[發明專利]一種提高農作物氮肥利用率的施肥方法

在審

• 申請號: 202310025543.8
• 申請日: 2023-01-09
• 公開（公告）號: CN115918342A
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 李超;廖成松;吳電明;王智慧;王福超
• 申請（專利權）人: 錫林郭勒職業學院
• 主分類號: A01C21/00
• 分類號: A01C21/00;A01B79/02
• 代理公司: 北京東方盛凡知識產權代理有限公司 11562
• 代理人: 沈曉彥

本發明公開了一種提高農作物氮肥利用率的施肥方法，涉及肥料技術領域，包括以下步驟：(1)種植農作物之前，調整土壤的pH至弱酸性，噴灑五氯硝基苯；(2)種植農作物；(3)種植農作物之后，播種期/種植期滴灌施1/4基肥+氮肥，出苗期/早期生長期滴灌施1/4基肥，拔節期/出枝期滴灌施1/4基肥，抽穗期/開花期滴灌施氮肥+磷肥+1/4基肥，灌漿期/結莢期滴灌施緩釋氮肥，整個成長期保持土壤pH為弱酸性。本發明解決了不合理施肥對土壤及農作物造成的污染問題、硝態氮淋失問題，提高了農作物對肥料的利用率，減少了氮素流失。

技術領域

本發明涉及肥料技術領域，特別是涉及一種提高農作物氮肥利用率的施肥方法。

背景技術

肥料是提供植物必需營養元素，兼有改變土壤性質、提高肥力功能的物質，它是提高農業生產的物質基礎之一。隨著復種指數及種植結構的調整，化肥的用量越來越高，化肥對糧食產量的貢獻在40％以上，由于化肥在農作物增產中起著重要的作用，為了追求高產，生產者不考慮具體的土壤、氣候條件，長期施肥不當及過量施肥，不但造成了氮肥的損失，還會對土壤、地下水及大氣造成污染。

發明內容

為了解決上述問題，本發明的目的是提供一種提高農作物氮肥利用率的施肥方法，解決不合理施肥對土壤、農作物、生態環境等造成的污染問題、硝態氮淋失問題，提高農作物對肥料的利用率，減少氮素流失。

為實現上述目的，本發明提供了如下方案：

一種提高農作物氮肥利用率的施肥方法，包括以下步驟：

(1)種植農作物之前，調整土壤的pH至弱酸性，噴灑五氯硝基苯；

(2)種植農作物；

(3)種植農作物之后，播種期/種植期滴灌施1/4基肥+氮肥，出苗期/早期生長期滴灌施1/4基肥，拔節期/出枝期滴灌施1/4基肥，抽穗期/開花期滴灌施氮肥+磷肥+1/4基肥，灌漿期/結莢期滴灌施緩釋氮肥，整個成長期保持土壤pH為弱酸性。

優選的，所述弱酸性為pH＝6.5-7。

優選的，所述基肥為尿素、磷肥、鉀肥、硒肥和鋅肥，基肥中氮含量為25-30％，磷含量為9-12％，鉀含量為8-12％，硒含量為1-3％，鋅含量為1-3％；所述氮肥為含氮量47％的尿素；所述磷肥為含磷量16％的過磷酸鈣。

優選的，基肥施加量為10-12kg/畝。

優選的，播種期/種植期氮肥施加量為2-5kg/畝；抽穗期/開花期氮肥施加量為1-3kg/畝，磷肥施加量為1-3kg/畝；灌漿期/結莢期氮肥施加量為1-3kg/畝。

優選的，播種期/種植期施肥方法為：在距離種子10-20cm的周邊開施肥溝，在施肥溝中進行滴灌施肥；對于根系淺的農作物，如玉米和小麥，施肥溝深度為20-30cm；對于根系深的農作物，如大豆，施肥溝深度為35-50cm。

優選的，出苗期/早期生長期施肥方法為：在距離根周邊15-30cm的地方開施肥溝，在施肥溝中進行滴灌施肥；對于根系淺的農作物，如玉米和小麥，施肥溝深度為20-30cm；對于根系深的農作物，如大豆，施肥溝深度為35-50cm。

優選的，拔節期/出枝期施肥方法為：在距離根周邊20-30cm的地方開施肥溝，在施肥溝中進行滴灌施肥；對于根系淺的農作物，如玉米和小麥，施肥溝深度為20-30cm；對于根系深的農作物，如大豆，施肥溝深度為35-50cm。

優選的，抽穗期/開花期施肥方法為：在距離根周邊10-20cm的地方開施肥溝，在施肥溝中進行滴灌施肥；對于根系淺的農作物，如玉米和小麥，施肥溝深度為15-20cm；對于根系深的農作物，如大豆，施肥溝深度為25-40cm。