導向凸臺,且所述環形導向凸臺和環形導向凹槽相適配,所述供氣管上開設有一導氣孔,且所述導氣孔貫穿環形導向凸臺;
收放組件,所述收放組件裝配于存放腔的內部,所述吸嘴位于收放組件的內部,且至少有一個所述收放組件為空載狀態;
驅動部,所述驅動部裝配于快換盒的一側,用于驅動所述快換盒運轉;
其中,當一個所述通氣孔和導氣孔相對應后,通過所述導氣孔和該通氣孔的配合形成供氣通路,位于該所述通氣孔上端的存放腔和供氣管通過供氣通路相連通。
在一種優選方案中,所述收放組件包括收放套筒、第一泄壓閥、第二泄壓閥、定位桿和復位元件,所述收放組件滑動連接于存放腔的內部,所述收放組件的內部開設有收放腔和壓力腔,且所述壓力腔位于收放腔的外側,所述收放腔的上端設置有定位槽,所述吸嘴活動的裝配于定位槽的內部,所述第一泄壓閥固定于壓力腔內部的下端,所述第二泄壓閥固定于壓力腔的內壁上,所述定位桿滑動連接于壓力腔的內部,且所述吸嘴的外側開設有與定位桿相適配的夾持孔,所述復位元件裝配于定位桿和收放套筒之間。
在一種優選方案中,所述吸嘴的下端設置有圓錐桿,所述圓錐桿位于第二泄壓閥輸出端的延伸方向上。
在一種優選方案中,所述第一泄壓閥的泄放壓力記為P1,所述第二泄壓閥的泄放壓力記為P2,所述P2大于P1。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





